IBM的新计划：芯片设计上云

2021-03-13 14:00:50 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容翻译自 nextgov ，谢谢。

IBM宣布在混合云环境中建立新市场，以安全开发用于商业行业和国防部的两用微电子产品。

根据此前的新闻稿，先进，快速，可量化保证的，可信赖的半导体市场（或MARQTS）是一种解决方案，其“远远超出了将这些关键工作负载转移到云中的范围” 。MARQTS的创建是为了支持最近的DOD计划，该计划通过其他交易奖励或OTA来提高设计方法的安全性。IBM将与微软分拆2450万美元的奖项。

MARQTS宣布之际，人们对微电子供应链的担忧日益增加。美国众议院武装部队委员会上周宣布成立新的国防供应链工作队。工作队的共同主席指出，芯片是供应链的关键弱点。总统拜登（Joe Biden）也于2月24日签署了一项行政命令，指示联邦机构对包括半导体在内的四种主要产品进行供应链审查。

根据新闻稿，IBM与波音，洛克希德·马丁，诺斯罗普·格鲁曼公司，雷神情报与航天公司，Nimbis Services Inc.，Marvell政府解决方案，Intrinsix，Cadence，Colvin Run Networks和PDF Solutions等多家公司合作创建了MARQTS。IBM Research副总裁兼前国防研究与工程部助理部长Zachary Lemnios在最近的一次采访中对Nextgov表示，IBM在云中构建了一个平台，该平台将允许许多不同类型的公司和谐地合作。

Lemnios说：“最重要的是，我们必须将所有这些都放在一个区块链上，这将使我们能够验证设计在整个供应链中的安全性。”

Lemnios解释说，MARQTS生态系统使设计人员可以完全访问他们构建芯片所需的一组工具，他们知道使用这些工具将确保其设计的安全性-在生产过程中不会在芯片上添加任何会损害芯片的东西。

Lemnios说：“从我们的角度来看，归根结底，这不仅仅是将工作负载转移到云中。” “这很有趣，但这不是问题。问题在于帮助国防工业基础，了解如何在非常复杂的环境中进行操作并以安全的方式进行操作。其中一部分是云，但是要真正注意的另一部分实际上是对整个供应链的理解。”

据新闻稿称，该计划是MARQTS在不到两年的时间内投入运营并在整个国防领域可用。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2613内容，欢迎关注。

IBM的新计划：芯片设计上云

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

IBM的新计划：芯片设计上云

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月