芯片短缺暴露了脆弱的供应链

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为了应对大流行后的供应链中断，总统拜登（Joe Biden）周三 下令 对美国对药品，稀土金属和大容量电池等关键产品的国外依赖进行广泛的审查。在最紧迫的问题上做出更多的考虑—— 半导体短缺使 美国汽车制造商的生产 受到 了干扰。

去年春天，随着冠状病毒的流行，汽车销量暴跌。预期持续的低迷时期，汽车制造商减少了供应订单，包括需要半导体的零件。同时，随着该国大部分地区开始在家办公，对用于制造笔记本电脑，智能手机和其他设备的更高利润率芯片的需求猛增。当经济反弹快于预期时，结果是汽车公司的供应紧缩。生产可能要几个月后才能恢复正常。

在短期内，拜登无法解决该问题。一些公司已经为这种破坏做好了准备，例如丰田汽车公司拥有 足够的芯片库存 ，而其他公司则没有，但是在后期政府的干预不会很快使在线产能增加。这最好留给供需双方。

从长远来看，该事件突出表明了一个严重的漏洞。半导体在美国经济中起着至关重要的作用。他们提高了劳动生产率，并为从医疗设备到消费电子产品再到人工智能的一切提供动力。然而，国内生产的全球芯片的份额已从1990年的37％下降到今天的12％。行业组织估计，未来几年美国将仅新增产能的6％，而中国约为40％。

如果不加以解决，将进一步使业务集中在东亚，增加美国公司的供应链风险，并有可能损害美国的领导地位。美国军方每年（除其他事项外）需要约 19亿个芯片 ，用于武器，通信和情报系统。

重要的第一步就是与美国盟国一起制定一项新战略。

下一步，应该大力增加联邦政府对半导体研究的资助，近年来这种资助已趋于平缓。据 一项估计 ，投资于这些计划的每一美元将产生16.50美元的额外国内生产总值。也许更重要的是，增加投资应能提高自给自足能力，帮助建立熟练的劳动力队伍，并为未来的产业奠定基础。

一项艰巨的任务是鼓励公司在国内制造芯片。尽管最近有两家顶级制造商表示正在美国 建造 或 考虑 新工厂，但事实是，由于高昂的劳动力成本和海外政府的支持，美国处于严重的劣势。一项 研究 发现，在美国拥有新芯片制造厂的总费用在10年内比中国台湾或韩国高30％，比中国高50％。政府激励措施最多可以弥补这一差距的70％。

国会应该设法减轻这种不平衡。上个月，立法者 批准 了一系列计划，以促进国内芯片制造，鼓励公私合作，加大力度获取安全芯片等。他们应确保为这些努力提供资金。芯片设施和设备的投资税收抵免也可能会有所帮助。这些努力的目标不应是创造就业机会（此类设施将高度自动化）或支撑单个公司。相反，它应该在公平的竞争环境中建立更灵活的供应链，并保护国家安全。

正确地做到这一点并不容易。但是对于发明集成电路的国家来说，这并非不可能。

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