2021半导体领袖新年展望：制造&设备材料篇

格芯中国区总裁Americo Lemos曾用“新常态”一词来形容半导体行业中由一系列全球性外部事件所引发的一些关键性的结构改变。在2020格芯全球技术大会上，格芯CEO Tom Caulfield博士则用“更好的常态”形容后疫情下的世界，社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，更是使命。

从“新常态”到“更好的常态”这一数字化加速进程中，格芯正在关注三大趋势和一大阻碍：平顺的网络、虚拟化部署的普及和分层人工智能或无处不在的人工智能。同时，我们面临着无法在全球产生足够的电力来完成这一加速进程中所需的计算，进而实现数字化转型的阻碍与挑战。因此，半导体行业必须采用创新方案去解决功耗加速的问题，并使“能耗曲线趋平”。

凡是过往，皆为序章。5G时代已经到来、AI应用落地生根，IoT、汽车电子等领域的发展方兴未艾，差异化工艺创新是格芯战略转型的核心，而广泛的技术布局使格芯成为这些领域的积极推动者。2021年，格芯将会加大投资，助力客户共同度过产能过紧的艰难时期。未来格芯也将持续专注于平台创新，为客户提供所需的差异化优势并在各类市场和应用领域中斩获商机。

李虹 博士

2020年的半导体经历了冰火两重天。上半年由于疫情影响，整个行业的需求达到了冰点。下半年开始的反转也是超出了几乎所有人的预计。对于Tower来说，由于在中国市场的多年深耕，模拟，射频，传感器等领域已获得了客户的一致认可。随着客户需求的持续增长，Tower在各大洲的工厂都在全力以赴支持中国客户的需求。

在射频领域，Tower在SiGe和RF SOI市场已占有了相当的份额；同时，公司最新推出的65nm RF SOI平台进入大规模量产阶段，进一步巩固在RFSOI市场的领先地位。在传感器领域，我们与合作伙伴推出全新一代的高性能iTOF芯片，同时我们的SPAD（单光子雪崩二极管）工艺路线也积极演进，支持众多dTOF产品的研发与落地。

展望2021，伴随着本土设计公司的逐步提升，中国本土产业链也在逐步壮大和发展。Tower Semiconductor 很荣幸能够积极参与中国半导体产业的迅猛发展，未来也愿意更多地与本土客户和厂商进行协作，共同为中国半导体产业的发展添砖加瓦！

2020年全球受到了新冠疫情的严峻考验。进入2021年，全球在逐渐适应新冠疫情影响的同时，数据经济生态也得到快速的发展。从企业个体到整体经济的加速数字化转型，为半导体和晶圆制造设备带来了强劲需求。经典的摩尔定律已经逐渐失去动力，无法在功率、性能和降低面积成本(PPAC)上同步改进。这导致行业需要“新战略”来实现PPAC的提升，以释放物联网、大数据和人工智能的发展需要和潜力。应用材料公司认为：这一“新战略”包括五大关键部分——新的系统架构、新的结构、新型材料、缩小晶体管尺寸的新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。

展望未来，半导体产业将面临前所未有的发展良机，应用材料公司将不断推出致力于行业发展与最具价值的创新产品，携手客户共创成功，以实现更加可持续的企业、产业及世界。

首先祝福中国集成电路行业的广大客户和伙伴们新年快乐！

三十多年来，ASML始终是中国集成电路行业的战略合作伙伴，为行业和客户提供光刻系统和服务，并为整个行业培养人才。2020年是全球和中国集成电路行业快速发展的一年，在5G，AI，云计算等数字技术创新趋势的推动下，ASML在中国市场业绩持续保持增长，并获得很多来自客户、行业和社会的支持和认可，也借此机会对大家表达衷心的感谢！

展望2021年，逻辑市场的强劲需求和存储业务的持续复苏，将带动集成电路行业新一轮增长。数字基础设施的技术创新、消费电子产品，汽车和工业市场的发展，对于芯片的需求急剧增长，ASML将继续和中国集成电路行业密切协作，服务行业和客户需求，和行业协同，让芯片性能更高、成本更低，推动智能社会的数字化转型。

朱旭东博士

展望2021年，全球半导体设备市场将持续增长。2020年全球半导体设备销售额达近600亿美元，预计2021年这一数字将达到600-700亿美元。5G、人工智能和自动驾驶等技术的蓬勃发展，也推动了市场对先进半导体设备和技术的需求。近年来，我们见证了中国半导体产业的蓬勃发展，预期2021年将持续保持这一势头。

作为可信赖的合作伙伴，泛林集团持续推出创新的解决方案和产品，为客户提供强有力的支持，助力他们应对半导体制造领域日益艰巨的挑战。去年，泛林集团先进的Sense. i™平台、Striker® FE平台以及全新的EUV光刻胶解决方案接连问世。今年1月，我们刚刚发布了另一项革命性的刻蚀技术Vantex™，重新定义高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图，将在2021年支持我们的客户实现高量产。

此外，我们将继续努力推动行业人才的培养，助力半导体生态系统的可持续发展。我们将加大对北京技术培训中心的投资，并持续与中国的顶尖大学合作，支持更多未来人才的培养。

展望2021年乃至更远的未来，泛林将与合作伙伴更加密切地合作，支持客户向更多崭新的里程碑不断迈进，加速半导体行业的蓬勃发展。

2020年，尽管全球疫情不容乐观，半导体市场在下半年表现异常出色, 个人电脑、笔记本电脑、平板、可穿戴其它消费电子销量激增刺激了半导体的增长，汽车市场复苏，5G部署加快，将在2021年继续驱动半导体的增长。5G技术将不再局限于智能手机，而逐步应用到电脑、电视机、IoT设备、汽车、工厂自动化和消费电子中去。

