如果从现在的半导体产业挑一个关键词，缺货绝对是其中一个绕不过的主题。
因为新冠病毒、地缘政治和厂商自身策略等多方面因素的影响，芯片缺货蔓延到多个领域。尤其是在汽车领域。上月中，知名数据分析机构IHS Markit预测，2021年第一季度汽车半导体芯片短缺可能会影响全球100万辆轻型汽车的生产。在这种情况下，汽车芯片厂商的供应能力，就会成为影响行业发展的关键因素。我们也看到了不少类似将产能优先倾斜汽车芯片、扩大产能的呼吁发生。然而汽车芯片巨头瑞萨的CEO柴田英利在日前的一场分析师会议上表示：“目前看来，公司并没有扩产计划”。
他指出，公司之所以会有这样的决定，这一方面与早前在日本发生的地震并没有严重破坏公司的产能有关；另一方面，公司也把一些之前在台积电投片的产品转回自己的工厂生产，这就让瑞萨公司包括汽车芯片在内的芯片供应有了一定的保障；第三，现在的缺货不但出现在芯片端，材料端供应也出现了问题。
“从我们目前的产能利用情况看来，我们的产能还可以在现有的产线上继续提升”，柴田英利强调。“在大多数人的眼里，我们只是一个汽车芯片公司，但其实除此之外，我们还在基础设施、工业和IoT方面有不错的表现，我们会在这些领域加大投入”，柴田英利接着说。
瑞萨是汽车芯片领域当之无愧的巨头。据Strategy Analytics的分析数据显示，在2019年，瑞萨拿下了全球第三的汽车半导体供应商的位置。这主要得益于他们在车规级MCU等产品方面的表现。
柴田英利也指出，在瑞萨2020年的营收中，有接近一半的营收来自汽车电子。公司最新的财报也显示，在2020财年，公司约有3410亿日元来自于汽车电子。作为对比，来自基础设施、工业和IoT的营收总额为3636亿日元。由此可见瑞萨在汽车电子单一领域的表现对公司营收的重要性。
从柴田英利提供的数据我们可以看到，如下图所示，在2020年，即使历经了年初的新冠病毒和年底的缺货等多样因素带来的影响，瑞萨无论在汽车电子还是工业、基础设施和IoT方面的营收都超乎预期。特别是在汽车芯片方面，瑞萨获得的收入远超预期。这除了与年底汽车芯片缺货有关以外，瑞萨面向当前的汽车“CASE”趋势所做的针对性布局，也是其中的一大动力来源。
所谓CASE是Connected（通过互联网与云服务保持连接）、 Autonomous（通过AI认知车外环境，进行驾驶辅助及自动驾驶）、Shared→Social（过去S为Sharing的缩写，代表共享服务。这是因为在COVID-19疫情情况下，为了降低感染风险，共享的需求将减少，而个性化和远程办公等社会需求将会增加，意识到以上变化，瑞萨也做出调整）和Electric Vehicle（电动汽车）这四个汽车产业发展趋势的首字母的简称。这是瑞萨在新冠疫情前所坚持的汽车产品发展方向。但瑞萨SVP和汽车电子解决方案业务的常务副总经理真冈朋光在日前的分析日上表示，经历过去一年的新冠考验后，公司在汽车方面的聚焦会实现从CASE+E到PACE的转变。
据真冈朋光之前的介绍，瑞萨在汽车市场方面着重于三个关键的最终用户需求：零排放、零事故和零压力。首先看零排放方面，真冈朋光表示，现在为了实现零排放，新能源汽车就成为了大势所趋，这就推动了对汽车电气化的大量投资；零事故方便则是用户为了提高汽车安全性，而大力发展自动驾驶技术的创新和改进，这就带来了车辆传感器的爆发性增长；至于零压力，是指用户希望汽车能无缝地接入到他们的数字生活，这就需要汽车拥有强大的安全性和连通性。
“然而，新冠病毒的流行影响了市场，推动了市场新常态的发生，为此我们必须从之前的CASE，演变到现在的个性化（P：Personalized）、自主化（A：Automated）、互联化（C：Connected）和电动化（E：Electrified）。这一微妙的改变将给我们的客户带来强大的价值”，真冈朋光强调。他表示，瑞萨能够为“PACE”的趋势提供跨越ADAS/AD、EE架构、驾驶舱、车辆控制和xEV细分市场的产品。而“Winning Combo”则是瑞萨深耕这个市场的一个重要武器。
近年来，瑞萨最让人印象深刻的操作就是“收购”。在先后完成了Intersil和IDT的收购之后，瑞萨不但扩充了自己的产品线和市场。与此同时，瑞萨还能够把这些优势技术整合到一起，为客户提供包括模拟、电源和嵌入式处理产品在内的成功产品组合，帮助客户降低成本、加速设计，加快上市进程。这就是他们所谓的“Winning Combo”。按照瑞萨的说法，公司的这些产品组合将重点关注工业、基础设施和汽车等垂直细分市场，以服务于全球更多的客户与合作伙伴。
真冈朋光在分析师日上表示，瑞萨在2020年完成了21个面向汽车应用的“Winning Combo”，涵盖了ADAS（4个）、xEV（6个）、IVI（4个）、E/E（3个）和Misc等领域。这较之他们预期的17个有了大幅度的提升。特别是面向现在热门的xEV领域，如下图所示，瑞萨更是做好了多个方面的准备。
