来源：内容来自半导体行业观察综合
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据台媒工商时报报道，晶圆代工、封测产能吃紧，连带影响到驱动IC市场，随着供给持续吃紧，供应链传出，驱动IC厂已经与客户谈定，第二季可能将启动第二波涨价，届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。
驱动IC需求在2020年下半年开始明显上扬，到2020年第四季已经开始传出缺货消息且陆续有供应商开始调涨报价，涨幅落在10～20％左右不等，直到2021年第一季仍未见状况好转，驱动IC供给状况依旧相当吃紧。
供应链传出，由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价，因此驱动IC为了反映成本持续上升问题，目前正在陆续与客户协调产品涨价议题，客户也相继同意调升报价，最快有机会在第二季开始上调，调幅同样在一成左右水准。
据了解，驱动IC需求畅旺，从大尺寸至中小尺寸皆然，其中大尺寸主要应用在为笔电、萤幕及电视等产品，中小尺寸则为平版电脑及智慧手机等需求持续成长带动。
事实上，新冠疫情使消费者在家时间拉长许多，让远端办公／教育、居家娱乐等终端需求维持高档，衍生出笔电、平板电脑及电视等产品的采购或换机需求，让相关供应链业绩持续缴出亮眼水准。
法人看好，在驱动IC供给持续吃紧，加上终端需求维持畅旺，将有利联咏、敦泰及矽创等驱动IC厂2021年业绩持续成长，且有机会再度改写新高水准。
其中，联咏已逐步反映成本上升问题，且在产能部分具有各大晶圆代工厂支援，因此在业绩成长相对具备动能，法人圈预期，联咏2021年业绩可望持续缴出双位数成长，并且再度改写新高水准。
另外，法人表示，矽创先前也跟上业界水准，逐步反映成本上升给客户，随着驱动IC有望再度上调，矽创亦有机会同步跟进，推动上半年营运逐季成长，进入下半年传统旺季再度提升可期。
由于三大DRAM厂去年资本支出相对保守，加上调拨20纳米世代旧制程产能生产CMOS影像感测器（CIS）或投入晶圆代工，导致今年以来产能供不应求，并推升1月现货价及合约价同步调涨。
然而中国农历年后需求不减反增，加上业界传出三大DRAM厂已通知客户无法保证第二季足额供货，造成现货价上周大涨10～15％，缺货严重的2Gb DDR3更在上周飙涨逾30％。
由于标准型、利基型、伺服器等各应用别DRAM现货价全面飙涨停不住，加上预期三大DRAM厂将在3月之后采配额销售（allocation），业界预期DRAM供不应求将导致价格一路涨到年底。
包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂去年投资重心放在制程升级，今年虽然有新产能陆续投入量产，但主要是用于填补制程由1z纳米微缩至1a纳米导致的产能自然减损，加上三星及SK海力士将旧制程移转生产CIS元件或转为晶圆代工，DRAM总投片量几乎与去年持平，位元供给量增加幅度十分有限。
不过，中国农历年后DRAM需求呈现跳跃成长，包括5G智慧型手机搭载行动式DRAM平均容量较4G手机增加逾五成，英特尔及超微新平台笔电DRAM主流搭载容量倍增至16GB，资料中心及伺服器出货转强带动伺服器DRAM强劲需求。由于上半年并无新产能开出，但需求大幅提升已造成供货严重吃紧，业界传出，三大DRAM厂已通知客户无法保证第二季能够足额供货，造成DRAM抢货风潮再起，现货价近日持续飙涨。
根据集邦科技及模组厂报价，标准型8Gb DDR4现货价上周大涨10％达4.8～4.9美元，预期本周将一举站上5美元大关并创近二年新高。利基型4Gb DDR3现货价上周大涨逾15％达3.5美元，预期近期将上看4美元，至于缺货严重的利基型2Gb DDR3现货价上周大涨逾30％达2.85美元，预期本周将涨破3美元并改写五年来新高。
受惠DRAM现货价大涨，南亚科1月合并营收55.32亿元，华邦电1月合并营收69.03亿元，钰创1月合并营收3.41亿元，表现均优于预期。去年争取到低价DRAM晶圆产能的晶豪科1月合并营收16.32亿元创历史新高，自结单月税后净利1.39亿元，较去年同期成长157％，每股净利0.48元优于预期。法人看好价格涨势延续到下半年，将带动DRAM厂今年营运逐季成长且一路看旺到年底。
