先进制程重要性日益提升，台积电是大赢家
2021-03-14
14:00:41
来源: 半导体行业观察
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工商时报
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台湾主机板、显示卡、伺服器大厂技嘉科技，自前(2019)年8月份推出使用台积电七纳米先进制程所代工生产，第二代AMD EPYC处理器(CPU)的伺服器后，已发表了多达28款以上的伺服器，包含G系列高速运算伺服器、H系列高密度2U机身四节点伺服器、R系列标准机架式伺服器、边缘运算伺服器等产品，等同说明市场对高速运算的应用需求正持续增温。
同时，也清楚揭露，全球晶圆代工龙头台积电之旗下所拥有的七纳米(含)以下更高阶、先进的晶圆代工制程，以及3D Fabric高阶封装制程，将成为后市高速运算(HPC)处理器市场最重要的先进量产制程，预料也将成为全球高速运算(HPC)市场持续扩大，IC晶圆代工、封装高阶制程的最大赢家。
台积电去年受惠于七纳米、五纳米量产的营运贡献力道，营收、获利因而同步创下历史新高。据知名市调机构IC Insights调查报告指出，台积电去年每片晶圆平均营收(revenue per wafer)达1,634美元，强势打趴同业表现，比全球晶圆代工二当家格芯(GlobalFoundries)高出66％，更是中芯国际、联电(2303)的二倍以上。
同时，台积电更高阶、更先进三纳米制程，也将于明年正式大规模量产，预期后市可望推升每片晶圆平均营收。
全球晶圆代工市场中，能够于IC制造制程领先同业者，将可取得极大市场竞争优势。以全球纯晶圆代工厂(pure foundry)业者去年的营运表现来看，台积电为业界唯一有能力量产七纳米米、五纳米高阶、先进制程的晶圆代工厂。
由于其他市场同业的先进制程发展，于推进至14纳米时就已相继止步，所以，全球于去年营收规模达十亿美元以上16家IC设计大厂都争先排队、卡位台积电高阶、先进制程，因此推升台积电「每片晶圆平均营收」大幅飙升。
由于看好未来几年，全球晶圆代工市场对高阶先进制程的强劲需求，台积电因而大举提高今年资本支出至250亿～280亿美元，与去年相较之下，大幅成长45％至62.4％年增率，整体支出80％比重，将用以持续优化七纳米、五纳米、三纳米等高阶先进制程，其余则用于光罩制造、先进封装制程、成熟制程等领域优化支出。
为继续维持产业领先地位，台积电持续积极扩建极紫外光(EUV)先进制程产能规模。同时，三纳米更高阶先进制程发展脚步，比原先预期进度更加超前，今年下半年度即将进入风险性试产，预定于明年下半年正式进入量产。有关台积电二纳米后的电晶体架构方面，将转向「环绕闸极(GAA)」奈米片(nano-sheet)架构，产业界人士预期，2024年时，台积电应可正式开始量产供货，挹注新一波成长动能。
摩根大通：全球芯片需求比产能高30% 产能增加需3个季度
尽管
英伟达
、
AMD
近期发布了多款 GPU 新品，但是全球芯片短缺的状况依旧没有缓解迹象，新发布的 RTX 3060 显卡依旧供不应求。
摩根大通
分析师今日表示，目前 GPU 缺货的情况可能会持续到 2022 年。
摩根大通分析师 Harlan Sur 在接受外媒采访时表示，目前全球对于芯片的需求一直比产能高 10%-30%，芯片代工厂需要花费 3-4 个季度才能使产能明显提高，此后芯片封装、运输以及生产还需要 1-2 个季度的时间，因此最终到达消费者手中需要 1 年的时间。
由于全球各地区受到新冠病毒的影响逐渐减轻，经济正在恢复，因此 2021 年市场对于芯片的需求还会进一步提升。外媒表示，技嘉、华硕、微星等厂商向东南亚各国输送的 RTX 3080 显卡本月不到 20 个集装箱，今年 2 月向中国大陆运送的 RTX 3080 显卡预计在 100 个集装箱左右。
台积电
此前决定投资 280 亿美元来扩大工厂规模、提高产能，但建造新工厂需要花费数月的时间。尽管 GPU 芯片的产能将会提高，但比特币等数字货币的挖矿需求依旧阻碍了游戏玩家以合理的价格购买显卡。
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