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瑞萨300毫米晶圆厂失火，汽车芯片供应雪上加霜

2021-03-20 14:00:10 来源: 半导体行业观察

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日本瑞萨电子位于茨城县日之谷的N3大楼（300毫米线）于2021年3月19日凌晨2:47发生了大火。2021年3月19日上午8:12，大火被扑灭。

瑞萨电子公司是最大的汽车芯片制造商之一。瑞萨在2019年是第三大汽车芯片制造商。根据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一。

瑞萨在日本的六个生产基地设有生产设施。N3大楼拥有300毫米晶圆生产基地，这使其成为公司更先进的生产线之一。该事件可能加剧半导体的短缺，而半导体的短缺已经限制了整个行业的汽车产量。

该公司表示，仍在努力确定茨城县日立那卡市N3大楼洁净室的损坏程度。没有人员伤亡。洁净室的设计旨在防止杂质污染半导体，因此火灾损坏有可能严重影响生产。

该公司在一份声明中说：“虽然建筑物没有损坏，但我们确认某些公用事业设备已经损坏。” “我们无法确认无尘室的安全，无尘室是发生火灾的地点。我们一直无法进入洁净室，无法确定起火的原因。”

目前N3大楼（300毫米生产线）的生产暂时停止。我们将在何时恢复生产上发布公告。 N2大楼（200毫米生产线）和WT大楼（经过测试）的生产正常进行，并将继续交付产品。对制造设备，在制品和对公司的财务影响的影响尚未确定，目前正在调查中。

事故是对汽车制造商的另一打击，他们已经必须减慢生产速度，由于芯片短缺而损失了数十亿美元的销售。瑞萨电子生产用于车辆的各种芯片，包括传感器，管理电源和电池的组件以及为仪表板显示供电的部件。

该公司的收入几乎一半来自汽车市场，但没有具体说明在建筑物中生产哪些产品。汽车制造商在去年削减大流行的订单和预测后，一直努力确保获得足够的电子元件来应对订单反弹。

今年得克萨斯州电网的崩溃使情况变得更糟。最大的汽车芯片制造商恩智浦半导体NV在该州闲置了两家工厂。第二大半导体制造商三星电子公司暂停了其奥斯汀工厂的生产，而另一家为汽车业提供芯片的大型供应商英飞凌技术公司（Infineon Technologies AG）则在那关闭了一家工厂。

当这些工厂重新启动并运行时，半导体需要经历三个月的制造过程，该过程容易受到破坏，无法轻松重启。

英飞凌周五表示，要到6月才能恢复在奥斯汀的停产前的生产水平，由于“市场条件紧迫”和“满负荷”的生产设施，它将无法恢复损失的产量。

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