富士康计划在美国建立芯片相关工厂

来源：内 容翻译 自Nikkei Asia ，谢 谢。

富士康的关联公司和主要的芯片设备制造商正在考虑在美国建立有史以来的第一家工厂，因为越来越多的公司听从美国政府的呼吁，将关键的技术组件制造移动至美国。

Foxsemicon Integrated Technology首席执行官兼总裁邱凯文（Kevin Chiu）对《日经亚洲》说：“我们正在积极评估我们在美国的第一家工厂，但尚未最终确定。如果计划得以实现，它将从一个小规模的生产基地开始，并将在那里开发最高端，最先进的芯片工具和零件。”

其他亚洲芯片公司，包括台积电和三星电子，已经表示他们 将 在美国 建立或扩大 生产，以应对美国对更本地化的供应链的渴望。

Foxsemicon的首席财务官Frank Chen估计，在美国建厂比在中国台湾建类似的工厂至少要花费两倍半到三倍到三倍。

他说，在美国投资之前，有几个问题需要考虑。“我们是否可以在美国找到足够的合格工人仍然是一个大问题。此外，我们还必须与我们的客户讨论他们是否愿意支付更高的价格。” Chiu补充说，他的公司不排除增加中国台湾产量或扩展到新加坡，菲律宾或越南等东南亚国家的可能性。

Foxsemicon专门制造芯片制造设备的模块和零件，其主要客户包括与芯片相关的顶尖公司Applied Materials，TSMC和Micron。该公司是富士康的子公司，富士康是全球最大的电子制造巨头，也是苹果的主要供应商，正式以鸿海精密工业的名义交易。

Chiu表示，他的公司希望将来能实现“更加平衡的生产足迹”，包括在中国台湾城市苗栗县建设10亿美元的新台币（合3,520万美元）的工厂。该公司表示，中国台湾目前占Foxsemicon生产能力的15％，但在新工厂从2022年开始增加产量之后，中国台湾的产能可能增长到40％。

他说：“我们也在总部附近的中国台湾寻找新的土地，因为这是最理想的扩张计划。展望未来，我们可能会针对美国，中国大陆和中国台湾制定扩张计划，并将根据客户需求进行调整。”

该公司表示，自去年以来，已经增加了在中国现有工厂的产量，以满足日益增长的本地需求。

除了在中国大陆和中国台湾的制造基地外，Foxsemicon还在美国的圣何塞和奥斯汀设有服务，采购和销售办事处。

从智能手机到服务器到无人驾驶汽车等各种设备的芯片都已成为华盛顿-北京技术战的关键战场。美国的立法者已经出台了一些法案，要求将半导体制造带到岸上，而欧盟也正在寻求加强本地先进芯片的生产。与此同时，中国大陆多年来一直在大力投资以建立自己在半导体领域的自给自足。美国芯片制造商英特尔周三宣布，将斥资约200亿美元在亚利桑那州建立 两个新的芯片工厂 ，以恢复美国芯片制造的领先地位。

“全球化（全球化和本地化的代表）将是一个大趋势，这意味着每个主要经济体都希望将大部分关键零部件和设备的关键供应都在本地制造，每个跨国公司都必须考虑如何为之服务。新世界，” Foxsemicon首席战略官黄宗杰对日经新闻表示。

Chiu对此表示赞同。“在过去的几年中，中国正在增加本地的芯片生产……但是，我们现在和未来几年看到，许多参与者正在扩大美国和其他地区的全球芯片生产。”

首席执行官说，半导体已成为全球的战略资源，大流行使人们更加意识到保持这一重要产业在岸的重要性。

全球芯片行业协会SEMI的研究主管Clark Tseng预测，到2021年，全球半导体设备市场将增长15％，超过760亿美元。

除了芯片设备业务外，Foxsemicon还将目光投向建造医疗设备和其他自动化业务的增长动力。该公司在2月份宣布，它将与医疗设备初创公司SmartBreast Corp.合作，制造乳房成像扫描仪。

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