来源：内容转载自公众号「芯思想」，作者：
赵元闯，
谢谢。
芯思想研究院日前发布中国大陆城市集成电路竞争力排行榜。报告对中国大陆40座城市从产业规模（企业总数量、企业营收总规模）、产业链支撑（设计业、制造业、封测业的产业体系完善程度、龙头企业数量）、市场需求（终端市场需求）、政策支持、创新能力（专利数量、研发投入）、产业活力（战略地位、产业地位）等6个指标进行评估，每个单项最高分为5分，按照相关权重进行测算。
由于今年采用的指标相较去年有调整，所以今年的排名有所变化。一是无锡前进一位，力压深圳，进入前三；二是武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六；三是去年取前10名，今年取前15名。
中国大陆城市集成电路竞争力排行榜前15强中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州，其中江苏省有三座城市入选；中西部有四个城市入选，分别是成都、西安、武汉、重庆；珠三角地区有深圳、广州、厦门三个城市入围；环渤海有北京、大连两个城市入选。
根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿，其中设计业954亿元，制造业467亿元，封测业431亿元，设备材料业219亿元。
注意：
设计业
、
制造业
、
封测业
三业合计1852亿元，占全国的20.93%。
2017年4月上海市在《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中提出，将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心领域，推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的集成电路产业集群和创新源。
上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
2018年6月15日，在上海市经信委、发改委和科委的指导下，上海市集成电路行业协会和上海集成电路产业投资基金管理有限公司携手召开“聚焦高端芯片，形成自主可控的产业集群”高峰论坛。上海市经济信息化委傅新华副主任为论坛致辞，他表示今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流。他希望上下游企业坚持开放合作，加强纵向和横向的产业协同，实现共赢发展，为制造强国和网络强国做出更大贡献。
上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。
北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。
据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。
根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年无锡市集成电路产业产值为1421亿元，其中设计业185亿元，制造业290亿元，封测业518亿元，设备材料业428亿元。
注意：
设计业
、
制造业
、
封测业
三业合计993亿元，占全国的11.22%。
江苏各地级市中表现最好的是无锡市。作为江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，2018年《无锡市集成电路产业发展规划(2018一2020)》中提出到2020年，全市集成电路产业及配套产业总体产值超过1200亿元，打造成为国内集成电路产业第一方阵。
华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，以及SK海力士DRAM的扩产，无疑为无锡完成目标增添了筹码。
2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。
《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。《若干措施》从健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施，为深圳市集成电路产业发展提供强有力支持。
随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。
武汉是中国重要电子信息产业基地，入列国家四大集成电路基地城市之一，2019年武汉集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。
自2006年投资建设武汉新芯项目后一直致力于集成电路产业发展，武汉新芯及长江存储承担的国家存储器基地项目，是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业均拥有举足轻重的地位。如今长江存储国家存储器基地项目已取得较大进展。2017年9月国家存储器基地一号芯片厂房提前封顶；2017年10月，由长江存储主导的国内首颗自主研发32层三维闪存芯片问世；2019年9月，长江存储宣布量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，这是中国首款64层3D NAND闪存。
《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中的核心布局中写道，合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。
《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中提出到2020年集成电路产值突破500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。在芯片制造方面，建设2-3条、8-12英寸高水平芯片生产线和封测线，工艺水平达到28纳米。芯片设计方面，产值城市测算进入国内前五。500亿元目标中，设计业100亿、制造业300亿、封测60亿、设备材料40亿。
2018年合肥市连续推出了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》系列政策，从市级层面、区级层面支持研发、鼓励创新、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面，为集成电路企业发展“保驾护航”，真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展。
合肥是全国最大家电研发和制造基地，汇聚了海尔、格力、美的、美菱、荣事达、三洋、惠而浦、TCL、华凌等知名企业的研发生产基地，拥有超过千亿级的家电产业规模；合肥是国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，拥有京东方6代线、8.5代线、10.5代线；合肥是全国重要的汽车和装备制造基地，汽车综合产能80万辆，叉车、挖掘机等的产量位居全国前列；合肥是全国重要的新能源产业基地，拥有阳光电源、晶澳、海润等一批龙头企业。家用电器、面板显示、汽车电子和新能源等内需市场巨大，对半导体产业有极大的带动作用。
随着合肥晶圆制造基地的建设，未来合肥的集成电路将更上层楼。
2019年成都市政府日印发《关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，根据《实施意见》，成都提出打造“中国‘芯’高地”目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地。
2019年工信部批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。该基地将以集成电路技术和产品为着力点，打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系。
在经历几十年的建设和发展后，成都已经在半导体全产业链拥有一批具有较强竞争力的优势企业。
在芯片设计方面，成都已经拥有各类设计公司120多家，主要聚集在成都高新区，拥有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。在晶圆制造方面，成都拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸化合物半导体晶圆生产线、一条6英寸平面光波导芯片生产线。在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。
2019年西安集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。目前，西安市集成电路产业拥有设计、晶圆制造、封装测试完整的产业链，形成了以外资为重大项目投资主体、非国有企业为产业支撑、国有企业为有效补充的产业发展格局。
随着三星、美光、力成等项目的投产和扩产，西安集成电路产业规模得以巨大提升。从2012年至今，西安集成电路产业年复合增长率超过30%。
