AMD有望成为台积电的第二大客户

2021-03-19 14:00:38 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「 tomshardware 」，谢谢。

现在，AMD在台积电（TSMC）生产了大多数的CPU，GPU和定制SoC。根据 Seeking Alpha 的报告，该公司可能成为紧随苹果之后的代工厂的第二大客户。如果发生这种情况，与Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD与台积电的谈判地位将更为有利。另外，如果AMD成为台积电的第二大客户，它将不仅能够与代工厂商讨更优惠的财务条款，而且还将能够影响台积电未来工艺技术，工艺配方的发展，并获得最新的技术，节点也更快。

AMD越来越大

从历史上看，英伟达几乎只使用台积电的服务来生产几乎所有的GPU。相比之下，由于两家公司之间的晶圆供应协议，AMD之前必须在GlobalFoundries生产其大部分芯片，而仅将一部分产品留给台积电。

在GlobalFoundries于2018年决定终止其7nm制造工艺的开发并重新专注于使用特殊制造技术生产芯片之后，这种情况在发生了变化。这个转变本质上是将领先的节点市场留给了台积电和三星代工。该决定使AMD可以与GlobalFoundries重新协商其WSA，并将其几乎所有的CPU，GPU和SoC的制造过渡到TSMC，这使AMD的产品更具竞争力。

相比之下，Nvidia决定使用Samsung Foundry的服务来制作其用于客户端PC的Ampere GPU系列。

随着市场份额和出货量的增加，AMD在2019年至2020年大幅增加了从台积电的采购。根据 Seeking Alpha 发布的 The Information Network的估计，2019年，AMD的产品占台积电收入的4％，到2020年增至7.3％，并有望在2021年增至9.2％。即使AMD未能在2021年达到分析师的预期，但在未来几年与Xilinx合并后，AMD仍将大幅增加从台积电的采购。

相比之下，Nvidia预计今年在台积电收入中的份额将减少至5.8％。此外，由于美国的限制，以前曾是台积电第二大客户的华为海思不再由代工厂提供服务。此外，由于高通公司今年将在三星代工厂制造许多新设计，因此其份额将在台积电也有所减少。

台积电2019-2021年客户收入份额

据The Information Network称，AMD不会在短期内挑战苹果作为台积电最大的客户，但它将领先于博通和英特尔。英特尔近年来一直在逐步增加其台积电的订单，并将继续这样做，因为它会引入专门针对台积电设计的新GPU和其他产品。同时，The Information Network似乎并不期望英特尔今年将大量新产品外包给台积电，因此其在台积电收入中的份额预计为7.2％。

如果AMD成为台积电的第二大客户，它将不仅能够与代工厂商讨更优惠的财务条款，而且还将能够影响台积电未来工艺技术的发展，并能获得最新的技术。随着时间的推移，这可能会进一步提高AMD未来产品的竞争力，因为该公司可能会获得一些额外的性能或增加其晶体管预算。

Quo Vadis，Nvidia？

出现的有趣问题之一是Nvidia将成为台积电的主要客户。该公司使用台积电（TSMC）的7nm制造工艺制造其顶级A100处理器，但其消费者安培（Ampere）产品线则使用了Samsung Foundry的定制N8节点。

一方面，英伟达可能会继续使用三星和台积电的工厂来生产不同种类的产品，并在某种程度上减轻供不应求的风险，并避免与更大的客户（例如，苹果，海思，英特尔）争夺产能。

另一方面，考虑到晶圆代工厂与客户之间的长期关系以及晶圆代工厂倾向于为更大的客户提供服务，如今，与两家半导体合同制造商合作在财务上没有多大意义。

此外，由于将设计从一个制造商移植到另一制造商变得极为困难，因此很少有无晶圆厂的设计师尝试增加单一产品的供应商。

如果苹果，AMD，英特尔，英伟达和高通在未来几年中选择使用台积电最先进的节点之一，可能会发生一个有趣的情况。这将要求台积电切实提高其领先的产量。尽管如此，即使该公司成功地快速增加了产量，也不能保证在这些客户之间不会有竞争。

实际上，台积电的FinFET N3节点可能比三星的基于3 nm MBCFET的制造工艺更具吸引力，因为芯片设计人员将不必从头开始开发全新的IP。也就是说，台积电在N3上获得的设计胜利可能比在N7和N5上获得的更多。

无论如何，如果AMD成为台积电的第二大客户，那么该公司从全球最大的半导体合同制造商那里获取芯片供应将变得容易得多，这将迫使Nvidia向三星晶圆厂订购更多芯片。

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