台积电发债211亿，筹钱扩厂

2021-03-20 14:00:46 来源: 半导体行业观察

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晶圆代工龙头台积电为筹募扩建厂房设备资金，19日公告决发行新台币211亿元无担保普通公司债。台积电表示，为支应产能扩充或污染防治相关支出资金需求，董事会于2月9日核准在1,200亿元额度内，在国内市场募集无担保普通公司债，此次公告的211亿元无担保普通公司债是110年度第1期公司债。

台积电公告将发行的211亿元无担保普通公司债。其中，5年期的甲类发行金额为48亿元，固定年利率0.5％；7年期的乙类发行金额114亿元，固定年利率0.55％；10年期的丙类发行金额49亿元，固定年利率0.6％。台积电将委任群益证券为主办承销商，募得资金将用于新建扩建厂房设备。

台积电2月中召开的季度例行董事会，已核准于不高于新台币1,200亿元（约44亿美元）额度内在国内市场募集无担保普通公司债，并核准于不高于45亿美元额度内，为台积电百分之百持有海外子公司TSMC Global募集无担保美元公司债提供保证，以支应产能扩充及／或污染防治相关支出资金需求。

台积电看好未来几年先进制程的强劲需求，今年资本支出将大举提高至250～280亿美元之间，与2020年相较增加45～62％。台积电表示，整体支出的八成将应用在7纳米、5纳米、3纳米等先进制程，一成应用在先进封装及光罩制造，一成应用在成熟制程。

设备业者表示，台积电今年资本支出主要用于扩建极紫外光（EUV）先进制程产能，除了Fab 18厂第三期的5纳米产能在第一季开出，Fab 18厂第四期至第六期的3奈米生产线，亦扩大EUV产能建置。台积电3纳米预期2021年风险试产，2022年下半年进入量产，业界预期苹果将是首家採用3纳米量产处理器的客户。

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