2016年南京市在《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见（宁政发〔2016〕42号）》文件中提出，到2020年，全市集成电路产业销售收入突破500亿元，年均增幅60%以上，形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链，其中制造环节实现销售收入300亿元左右。集成电路研发能力达到国际领先水平，形成一批核心技术强和市场占有率高的重点企业和产品，将我市打造成为全国具有重要影响力的集成电路产业基地。
2016年台积电落户南京，极大的提升了南京集成电路产业在江苏省乃至在全国的地位和影响。芯思想研究院发现，在台积电落户南京的带动下，目前南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、、芯华章、芯行纪、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、钜泉光电等产业链上下游的400多家，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环。
2019年2月，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，推动更多集成电路产业资源和创新要素向南京集聚，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标，把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。
《行动计划》还提出：力争到2020年，南京市拥有销售收入超5亿元集成电路设计类龙头企业3-5家，超100亿元集成电路生产类龙头企业1-2家；集聚集成电路产业高端人才团队10个以上，集成电路产业人才整体规模达3万人以上；积极争取国家集成电路设计服务产业创新中心落地并加快建设，推动集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。
目前，苏州市从事集成电路（IC）及其相关企业230余家，相关从业人员逾4万人，研发人员占30%以上。其中设计企业超150家，主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。
苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占据重要地位，在产业规模和技术水平方面都具有领先优势。当前已全面掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。
2020年有3家集成电路企业（金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子）科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。
苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造产线，重点推进英诺赛科8寸GaN生产线、长光华芯6寸GaAs生产线项目建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封测关键材料及装备。
2017年杭州在《杭州市人民政府办公厅关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知（杭政办函〔2017〕97号）》文件中提出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3-5家，超过10亿元企业5-8家，超过亿元企业30家以上。其中：芯片设计业主营业务收入达到200亿元、芯片制造业主营业务收入达到200亿元、封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。并明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。
杭州市已拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。
2017年，广州强“芯”工程加速，晶圆制造业成了广州的首选。从CIDM（共享IDM）到VIDM（虚拟IDM），广州誓要走出一条不同的集成电路发展道路。
2018年12月25日，广州印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，提出到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进、培育集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。
2019年9月20日，国内首个VIDM项目粤芯半导体12英寸生产线正式投产，表明广州乃至广东对晶圆制造和集成电路发展的决心。随着粤芯12英寸生产线的投产，广州正式进入了造芯行列，广州希望以此为契合，吸引更多的设计公司入驻广州。据悉，目前广州拥有安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、慧智微电子、泰斗微电子、晟矽微电子等一批集成电路设计企业；拥有晶科电子、风华芯电、飞虹微电子、华微电子、瑞芯电子等一批封装骨干企业。
大连市集成电路产业以英特尔项目落户为标志，发挥英特尔项目的影响力，支持其技术升级和产能扩充，加强和辐射周边配套产业，经过十多年培育，成为东北地区集成电路产业的标杆和我国集成电路发展格局上的重要城市。
大连市为了加快集成电路关键装备产业化，出台装备制造业转型升级和发展智能装备等举措，鼓励装备制造企业进入集成电路专用设备领域，加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程，支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新，涌现出了以大连佳峰为首的封装设备产业链。
推进关键材料研发，加快新一代超纯半导体特种气体开发，进一步扩大市场份额，培育出以科利德为龙头的关键材料供应商。
大连在发展新型功率器件方面一直不停步，近来化合物半导体也开始布局，形成了以芯冠科技为纽带的产业链。
重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自永川半导体研究所（现中国电科24所）。不过，起步较早的重庆集成电路产业，却因为种种原因没能发展起来，甚至一度被世人遗忘。
今天，重庆集成电路产业发展已进入“上规模、提速度”阶段，随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。重庆市集成电路产业正在快速发展，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。重庆市现有集成电路企业超过60家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。
为了改变重庆集成电路产业相对落后的现状，2018年8月至10日，连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）》，重视程度可见一斑。
在投资支持方面，重庆设立总规模500亿元人民币的半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，同时还将对集成电路项目给予500万的项目进行支持。根据规划，到2022年，重庆集成电路产业实现销售收入1千亿元，其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元，建成中国集成电路创新高地，同时，在关键技术、前沿基础研究、梯队人才、制定国家标准及行业标准以及支撑智能化产业应用需求等方面，实现重大突破。
厦门作为福建省集成电路产业发展的重要承载地之一，与台湾省隔海相望是厦门发展集成电路产业的重要区位优势。
厦门市先后出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》、《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》，从全方位支持集成电路产业发展。《规划纲要》提出到2025年，集成电路（设计、制造、封装测试、装备与材料等）产值突破1000亿元。
厦门市已建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域。全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。
厦门市建成厦门市集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地EDA平台、厦门市集成电路研发设计试验中心等公共服务平台，获国家批复建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、芯火双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台。
随着联芯和士兰集科两条12英寸生产线的建成和投产，极大推动了厦门的集成电路产业的发展。
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