外媒：英特尔或将其7nm改名为5nm

2021-04-09 14:01:19 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「 semiaccurate 」，谢谢。

据外媒报道，英特尔可能将其7纳米制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划。在SemiAccurate看来，如果Intel这样做，会让我觉得他们正陷入陷阱，只会使他们变得更糟糕。

这个想法很简单，在过去的一二十年中，当涉及到制程节点命名时，有些厂商的做法已经完全摆脱了现实的束缚。旧的微米/纳米命名约定是基于节点可以或多或少地绘制的最小线条/特征。而在本文中，我们将着重谈一下这个节点命名背后的故事。

在过去十年里，英特尔在制程技术方面拥有两个领先优势。它们是光刻技术上的领先节点，它决定了线宽（也称纳米），并且在该节点上具有更好的技术。英特尔早于主要竞争对手就推出了铜制程，在应变硅上领先，最后在FinFET / Tri-Gate方面领先。

这意味着，当您将代工流程与同一节点上的Intel流程进行比较时，Intel的性能通常更好。英特尔产品的密度也是领先的。

业界关键的过渡点是代工厂的20nm，大致类似于英特尔的22nm节点。顺便说一句，在这个节点和下一个节点，数字开始有所不同，有些使用20nm，另一些使用22nm，然后是14nm和16nm，但是我们将简化事情，并将其称为同一节点。这不同于代工厂通常使用的半节点，但英特尔传统上并未发布。

例如，28nm是基于32nm改进的，AMD广泛使用的GlobalFoudries 12nm就是14nm的变体和当前的6nm是7nm的变体。有些节点和代工厂有半节点，有些则没有，有些叫出来，有些则没有。

回到20 / 22nm，英特尔拥有FinFET，而代工厂采用的是平面工艺，性能相对较差。这限制了它在低功率，低速零件和密度要求严格的应用中的应用。但这是一个短暂的因果过程，今天几乎没有人使用它。

英特尔的22nm和FinFETs相当可靠，可以正常工作，适用于当今性能最高的CPU，一切都很好。

当代工厂的FinFET技术取得突破时，他们迅速用FinFET取代了20nm晶体管，并在性能和功耗上看到了巨大的好处。这就是三星，GlobalFoundries和TSMC的14 / 16nm节点。那时，英特尔当时在14nm上进行第二代FinFET和其他调整，但是代工厂商也在这个节点了。

在这里，代工厂的营销开始发挥作用了。无论如何，这主要是基于技术的命名方案。晶圆厂的14 / 16nm工艺确实用FinFET代替了平面晶体管，但是它们没有做任何其他改变，应该是20 / 22nm工艺，但不是缩小工艺。他们的“微缩”并不是真正的微缩，只是底层技术变更的名称。

代工厂已经晚了几年，但英特尔已经真正进入了真正的14纳米，其领先优势不断扩大。为了应对这种真正的领先优势，他们没有将其14 / 16nm节点称为20FF之类的理智之举，而是将其命名微缩。这完全是不诚

Foundry 10nm是从20/22nm开始的第一次真正微缩，按正常的命名，我们应该将其称为14/16nm，但是再次，他们又走上了同样的路。

Foundry 10nm是一个非常糟糕的节点，例如20nm，寿命短，性能低下，一旦它们的7nm工艺（另一个真正的节点）出现，它很快就被忘记了。也就是说，这两个节点都没有非常接近过去所预期的50％的面积缩减，但是它们足够可靠，不能完全虚构。代工厂在光刻技术上取得了真正的进步。

大约在这个时候，英特尔对他们的10nm进行了相反的处理，虽然技术上已经淘汰了，但是推出的时间迟了4年以上，良率也没跟上。这种延迟仍在继续，这意味着英特尔在交付产品的性能和密度上从前以前的领先1-2个节点到现在的落后1-2个节点。

这种劣势再加上代工厂从20nm到14nm的节点命名方式，使Intel显得更加落后。那些了解该技术的人都了解，就目前情况而言，英特尔节点或多或少相当于下一个较小的晶圆代工厂节点，即英特尔10纳米在大多数情况下都与晶圆代工厂7纳米相当，英特尔7纳米与晶圆厂的5纳米等价。

直到2023年他们的7纳米制程发布时，英特尔才真正进去这个游戏市场，因此现在代工厂只有自己可以竞争。

在过去的五年左右的时间里，台积电一直是制程技术领域的佼佼者，而三星在某些时候紧随其后。GlobalFoundries在错误的时刻拔掉了插头，并在最近的节点上退出了比赛。三星的7nm节点已经很晚了，实际上从未真正打入市场。当前整个行业的短缺意味着没有人能获得足够的前沿晶圆。

截至撰写本文时，7nm的芯片已售罄，而台积电5nm的芯片则更糟。那些对高性能产品需要更多容量的企业被迫转移到较旧的节点作为权宜之计。

幸运的是，营销人员可以为您提供帮助。

Nvidia当前的GeForce 3000 GPU系列就是一个很好的例子。其中一些高端部件是在台积电7nm上制造的，其他一些则是在三星的8nm制造的，那基本上是7nm，所以一切都好吧？

正如我们所提到的，SS7实际上是AWOL，8nm是10nm的衍生，看起来像是接近7nm。

如果您与销售与8nm相关产品有关的任何人交谈，即使他们知道得更多，他们也会强烈暗示它等同于7nm。三星的7nm问题现在导致他们的5nm成为7nm的派生产品，而不是像台积电的5nm那样真正微缩。三星现在的进度落后了几年，但节点名称就在那儿。

台积电在技术上一直处于领先地位，而且随着每个新节点的出现，这种差距正在不断扩大。令人震惊的是，即使英特尔仍未参与其中，它们也使命名约定非常诚实。

说到英特尔，他们刚刚宣布了代工业务的回归，因此几年后他们将回到这场公关斗争的中间。对我们所有人来说幸运的是，他们现在又有了卫道士的监督，而时间会证明一切。

正如开头所说，英特尔有可能将把他们将其即将推出的7nm工艺重命名为5nm，以便与晶圆代工厂的现行规范保持一致，这也许是一个坏主意。

为什么？您正在与一个不在乎规则的团队作战。如果将7重命名为5以与5对齐，他们可以将5重命名为3。为什么不这样做，它不再基于实际情况了。每次晶圆厂的PDK更新都可以将名称上移到真正的完整节点微缩。英特尔正在追逐一个不断变化的目标，竞争越来越快。他们的困难，其实不是在这里。

★ 点击文末【阅读原文】，可查看本文原文链接！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2640内容，欢迎关注。

外媒：英特尔或将其7nm改名为5nm ​