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半导体，也称为“芯片”，是经济增长，安全性和技术创新的核心要素。半导体的体积小于邮票的大小，比人的头发（10纳米）薄十倍，并且由近400亿个组件组成，半导体对世界发展的影响超过了工业革命。从智能手机，个人计算机，起搏器到互联网，电子汽车，飞机和高超音速武器，半导体在电子设备以及全球电子商务等商品和服务的数字化中无处不在。需求飞速增长，随着诸如人工智能（AI），量子计算，物联网（IoT）和高级无线通信（尤其是5G）之类的新兴技术，这些行业都面临着众多挑战和机遇，而这些都需要尖端的半导体技术设备。但是，COVID-19大流行和国际贸易争端使该行业的供应和价值链紧张，而中美之间在技术至上的争夺战可能进一步分裂供应链，导致技术分化和国际贸易的严重中断。
几十年来，美国一直是半导体行业的领导者，截至2020年，美国的市场份额控制在48％（或1,930亿美元）。根据IC Insights的数据，全球15家最大的半导体公司中有8家是在美国，英特尔的销售量排名第一。中国是半导体的净进口国，很大程度上依赖外国制造商，尤其是美国的制造商来实现其大部分技术。2020年中国进口价值3500亿美元的芯片，比2019年增长了14.6％。通过其“中国制造2025计划”和《促进国家集成电路产业发展的指导方针》，在过去六年中，中国一直在加大力度运用金融激励措施，知识产权（IP）和反托拉斯法标准，以加快其国内半导体产业的发展，减少对美国的依赖，并成为全球技术领导者。随着中美竞争的加剧，尤其是在前特朗普政府的领导下，美国通过更严格的许可政策（尤其是对中国实体的许可政策）加强了半导体出口管制。人们继续担心中国通过民用供应链以及与中国军事和监视能力的整合来获取美国技术。
在这些全球超级大国之间牵线的是TSMC，该公司是该行业的领先制造商，拥有51.5％的晶圆代工市场，并生产世界上最先进的芯片（10纳米或更小）。台积电支持苹果，高通，博通和赛灵思等美国和中国公司。直到最近，该公司还向华为提供了产品，但由于美国商务部出于安全考虑限制华为供应商，因此在2020年5月与中国巨头断绝了关系。
台湾也已成为地缘政治的焦点，因为特朗普政府加强美台关系的举动加剧了台湾海峡的紧张局势，并增加了中国在该地区的军事活动，考验了拜登政府的决心。这些因素共同为全球半导体行业的关键制造节点带来了重大风险。台湾代表了该行业复杂的生态系统的一部分，并且更广泛地显示了公司和国家与地缘政治保持隔离的难度越来越大，尤其是在促使美国和中国脱钩的压力下。随着地缘政治，贸易和技术争端的加剧，以及COVID-19大流行继续损害供应和价值链，半导体公司正试图通过储备供应品或迁移生产设施来确保其制造过程，从而破坏整个行业。
由于半导体是中美战略与技术竞争的核心，因此该行业将继续经历一系列威胁其生产和竞争力的保护性关税和非关税措施。这份《FP Insider报告》分析了与半导体相关的中国和美国之间不断发展的战略经济关系，研究了该行业内主要私营和公共部门参与者面临的日益增长的经济和安全挑战，并指出了拜登的机遇政府在寻求提高美国竞争力的同时遏制中国的技术野心。特别是，该报告发现：
1.半导体是美国和中国相互依赖的技术野心的关键。半导体对于中国和美国都是至关重要的技术脆弱性，因为中国和美国相互依赖，中国也需要尖端的半导体器件。
2.尽管进行了大量投资，但中国在未来五到十年内极不可能实现独立的半导体制造能力。由于对半导体制造设备（SME）和软件的访问有限，中国公司无法与顶级公司竞争，而且它们整体上缺乏行业知识也阻碍了自给自足的供应链的发展。
3.台湾将成为美中紧张关系的中心。鉴于中国在半导体制造和技术供应链中的核心地位，中国很可能会通过贸易限制，人才招聘和网络来利用其经济影响力来与关键公司竞争，从而获得支撑其国内产业所需的核心半导体知识产权（IP） 。
4.造成公司间不信任的单方面限制和国家政府之间存在经济脱钩的风险。美国对供应链各部分（尤其是台积电等制造商）施加的单方面经济措施，引起了私人和公共行为者对美国领导人的行动对全球供应链和企业竞争力的影响的关注。一些公司认识到严重的瓶颈和漏洞，正在评估新的生产模式，使投资和供应商多样化以规避美国的经济政策，这可能会损害美国在该行业的主导地位。
5.拜登政府与美国公司之间的合作对于平衡国家安全和商业利益至关重要。鉴于半导体监管的多边框架不包括中国，拜登政府可以通过经济繁荣伙伴关系对话（EPP）加强现有的论坛，以加强美台经济关系，而通过战略经济对话来加强中美关系。根据《联邦清洁空气法》评估当前的税法和许可程序，该法律现在使公司无法在美国的制造工厂进行投资，这对于吸引投资和增强美国在该领域的竞争力也很重要。
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