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为满足芯片需求，英飞凌加快晶圆厂建设进度

2021-02-26 14:00:26 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「路透社」，谢谢。

芯片制造商英飞凌周四表示，将扩大生产能力，以解决全球供应短缺的问题，并将长期满足客户的需求。

该公司首席执行官雷因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，英飞凌在奥地利菲拉赫的新工厂将于夏末开业，每年将有能力生产足够的功率半导体，以装备2500万辆电动汽车的传动系统。

近来，半导体供应紧缩迫使大众汽车集团，福特和通用汽车等汽车制造商停止了部分生产，此前芯片市场因对利润率更高的消费电子产品的需求而扫清了。

分析人士说，随着芯片制造商适应自去年春季冠状病毒大流行以来回升的需求，直到今年年中，汽车产品如微控制器的供应将保持紧张。

英飞凌通过建立库存来相对较好地克服了去年的动荡。但是，它面临挑战，因为它像竞争对手一样，将一部分生产外包给了表现平平的亚洲合同制造商。

英飞凌计划在德国德累斯顿增设另一家工厂，以补充菲拉赫16亿欧元（19.5亿美元）的工厂，以期提高灵活性。

普洛斯在英飞凌年度股东大会上对股东说：“这将使我们能够像控制两个工厂一样控制两个工厂的生产。”

-德国芯片制造商英飞凌周四表示，在全球供应紧缩的情况下，其满足订单的能力已被拉长，它仅预计情况会在今年下半年有所缓解。

首席营销官赫尔穆特·加瑟尔（Helmut Gassel）在其年度股东大会上说：“当前的订单情况非常紧张。他补充说，合同制造商的生产一直处于紧张状态，扩大英飞凌自身的产能将需要时间。

Gassel补充说：“我们希望在本日历年下半年看到一定程度的宽松。”

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责任编辑：Sophie