半导体迎来黄金时代
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半导体市场2021年迎向成长,受惠于新冠肺炎疫情加速数位转型,5G智能手机出货放量,包括IDM厂、晶圆代工厂、存储厂的首季产能利用率维持满载,订单能见度看到第二季下旬或第三季。
根据各大市调或研究机构预估,2021年全球半导体市场年成长率约达一成,存储成长动能最为强劲,但肺炎疫情仍是最大变数。
从市调或研究机构预估来看,WSTS及IDC预估较为保守,WSTS预估2021年全球半导体市场年成长率达8.4%,IDC预估年成长率达7.7%,主要是认为疫情延宕对终端需求造成的影响需要较长时间复苏。但包括Gartner预估年成长率达11.6%,IC Insights预估年成长达12%,VLSI Research预估年成长率达11%,则是看好后疫情时代数位转型带动的需求会优于预期。整体来看,多数业者仍预估全球半导体市场将较2020年成长约一成。
若由成长动能来看,存储市场明显好转及价格上涨,是推升半导体市场成长主要动能。由于DRAM价格在首季出现明显涨幅,市场供不应求明确,业界看好价格将一路涨到下半年,至于NAND Flash受惠供给端扩产有所控制,预期首季价格止跌,第二季后价格将有上涨动能。IC Insights预估今年DRAM市场规模较去年成长18%,NAND Flash市场规模较去年成长17%,是半导体市场中成长最大的两大区块。
5G芯片强劲需求亦将带动半导体成长。IDC指出,对于半导体厂商来说,2021年将是特别重要的一年,因为5G智能手机将占所有手机出货量的30%,而5G 智能 手机的内建半导体含量(silicon content)明显增加,占整体手机芯片市场的54%。IDC预测到2021年手机相关半导体营收将成长11.4%达1280亿美元。
另外,车用芯片大缺货,包括美国、欧盟、日本等已要求半导体业者优先供货,在订单大幅涌现情况下,不仅包括德州仪器、英飞凌、恩智浦等国际IDM厂将产能调拨优先生产车用芯片,包括台积电、三星、联电、世界先进等晶圆代工厂也调整产能及投片顺序,将车用芯片生产的排程提前。不论是否有超额下单况发生,车用芯片在全球半导体厂积极投入生产情况下,亦将成为2021年半导体市场成长的另一主要动能。
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