2020年底，mini LED背光显示率先使用在笔记本电脑、电视机、显示器和平板电脑等设备上。2021年，更多产品将把mini LED技术使用在背光和直接显示中，某些大品牌也将在2021 CES展览会上发布其micro LED电视机。未来，mini LED显示应用将会有指数级的增长，而micro LED显示市场也非常可观。

K&S一直不断创新为客户提供领先的解决方案，2021年我们将继续在先进显示市场发力，年初宣布收购Uniqarta, Inc，此举将Uniqarta 在专业领域中的知识产权与K&S卓越的研发营运能力相结合，为先进显示市场带来突破传统取放贴装模式的新一代置晶系统。这种下一代LED转移方法将加速mini LED背光的采用，同时也将推动micro LED直显应用的发展，从而为快速发展的先进显示市场推波助澜。

在集成电路行业，测试测量是唯一贯穿设计、制造、封装、应用等全产业链的技术。在产业加速发展中，各环节面临一个共同的压力-产品迭代速度快，上市时间短，叠加测试环节耗时长且跨越设计、制造、封装等不同环节的数据处理等因素，使测试和数据成为组织提升效率和产品良率的瓶颈。

2021年是中国第十四五计划开局之年，科技与创新成为共识，而集成电路更是重中之重。NI将坚定在中国市场的持续投资，进一步聚焦5G芯片和数字化转型带来的机遇与挑战，从软件、系统、服务等方向持续投入。NI开放的软件平台、丰富的硬件资源以及完善的行业生态将从技术创新到标准制定和执行，助力中国科技企业和科研机构发展核心技术，联结国内与国际市场的双向协作。

①行业现状： 在细分市场方面，盛美研发生产的清洗设备几乎可以覆盖市场80%的工艺，预计在未来两年内，将达到90%到95%。

②行业挑战： 在半导体市场里，创新很重要，大家都需要尊重国内外的技术IP。Copy不是创新，尊重别人的IP，在技术上另辟蹊径才是创新。中国半导体的长远发展必须走技术创新和差异化的道路，只有做出世界上独一无二的工艺设备技术，为全球半导体产业提供解决方案，才能实现互惠互利、双赢基础上的半导体产业全球化目标。

中国半导体行业在3D、NAND、DRAM、逻辑代工 以及模拟电路、功率器件方面都有很多建厂计划，相信2021年会有更光明的前景和令人可喜的成果。

今年，盛美会比2020年更上一层楼。公司的清洗设备系列、电镀设备系列和立式炉设备系列的产品会有更长足的发展及更广阔的市场。我们会在加强新产品的研发，扩大生产规模的同时完善售后服务，为全球客户提供更优秀的解决方案。

2020年在全球新冠疫情肆虐的大背景下，中国半导体行业依然取得了长足的进步和部分突破性的进展。是德科技也与全球及本土合作伙伴们共同成长，一起见证了跌宕起伏的一年。

2021年对中国半导体行业而言是充满了挑战和机遇的一年，在技术、需求及政策的多重推动下，随着产业生态环境的持续改善，以及国内IC企业的不断积累，我们相信中国半导体产业在存量市场和增量市场都会迈上新的台阶。

作为全球测试行业的龙头，是德科技一如既往地加强对新技术领域的投入，为从事下一代移动通信、智能终端、新能源及汽车电子、人工智能及云计算、物联网/工业互联网等不同领域的IC企业合作伙伴提供专业的测试方案与服务；与行业领袖、科研院所、新兴企业等共同成长，为高速发展的中国半导体行业贡献力量。

作为半导体产业的上游，材料对产品质量尤为重要，Soitec的优化衬底材料解决了很多行业的瓶颈问题，也逐渐成为行业的标准，如RF-SOI和Power-SOI等。5G、人工智能、物联网和电动汽车等领域在性能、功耗、面积和成本等方面的综合挑战，需要全产业链从材料、工艺、芯片设计和系统设计测试等方面的协同合作来解决。

我们希望看到更多创新的材料、技术和产品应用到5G、物联网和智能汽车等领域，半导体行业内研究机构、设计公司和代工厂等实现更深入的合作创新，推动产业链的健康发展和高度融合。

我们将保持在衬底材料领域的不断创新，加强合作，帮助客户解决生态上下游中的问题和挑战，在创造价值的同时实现公司在中国业务的健康发展。

全球疫情促生了新的工作模式。随着越来越多的人们在家远程办公，对视频通话和高带宽连接的需求也随之增加。人们网购消费的提升，推动了电子商务领域的蓬勃发展。这些变化将扩大对移动电话、云和人工智能（AI）等基础设施的需求。2021年5G商用的大规模普及，也会增加对半导体的需求。同样，国际贸易形势正促使电子设备制造商制定建立在不同供应链上的业务应急计划，也将导致在不同地区的重复采购。

随着汽车市场需求的增加，5G市场的持续升温，2021年半导体产业或将继续保持强劲势头，很可能在2020年的数据上下10%以内浮动。泰瑞达（Teradyne）相信人工智能领域也将继续增长，众多AI公司把算法固化到各自定制的AI专用芯片中，逐步打造AI算法的产品差异化。2020年，中国市场受到新冠疫情和国际贸易形势的影响，但依旧显现其坚韧性，并正在以比世界其它地区更快的速度反弹，这种复苏势头将持续到2021年。

泰瑞达进入中国市场已经20余年，始终重视并看好中国半导体产业的发展。值此新春佳节之际，恭祝广大圈内同仁新春快乐，感谢客户朋友、合作伙伴对泰瑞达的长期支持与信任，我们将秉持初心，为客户朋友提供更好、更优质的服务，与中国半导体产业共成长、同发展。

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