SIA：填补半导体漏洞，美国应做到这几点

2021-04-06 14:01:18 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「 SIA 」，谢谢。

2021年4月5日，美国半导体协会（SIA）向美国商务部提交评论，以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。该呈件强调了全球半导体供应链对于维持强大的半导体产业的重要性，并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会对美国国内芯片生产和芯片研究投资颁布联邦激励措施，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。

SIA的评论包括以下重点：

大约75％的半导体制造能力以及许多关键材料供应商集中在中国和东亚，该地区遭受地震活动频繁，地缘政治紧张以及缺乏淡水和电力的影响；
100％世界的（低于10个纳米）非常先进的逻辑半导体制造能力目前位于中国台湾（92％）和韩国（8％）；
价值链上有超过50个点存在其中一个地区占全球市场份额的65％以上。价值链中的某些单个点可能会因自然灾害，基础设施关闭或地缘政治冲突而中断，并可能导致基本芯片供应的大规模中断；
此外，地缘政治紧张局势可能导致贸易限制，从而削弱了在某些国家/地区聚集关键技术，独特原材料，工具和产品的关键提供者的机会。这样的限制也可能限制进入重要终端市场的机会，从而可能导致规模的巨大损失，并损害该行业维持当前研发水平和资本强度的能力。
为了解决供应链漏洞，SIA的评论呼吁政府：
制定针对性的联邦投资，用于国内半导体制造和研究；
确保公平的全球竞争环境，以及对知识产权的有力保护；
促进研发和技术标准方面的全球贸易和国际合作，特别是与盟国的合作；
通过对科学和工程教育的进一步投资以及使领先的全球半导体集群吸引世界一流人才的移民政策，加大努力以解决人才短缺的问题；

为避免对技术和供应商进行广泛单方面限制的半导体控制建立清晰，稳定和针对性的框架，同时建立市场激励机制，以确保我们的军事和关键基础设施需求有更可靠的来源。

SIA和波士顿咨询集团在一项名为“在不确定的时代中加强全球半导体供应链”的新研究中，也强调了这些漏洞以及需要政府采取的应对措施。

据报道，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37％下降到如今的12％。下降的主要原因是全球竞争对手政府提供的大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦在半导体研究方面的投资占GDP的比重持平，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资，以增强其自身的半导体能力。

认识到半导体在美国未来中的关键作用，国会于1月份颁布了《美国CHIPS法案》，作为2021财年《国防授权法案》（NDAA）的一部分。新法律要求鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金以使这些规定成为现实。

2月，SIA董事会以及后来由SIA领导的广泛的商业领袖联盟呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造激励措施和研究计划提供资金，这是他的基础设施计划的一部分。

点击“ 阅读原文 ”，查看SIA的建议全文。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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