限额300位|第四届中国国际系统级封装研讨会

2021-04-02 11:59:14 来源: 互联网

慕尼黑上海电子展(electronica China)自2002年进入中国后,勤恳深耕中国电子行业近二十年,凭借其强大的品牌影响力及高度专业化的展览服务,树立了优质的行业口碑,慕尼黑上海电子展(electronica China)已经成为中国电子产业旗舰展示平台,受到了越来越多展商与观众的青睐。

目前,全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代,SiP,PoP,Hybrid等主要封装技术已大规模生产,部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势,但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高,SiP,PoP, HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

《第四届中国国际系统级封装研讨会》 在嘉定国资集团的指导下,由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办,会议主要邀请芯片设计公司、封测厂商、消费电子、医疗电子及工业控制类厂商参与。
 
 1 研讨会主题
第四届中国国际系统级封装研讨会
 
 2 讨论话题
SiP技术发展趋势
SiP工厂未来的挑战
SiP在医疗电子设备中的应用
工业领域的SiP发展趋势
面向5G应用的SIP技术趋势

3 时间 & 地点
时间:4月15日(周四) 14:00~17:00
地点:上海新国际博览中心N5馆二楼M47会议室
 
4 组织单位
指导单位:嘉定国资集团
主办单位:慕尼黑电子展、半导体行业观察
 
5 研讨会议程
 
 
往届论坛精彩回顾:
责任编辑:EricZhou
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论