科技部回应将采取措施支持中国的芯片研发和制造

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科技部部长王志刚：在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

国务院新闻办公室定于2021年2月26日（星期五）下午3时举行新闻发布会，请科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家，全面支撑新发展格局有关情况，并答记者问。

以下为部分实录：

彭博新闻社记者：我想问几个问题。第一个是关于半导体的。“十四五”期间，中国将如何支持半导体的发展？你们将会将哪些项目列为关键项目？中国政府将采取哪些措施，支持中国的芯片研发和制造？第二个是关于中美之间的合作。美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系，中美的大学之间一些科学合作也面临审查。请问科技部有哪些计划，来解决这些问题？包括美方采取的关于半导体以及科研合作的行动。

王志刚：谢谢彭博社这位记者的问题。你的第一个问题是中国将如何支持半导体的发展。半导体、集成电路这个产业在信息化时代应该说是个重要的核心产业，是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业。中国政府对半导体产业发展一直高度重视，在去年7月，国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施。另外，半导体产业是一个全球化的产业，中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源，持续推进技术创新，共同推动全球集成电路产业发展。

目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时，中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

刚才你也提到，中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，我们在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。

总之，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务 。

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