瑞萨对晶圆厂火灾的最新回应：暂停N3的生产

2021-03-21 14:00:24 来源: 半导体行业观察

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汽车半导体的主要供应商瑞萨电子周六表示，在日本东北部先进的Naka芯片工厂发生火灾后，该公司暂时停止了300mm晶圆的生产。

来源：瑞萨申明

根据其申明指出：

周五的大火没有伤害任何员工。

虽然建筑物没有受到损坏，但确认某些实用设备（例如纯水供应和空调）以及某些制造设备已损坏。

工厂其余部分的生产不受大火的影响，大火是由电镀设备故障引起的，警察和消防部门的官员正在对此进行调查。这是N3建筑物（ 300 mm 生产线）内的工艺之一。设备的外壳和电镀槽的耐热性相对较低，并且设备会因过电流而着火。但是，目前正在研究过电流的原因和起火的原因。

燃烧面积约为600平方米，约为N3大楼（ 300 mm 生产线）的洁净室面积（12,000平方米）的5％。

被烧毁的制造设备为11台，约占N3大楼（ 300 mm 生产线）制造设备的2％。

N3大楼（300 mm 生产线）的生产暂时停止。将在何时恢复生产上发布公告。

N2大楼（200 mm 生产线）和WT大楼（经过测试）的生产正常进行，并将继续交付产品。

对制造设备，在制品和对公司的财务影响的影响尚未确定，目前正在调查中。

今年2月，由于地震切断了该厂的电力供应，备用发电机也无法启动，瑞萨被迫将Naka工厂停产几天。

10年前摧毁日本东北海岸并摧毁福岛核电站的致命地震迫使瑞萨关闭该设施达 3 个月之久。

最近不少汽车芯片生产厂家接连因不可抗力而停产，已使全球各大汽车企业的芯片供应吃紧，不少汽车大厂只能临时停产。而瑞萨工厂大火事件无疑对车用芯片的供应是一大打击。

值得注意的是，瑞萨先前表示，车用芯片的短缺可能会持续到2021年下半年。

然而，在工厂发生火灾后，可能会使情况变得更糟，因为半导体制造需历时三个月，一旦受到干扰中断，要重新启动相当困难。

所以，如果工厂因火灾而长期停工，可能会加剧车用半导体短缺问题，对于汽车制造商而言可说是雪上加霜。

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