晶圆代工产能吃紧，下月启动新一波涨价

2021-03-26 14:01:41 来源: 半导体行业观察

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去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁昨日表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。

进一步来看产能吃紧情况，黄崇仁分析，包括驱动IC、电源管理IC、记忆体、MOSFET等全部都很紧，而且未来疫情趋缓之后，大家都恢复经济活后，所带来的需求可能更不知道该如何因应，换言之，黄崇仁也预期，未来半导体产能只会愈来愈紧。

在市场端强劲的需求下，力积电在晶圆代工价格部分，自去年以来至今已涨价30%-40%，对于4月是否启动新一波涨价，黄崇仁回覆，要再调涨才会来到较合理的价格。

黄崇仁表示，半导体产能未来只会愈来愈吃紧，特别是在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，力积电是唯一仍在65纳米及40纳米等成熟制程投资新晶圆厂的业者。这次的晶圆代工产能至年底前都供不应求，且看来会延续到明年，很多芯片都会因此缺货且缺到明年底。

黄崇仁指出，中国台湾半导体产值每年都在成长，相信政府会协助解决水电问题。

8吋晶圆代工产能吃紧，台厂创历年同期新高

8吋晶圆代工产能吃紧，晶圆代工厂世界及联电2月同创历年同期新高。

世界今日公布2月合并营收为28.16亿元，月增1.3%，年增8.6%，为历年同期新高；累计前二月合并营收49.67亿元，年增12.7%。

世界本季因岁修及部分粗线宽产能转换至细线宽等因素，本季产能供给季减7%，但因晶圆代工价调升，本季合并营收展望季增2%到6.7% ，可望续创新高，双率也将维持高档。，

世界董事长方略表示，受惠8吋晶圆代工需求强劲，预估到今年底前世界产能都将维持满载。

世界2月合并营收在工作天数减少下仍维持成长，世界财务长兼发言人黄惠兰表示，主要受惠较佳的产品组合。

联电2月营收149.48 亿元，虽比元月下滑3.8%，但年增9.9%，也是历年同期新高；累计前二月合并营收304.77 亿元，年增10%。

联电估本季合并营收仍可创历年新高，不过有过半营收增幅会被新台币升值抵销，本季产能利用率达10%%。

联电总经理王石并强调，新冠肺炎疫情和美中贸易战，让整体半导体产业出现结构大调整，各国加速数字转型、5G加速布建，智能手机、个人电脑和车用3大应用互争晶圆代工产能，供需严重失衡，他甚至预估，全球晶圆代工产能缺货问题，不仅今年无法解决，还恐延续至明年。

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