挑战台积电，英特尔靠这个印度人了
2021-04-10
14:00:21
来源: 半导体行业观察
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英特尔新任执行长Pat Gelsinger（帕特．杰辛格）在3月24日清晨宣布重返晶圆代工市场，计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，与台积电再度形成竞合关系。而负责这项新业务的总裁Randhir Thakur（兰德希尔．塔库），将是与台积电正面竞争的主将。
上任一个多月的CEO杰辛格当日推出IDM2.0策略（整合设计制造），包括3大面向：迈向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第3方代工产能，以及打造世界一流的晶圆代工业务。
这项策略最重要的部分正是跨足晶圆代工业务。全新英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS），由英特尔资深副总裁塔库带领，并直接向执行长杰辛格汇报；塔库同时将持续担任供应链（chief supply chain officer）的职位。
为此，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区兴建两座晶圆厂。目标是在2025年成为市场龙头，杰辛格估计届时晶圆代工市场规模将达1000亿美元。
塔库是半导体产业30年资历的老将，不仅具产业专业知识，与主要企业的人脉关系也很广泛。他在声明中表示：「英特尔领先的制程与封装技术、广泛的智财权，加上对美国与欧洲市场的承诺，将带领我们迈入晶圆代工服务的新纪元。」
塔库是在2017年加入英特尔，担任全球供应管理的副总裁，2020年升任供应链长。他在全球半导体制造、制程技术设备，与客户管理的丰富经历，被视为攸关IFS成功的关键。
在英特尔之前，塔库于2000年进入应用材料公司（Applied Materials），五年期间陆续负责平板显示器和太阳能业务，以及半导体系统事业群。2005年至2008年5月，跳槽到SanDisk担任执行副总裁，负责NAND设计技术与晶圆业务，同时领导全球营运与供应链。2008年重回应材。
生涯更早期的时候，塔库曾服务于Steag Electronic Systems与Micron Technology（美光），亦曾在ＩＣ设计大厂Marvell担任4年董事。
塔库在印度的国立理工学院古鲁格舍德拉分校取得电机电信工程学士学位，接着在加拿大萨克其万大学取得电机工程硕士学位，然后在美国奥克拉荷马大学取得电机工程博士学位。2013年，他荣获美国电机电子工程师学会（IEEE）会士，本人拥有300多项半导体与太阳能产业专利。英特尔以往也曾尝试晶圆代工，却以失败告终，令不少人质疑为何不放弃这种野心。不过，时空背景转换，新冠疫情爆发，加上德州寒害与日本地震，全球供应链严重受到干扰，去年底爆发的车用芯片短缺问题，更加深了美国与欧洲自造晶片的决心。
可是，英特尔的制程落后台积电是不争的事实。研调机构CCS Insight执行长Geoff Blaber（布雷伯）指出，英特尔必须追赶这个差距。英特尔目前最先进制程为10纳米，杰辛格表示，7纳米已有顺利进展。相较之下，台积与三星的5纳米已量产，明年预计将推出4纳米与3纳米芯片。
英特尔在晶圆代工的竞合策略能否成功，取决于杰辛格与塔库的合作。半导体分析师陆行之认为，英特尔宣布重回晶圆代工，目前看起来是竞争远大于合作。做不起来的话，塔库或将下台负责；成功了，便可能是下一任执行长人选。
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