美日韩半导体将抱团！
2021-04-03
14:00:37
来源: 半导体行业观察
美日韩将召开国安高层会谈，白宫官员在记者会上表示，三方除了将讨论北韩议题，还将触及半导体芯片短缺的问题。
美国国安顾问苏利文(Jake Sullivan) 今日将在马里兰州，和日本国安秘书处秘书长北村滋、南韩国家安保室长徐薰举行三方会谈，这将是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。
美国资深官员表示：「美日韩掌握半导体制造技术的关键，因此我们将确保这些敏感供应链的安全。」
而根据日经报道指出，美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。
报道称，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。
预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系，比如中国台湾和大陆。
日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位，首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。
日美都在努力应对全球半导体短缺的问题，拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金，促进本土半导体生产。
日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作，开发新技术。
另一方面，白宫新闻秘书莎琪(Jen Psaki) 周四表示，苏利文将和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brain Deese) 召开会议，召集芯片制造商、美国汽车制造商一同讨论供应链议题，预定4 月12 日举行。
根据韩国时报的报道，三星电子管理层将出席在白宫举行的会议，讨论如何解决与业内其他公司全球芯片短缺。这些公司将与美国国家安全顾问Jake Sullivan和国家经济委员会主任Brian Deese会面，以讨论该问题。
目前韩国三星和中国台湾的台积电（TSMC），作为全球最大的合同芯片制造商，正在提高美国的产能。台积电（TSMC）正在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的工厂。与此同时，三星正寻求投资170亿美元来扩大其在得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂，以提高产量。英特尔还在三月份宣布了计划投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新的制造工厂的计划。
美国芯片制造设施的扩张也是美国扩大本地生产规模的政策推动的一部分。这是为了确保国家安全水平上的供应，因为美国试图通过技术发展来抵消中国日益增长的影响力。
拜登政府正在寻求激励措施，以鼓励芯片制造商在美国建立生产基地。
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