观点：半导体短缺问题恐难快速解决
2021-02-06
14:00:38
来源: 半导体行业观察
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在过去的两个月中，半导体突然成为了主流新闻，因为多家汽车制造商在试图提高产量的同时引发了对供应短缺的担忧。
多个行业（不仅是汽车行业）的制造商现在都在试图弄清一个瓶颈，该瓶颈的规模和寿命可能是由技术含量高的供应链引起的，而这种情况一直以来都鲜为人知。这可能需要几个月的短缺明显缓解。
在短期内，一些大型汽车制造商很可能会成功地确保有足够的芯片来满足他们的要求，据了解，某些汽车制造商正在与各种潜在的供应商进行谈判-在某些情况下，直接与芯片制造商而不是第三方合作。
几家半导体生产商正在努力帮助公司寻找前进的道路，为了努力满足不断飙升的需求，台积电已将其2021年的资本支出预算与2016-19年度相比增加了一倍以上。
“鉴于订货势头强劲，而且在大多数产品领域，工厂的利用率都很好，我们正在对全年的展望作小幅上调。”我们正在增加对产能的投资，并将位于维拉克的新power semiconductor工厂的开工日期提前到本财年最后一个季度，”德国英飞凌首席执行官Reinhard Ploss昨日表示。
但是不会有快速解决方案。半导体行业协会行业统计和经济政策总监Falan Yinug说：“半导体行业一直在努力提高产量，以满足需求的急剧增长，但是这种供需失衡不能通过突然转变来弥补。”。“半导体制造不适合快速，大幅度的需求变化，因为要提高半导体产量需要时间。制造半导体是最复杂的制造工艺之一。在业界，生产一个成品芯片的标准交货时间是26周”他说。
去年的Covid-19限制给半导体制造商及其客户带来了挑战，他们遇到了停产和供应链问题。但总体而言，该行业又是强劲的一年，根据SIA的数据，全球半导体销售额将从2019年的4123亿美元增至2020年的4390亿美元，原因是电子行业的强劲需求抵消了汽车制造商的消费下降。
短缺的根源比Covid更深，尤其是200mm晶圆的市场在病毒爆发之前就已经很紧张。它们是结构性的，可能只有通过长期投资和政治意愿才能解决，尤其是因为从硅，镓，锗等原材料到制成品的半导体制造链是全球性的，并将在一段时间内保持依赖关于国家之间的合作。
在台积电和中国的中芯国际（SMIC）的案例中，政治意愿对于该供应链的重要性显而易见。这两家芯片制造商在过去一年中一直在努力审视中美之间的贸易紧张局面，这种紧张关系限制了它们接触客户和设备。
长期以来，行业团体和游说者对亚洲以外的半导体制造业缺乏投资和创新感到遗憾，近年来，在这一问题上的两党法案一直在美国难以获得发展。美国在全球芯片产量中仅占12％，低于1990年的37％，尽管它仍然在设计，研发中占主导地位。今年初，美国在提高联邦激励措施方面取得了一些进展，业内人士希望，当前的危机将激发私营部门的新一波兴趣，因为它面临着需要越来越复杂的电子产品没有
匹配的制造能力
而。
总部位于美国的GlobalFoundries首席执行官Mike Hogan上周表示：“我认为这将推动汽车市场了解半导体技术对他们的利益有多重要。”他补充说，他预计这场危机将导致汽车行业的运转与代工厂更紧密地联系。
值得注意的是，随着电气化程度的提高以及5G和物联网的出现，半导体行业正在经历快速创新的时期-除了刚刚增加产量的压力之外-电子元件及其性能。在经济上扩大新型芯片和晶片的生产规模具有挑战性，并且需要时间，这在过去两年中为降低氮化镓半导体的生产成本做出了努力。
随着无人驾驶汽车等技术的发展，长期需求前景似乎越来越乐观。中国的Sinolink证券公司估计，到2020年，每辆5级自动驾驶电动汽车中使用的半导体价值将是常规汽油汽车中半导体价值的10倍以上，这表明需要投资于新芯片制造能力来满足预计未来几年的飞速增长的需求。
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