这个小器件，成为半导体的下一个战场
2021-03-26
14:01:28
来源: 半导体行业观察
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天下杂志
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靠着领先英特尔一代的台积电制程，AMD将持续对英特尔步步进逼，伯恩斯坦证券乐观预估，今年AMD在CPU的市占，将从2020年的10%，更进一步激增到13%，可望因此跃居台积前三大客户。
然而，一小片不起眼的载板（substrate），却让AMD执行长苏姿丰重重跌了一跤。
「AMD拿不到载板，Lisa Su（苏姿丰）在公司内震怒，」一名资深科技分析师透露。
富邦投顾3月份报告指出，ABF载板供货吃紧，正影响AMD全系列交货。
反观过去一直处于挨打局面的英特尔，却是老谋深算。「英特尔深知其制程落后，为避免PC和伺服器领域市占流失到AMD，早已锁定今年载板产能，」富邦投顾指出。
在晶圆制作完成后，会把晶圆裁切成一小片一小片，封装在IC载板上，因此可说是更小、更精密的PCB印刷电路板。封在载板后，再进一步组装在更大片的PCB上，当PCB上组装完一些主动元件（芯片）与被动元件（电容、电阻、电感）后，就成了可以装在电脑、手机或者其他电子产品中。因此，千万不要小看一小片载板，载板一缺货，芯片厂就头大了。
一名专交货给笔电、手机品牌厂的触控板零件厂主管告诉《天下》，时间回到2020年8月，疫情期间笔电需求高涨，当时载板供给所需时间已经长达半年。
「制程虽然只需要2到3周，但排队的waiting list很长，一等要24周，」这名主管大吐苦水。
载板大塞车，主要载板大厂包括欣兴、南亚电股价飙涨，像南亚电过去一季股价已涨了40%，更直接牵动AMD和英特尔的战局。
「英特尔早就book（载板）了，」一名台系笔电厂高层告诉《天下》，2年前14纳米CPU供给短缺的英特尔，去年下半年到今年反而CPU供给相对充裕。「AMD的CPU拿不到，我们就转来用英特尔，」这名笔电厂高层坦言，英特尔对载板的「超前部署」，「短期可能让AMD市占下滑。」
3月初摩根史丹利举办AMD线上科技、通讯会议中，大摩半导体分析师摩尔（Joseph Moore）追问AMD关于载板缺货的问题。AMD技术长佩普马斯特（Mark Papermaster）并未正面回答，仅说，「2021年需求仍高，我们仍在供给爬坡，即便大环境供给吃紧，我们对成长有信心。」
但事实上，台湾科技供应链早就传出英特尔是以「包厂」模式，出钱包下台湾载板三雄之首──欣兴电子扩厂的产能。
时间回到2019年，当时美中贸易战打得如火如荼，掀起一波台商回流买地设厂热潮。令人记忆犹新的一笔指标性投资，位在桃园，欣兴电子投资200亿元的杨梅新厂。当时宣称将盖出两岸最大的ABF载板产线。
向来低调的欣兴董事长曾子章，在那年6月的股东会透露，「这座新厂，会和美国的CPU与GPU厂合作，」产能开出来的时间点，在2021年。
《天下》致电欣兴，发言体系回应，杨梅厂确实是跟特定客户合作，但不会针对特定客户评论。
根据欣兴2019年5月9号在公开资讯观测站上的公告，里头提及这座厂是高阶IC覆晶载板厂，「希望经由技术与商业并进的方式，和世界级领导公司协同合作。」
没想到英特尔2年前的部署，如今遇上载板缺货，恰好成为打击AMD的完美武器。
英特尔有欣兴，「但现在AMD找不到人帮它，」一名熟悉AMD的台湾IC设计厂高层透露。
一名美系半导体封测服务厂高层回忆，今日股价、业绩大旺的欣兴、南亚、景硕的载板三雄，「都是苦熬多年。」
载板厂曾经度过一段黑暗期。过去英特尔、博通、英伟达（Nvidia）等处理器大厂都是透过封测厂向和载板厂采购，价格砍很凶。
以欣兴为例，2020年营收878亿，税后净利率达6.05%，但2015年营收646亿，税后净利率只有0.05%左右，几乎无利可图。老三景硕更悲惨，2019年曾1年就亏掉2年获利。
这么低获利的状态，载板厂即便知道因为AI、5G崛起连动载板的需求量变大是可预期的，但长期没赚钱的状态下，主动扩厂意愿不高。
无论是AI芯片，或者目前当红小芯片组chiplet，都需要用到载板。然而载板面积愈大，良率愈低。例如一般6×6公分的载板，载板厂良率大概只有30～50%，等于产能打8折。
一名芯片厂高层算过，类似英特尔要用的载板，精密程度较一般PCB高，几乎是到初阶半导体制程等级，盖一座厂少说百亿等级。
「对一年约赚40多亿的载板厂来说，要它自己投资200多亿盖厂，它不会愿意盖，」这名晶片厂高层坦言。
因此过去几年就出现，晶圆代工厂12吋厂不停盖厂，但载板厂几乎没有新厂盖出的奇特景象。
据了解，过去曾有厂商找上AMD谈载板厂投资合作，然而相较口袋深的英特尔，2017年才从财务深渊爬出的AMD，并没有太高意愿。
AMD持续走封测厂采购载板的模式，透过紧密合作的封测厂南通采购载板。没想到疫情带动笔电相关产品大涨，载板大缺货始料未及。处理器大厂跳过封测厂，直接对载板厂采购，保住自己需要的产能。
「对载板厂来说，现在就是缺货，谁杀价杀最凶的，谁就排后面，」一名美系封测厂高层指出。
眼看载板成为下一个战场。技术难度变高，良率又低，需求又大的状况下，连台积电也准备跳下来自己做载板。据了解，第一条载板线就在即将完工的台积电竹南厂内。
一名封测厂高层指出，台积电需要的载板，体积更大，是10×10公分。一般载板18层，这种需要高达26层。这几乎可说是把一般载板的PCB制程，提升到半导体制程的程度，难度极高。
这名高层观察，台积会投入，和最近载板缺货没太大关连，主要还是它要的高精密、大面积载板，目前业者力有未逮。「面积愈大，良率愈低，一年前载板厂测试良率，传出是『零』，现在可能好一点。」
他形容，台积电3纳米、先进封装都做得很好，等到最后要上载板，结果良率跟不上，等于前功尽弃。
显然，未来就算载板缺货缺口不再扩大，这一小片关键零件，已经成为半导体圈的下一个战场。
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