5G手机及WiFi需求强劲带来大成长，璟德（3152）初尝甜头，市场疯传为因应材料及人工涨价，璟德少见发函给客户，自今年4月起，全线产品全面起涨，而涨幅一口气就达到三至四成。针对此事，璟德表示，调涨确属事实，但三至四成的调幅只限定部分品项，并不适用全线产品。
璟德创办人简朝和去年11月18日于法说会上透露，目前订单出货比（B/B值）高达3.5～4，在订单应接不暇下，璟德去年合并营收21.92亿元及营业净利10.44亿元同步创下历年新高，要不是因为汇兑业外认损，税后盈余仅8.29亿元，仅拿下历年次高，每股盈余为12.02元。
新年伊始，市场热况不减，璟德表示，目前需求比去年底还要好，部分产品订单能见度已达第二季到第三季，乐看今年成长动能不会输去年。
在市场需求畅旺下，近期法人圈疯传璟德寄给客户的声明书上表示，鉴于上游原材料供应商于2020年开始不断调涨价格，如银浆至今已调涨63％，人力资源紧张，人力成本持续上升，因应客户需求，产线频繁切换导致各项生产成本增加，为维持工厂合理稳定运营，订于2021年4月开始，全线产品出厂价格将调涨30％至40％，特此声明通知。
由于涨幅惊人，引发市场关注，针对此声明，璟德证实，确实是由公司发出的调涨函，不过，发函的对象是公司的代理商，且三至四成的涨幅也仅限由代理商代理、较为低价的特定商品，并非全面适用。
虽然此次调涨并非全面性，但也暂接透露出LTCC（低温共烧陶瓷）市场供需确实有些吃紧，为顺利去化订单，璟德表示，现已在加紧建厂中，第二期的扩产预计在今年第三季底开出，届时即可为营收带来新动能，目前规画二期扩产新增的产能大致与一期相当，均为四成，今年璟德仍会维持高资本支出，不过推估金额应该会比去年少一些。
岛内老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际，传出5月产出的晶圆也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片，当时投片价就已调涨约一成，如今IC设计厂取货却要再加价15%，等于同一批货「被涨价两次」，为历来首见。
对新一波涨价议题，甚至追溯至先前投片、5月产出的晶圆也要采用新报价的状况，台积电一向不评论价格相关问题。联电不回应价格相关传言。世界先进也说，不对特定时点的报价回应。
业界人士直言，过去晶圆代工涨价不曾溯及既往，都是投片时谈好一个价格之后，待三至四个月生产周期结束，即便届时晶圆代工厂再涨价，也是针对新投片订单调整价格，不会对先前已投片、正式产出的晶圆加价。此次溯及既往的涨价方式，凸显晶圆代工市况火热，「卖方说了算」。
近期台湾主要晶圆代工厂毛利率随市况火热扬升，以去年第4季来看，台积电毛利率54%傲视群雄，世界为37.4%，联电虽仅23.9%，但为六年来新高。由于报价涨势凶猛，甚至追溯至先前已投片将产出的晶圆，晶圆代工厂未来涨价利益丰厚。
业界人士透露，由于晶圆代工产能吃紧，目前台湾主要业者当中，从去年下半年到今年初，仅台积电透过取消过往年度价格折让幅度，没有明显调涨报价的状况，其余包括联电、世界等业者都曾公开表示会依照市场机制调整价格。
IC设计业者表示，今年以来晶圆代工价格涨不停，元月起那次涨价，平均涨幅约一成，以8吋晶圆涨势最大，近期岛内某老牌上市晶圆代工厂5月起再次调升新订单报价，涨幅约15%，等于这波涨价幅度累计平均达25%以上。
晶圆代工生产流程依制程与光罩层数不同，从投片到正式产出平均约三至四个月，按照过往业界惯例，晶圆代工厂若要涨价，都会提早告知客户，并订定新价格正式使用时间。
以今年元月起报价涨15%为例，就是从今年元月1日开始投片的晶圆采用新价格，但过往的方式是，投片已经采用调涨后的新价格，这批晶圆在三至四个月后产出时，即便晶圆厂此刻宣布再涨新投片晶圆价格，但先前投片、正要产出的晶圆不会再涨价。但今年却溯及既往，同一批晶圆连涨两次。
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