展望未来，瑞萨将会持续在xEV的高性能MCU、BMIC、IPS&SSC、低损耗IGBT&MOSFET等领域发力。而公司在这些新型市场的策略就是让用户有能够易于上手的“Winning Combo”可用。
正如前文所说，在汽车以外，瑞萨还看好了基础设施、工业和物联网这三个正在迅速崛起的市场。瑞萨EVP及IIBU（Iot and Infrastructure Business Unit）部门总经理Sailesh Chittipeddi也指出，因为数据中心、5G和终端人工智能等应用的兴起，会给基础设施、工业和物联网这三大市场带来巨大的机遇。
如下图所示，瑞萨将能为三个市场提供多样化的产品。也和汽车一样，瑞萨在这些市场将基于自身的MCU/MPU、内存接口和工业电源等产品线，打造“Winning Combo”产品组合，帮助客户打造更好的差异化产品，快速切入市场。面向不同的细分市场，瑞萨也最好了充分的准备和布局。
首先看MCU方面，如下图所示，针对不同的市场，瑞萨不但提供了自有内核和Arm内核的MCU，现在备受关注的RISC-V内核，他们也有涉及。“我们推出的一系列基于RISC-V架构的ASSP在优化电机控制和All-in-one声音识别等市场有出色的表现，能给开发者带来耳目一新的感觉。”Sailesh Chittipeddi在演讲中告诉记者。
瑞萨在之前的新闻稿中也表示，公司基于RISC-V核心架构的预编程ASSP器件，结合专用的用户界面工具来设置应用的可编程参数，将为客户构建完整且优化的解决方案，还消除了RISC-V开发初期及软件投资相关的壁垒。
在MPU方面，瑞萨面向现在的工业自动化需求做了产品升级和布局。在通用的MPU方面，瑞萨则为其带来了嵌入式AI等功能。瑞萨方面表示，通过公司各种基于 Arm Cortex-A7、A9、A15、A53、A57 及 R4的设备，工程师可以轻松实现高分辨率人机界面 (HMI)、嵌入式视觉、嵌入式人工智能(e-AI) 和实时控制，以及工业以太网连接。
来到存储器接口方面，这又是瑞萨一个不容忽视的产品线。
瑞萨方面表示，公司提供大量符合 JEDEC 标准的注册时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、电源管理 IC、温度传感器和 SPD 集线器，能够满足双列直插式存储器模块 (DIMM) 和其他 DRAM 和 NAND 存储器接口应用的有限计时预算要求。Sailesh Chittipeddi则表示，最近几年，随着新处理器平台的出现和存储的升级，这给他们带来了更多的机会。
在工业电源、5G和ORAN等方面，瑞萨也不遑多让。Sailesh Chittipeddi强调，包括工业4.0的电机控制和机器人、终端AI和声音识别、无线充电和数据中心数字电源在内的多个市场将会公司未来的重要增长点所在，公司同样也将依赖“Winning Combo”战略，在这些领域打开新局面。而从去年的Design-in表现来看，瑞萨在这些领域的表现也是符合预期的。
之所以瑞萨能够在上述多个领域攻城拔寨，并获得如此优越的成绩，这与公司有夯实的技术基础密不可分。该公司的SVP和首席技术官吉冈真一（Shinichi Yoshioka）在日前分析师日上的介绍也证明了这一点。而从他在会上的介绍可以看到，瑞萨在未来不但要重视在半导体固有技术上的投入，软件也将成为公司未来技术发展的重要组成部分。“半导体固有技术和用户体验（User Experience ：UX）将成为我们未来创新的重要方向“，吉冈真一说。其中，软件先行将会是他们未来技术工作的一个准则，这主要与现在软件在产品中占有的地位越来越重要有关。吉冈真一以自动驾驶汽车为例，说明了这一点。如下图所示，因为自动驾驶的需求，汽车上的代码数量会在未来几年飙升。这就促使了公司做出了这样的决定。
按照吉冈真一所说，瑞萨在半导体方面会持续关注性能、功能、制程技术、能源效率和可靠性等多个方面；而在用户体验方面，公司则会把更易用的软件开发、软件的复用性和兼容性以及有弹性的丰富软件生态当作工作目标。
“具体而言，瑞萨将依照以上做法，围绕AI、安全和可靠性、数字&模拟&电源融合和云原生这四个核心技术推进”，吉冈真一说。
吉冈真一最后告诉记者，公司未来所有的工作都是为了帮助开发者轻易地解决面临的所有挑战。
而在笔者看来，如果瑞萨成功收购Dialog，更将如虎添翼。因为Dialog所具备的电池和电源管理、电源转换、可配置混合信号（CMIC）、LED驱动器、ASIC和汽车电源管理IC（PMIC、无线充电技术、BLE，WiFi和音频片上系统（SoC）等技术将让他们有能力打造更多的“Winning Combo”。
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