日经：美国结盟日本半导体

2021-04-07 14:01:10 来源: 半导体行业观察

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据日经报道，就构建半导体等重要零部件稳定的供应链，日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工，日美将设置相关政府部门参加的工作组。

报道指出，两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性，将讨论构建生产基地不偏重于地缘政治风险高的台湾和与美国对立加深的中国大陆等特定地区的体制。

报道进一步强调，日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势。将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。报道进一步披露，美方还有可能在对中国大陆出口管制方面要求日本提供协助。美国在川普政权时代收紧了对华为技术的禁运措施。日本目前在对华出口方面并未实施美国那样的限制。

从日经报道可以看到，日本的半导体产业在负责运算处理的逻辑半导体等最尖端的生产方面落后，但在图像传感器等特定领域维持优势。在材料和制造设备领域占最大份额的企业也很多。在国家主导下加强与美国半导体企业的合作，有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。

在材料和设备领域，日本企业具有压倒性优势的领域突出。在材料领域，在成为半导体基础的硅晶圆方面，信越化学工业和SUMCO占全球份额的近6成。从在晶圆上涂布的光刻胶（感光材料）来看，JSR等日本企业的份额接近9成。

日本的半导体制造设备的代表性企业是东京电子。在涂布光刻胶使之现影的装置「涂布显影设备」领域占全球份额的9成。此外，SCREEN控股、爱德万和迪思科等在各设备领域居第1位的日本企业也不在少数。

材料和制造设备是半导体厂商的陪跑者，在微细化等技术竞争加速的背景下，重要性正在提高。由于业绩受到重视，进入门槛高，因此今后日本企业能发挥较高竞争力。

美国拉日韩推半导体供应链“脱华”

参考消息网4月4日报道外媒称，美日韩三方国家安全保障部门负责人会议2日在华盛顿近郊举行。这次会议除了讨论朝鲜问题之外，还讨论了针对中国制定竞争政策、合作完善供应链等事宜。

据日本《朝日新闻》4月3日报道，据美国政府高官透露，美日韩三方负责人在会议上确认了保证半导体供应链安全的重要性，认为三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素。由于半导体在军事和经济上的重要作用，美国正在推动脱离中国半导体供应链。此次会议上，美国必然会要求日韩两国予以合作。

另据《日本经济新闻》4月3日报道，日美两国已经开始就合作构建包括半导体在内的重要零部件供应链展开协调。日方力争在菅义伟首相本月16日与美国总统拜登的会谈中就上述合作达成共识。

报道称，两国领导人将确认建立分散型供应网络的重要性，就构建一种不过度依赖特定地区——比如地缘政治风险较高的台湾地区和与美国对立加剧的中国大陆——作为生产基地的体制展开讨论。

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