2021年全国各地市集成电路布局情况梳理和点评
2021-02-06
14:00:07
来源: 半导体行业观察
“十四五”时期是我国全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后，乘势而上开启全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的第一个五年。
纵观国内外形势，当今世界正经历百年未有之大变局，中华民族伟大复兴正处于关键阶段，我国发展的重要战略机遇期没有改变，但机遇和挑战都有新的发展变化，危机并存、危中有机、危可转机。
2021年是中国共产党成立100周年，是我国现代化建设进程中具有特殊重要性的一年，“十四五”开局，全面建设社会主义现代化国家新征程开启。我们要深刻认识国内外环境正在发生的深刻复杂变化，坚持系统观念，进一步增强机遇意识、风险意识，勇于开顶风船，善于化危为机，推动构建新发展格局迈好第一步、见到新气象。
总结各地政府出现频率较高的词是“集成电路”、“华为”、“揭榜挂帅”、“人工智能”。
下面，请跟随芯思想的步伐，看看全国各地2021年在集成电路领域的相关布局。相关内容来自各地政府工作报告。
红色字为芯思想研究院标注！
首先是四个直辖市，北京、上海、天津、重庆；然后是各省、自治区按拼音排序。
重点关注：投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展
以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、健康医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。
注：十三五期间，抢抓机遇积极布局量子、脑科学等一批新型研发机构，围绕集成电路、人工智能、区块链等推进一批重大项目。
重点关注：先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO
强化科技创新策源功能。加快打造国家战略科技力量、建设国家实验室，争取更多重大科技基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬科技”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。
强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源汽车、高端装备等先进制造业集聚发展。
注：2020年上海集成电路产业规模超越2000亿元，而在2015年还不足1000亿元，仅有950亿元。
加快提升自主创新原始创新策源能力。以科技创新三年行动计划为抓手，加快重大科技设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升科技型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校科技成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学科技园3家。成立京津冀科技成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。
加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、汽车、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭科技高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源汽车等项目建设。
注：十三五期间，成功突破高端CPU芯片、自主可控操作系统等核心关键技术。
重点关注：华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设
提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。
持续发展先进制造业。汽车产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源汽车产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，
支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。
加快发展数字经济。
构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平
，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。
重点关注：长鑫存储、晶合二期、沛顿封测、8英寸MEMS产线建设
推动战略性新兴产业集群发展。实施世界级战略性新兴产业集群建设专项行动。加快大众汽车安徽制造基地、蔚来汽车中国总部建设，扩大新能源汽车和智能网联汽车先发优势。深化新型显示、集成电路全产业链发展，提升自主可控能力。发展分布式能源，推广铜铟镓硒薄膜太阳能发电和储能技术示范应用。
注：十三五期间，量子通信、动态存储芯片、陶铝新材料、超薄玻璃等标志性原创成果竞相涌现
实施产业链强基固链工程。完善“链长制”，分行业做好供应链战略设计和精准施策，提升产业链稳定性和竞争力。聚焦核心环节，实施一批标识性重点项目，建成欧菲光、四创电子产业园，
加快长鑫存储、晶合二期、沛顿封测、康宁过滤器等项目建设。
聚焦关键技术，实施产业基础再造，新增省级“三首”产品100项以上，巩固家电、汽车、装备制造、新能源等产业优势。聚焦数字赋能，实施数字化、网络化、智能化升级，推广使用工业机器人3000台，打造3-5个全国行业标杆智能工厂。
实施产业集群工程。提升集成电路、新型显示、人工智能三大国家战新产业集群能级，
巩固IC芯片、显示面板、智能穿戴产品领先地位，
推进智能语音国家先进制造业集群试点。加快建设7个省级战新产业基地，推动生物医药、新能源汽车、网络安全跻身国家级战新产业集群。培育大数据、区块链、物联网等新产业新业态，推进中国声谷扩园增量提质，实施“人工智能+”应用示范工程，争创国家数字经济创新发展试验区。加快华云、中国电信等数据中心建设，实现5G网络城区及重点乡镇深度覆盖，打造教育、医疗、城市治理等领域典型应用场景，催生新赛道、落地新技术、培育新经济。
注：十三五期间，长鑫存储实现量产，国产内存条公开发售；晶合集成产能爬坡迅速，实现盈利。
做大做强硅基产业集群。支持玻璃国家重点实验室二期建设。建成玻璃新材料国家制造业创新中心，
争创集成电路封装测试省级制造业创新中心
。举办中国光电、中国MEMS高峰论坛。建成康宁药玻、馨联动力新能源等项目，推进比亚迪刀片电池、国钛纳米二氧化钛、8.5代液晶玻璃基板二期、MEMS微系统集成工程等项目。支持凯盛盛世、德力、海控三鑫等发展新能源玻璃项目，打造“新能源+储能”产业发展基地。加快推进5G移动通信器件等省级重大新兴产业工程和专项，支持中电科40/41所、大富科技合作建设5G通讯产业园、5G生态产业园。支持玻璃院国企混合所有制改革试点建设，打造中国玻璃新材料研究总院集团。推广储能与薄膜太阳能发电分布式能源。硅基新材料产业产值增长25%以上。
提升数字经济牵引力。深入推进产业数字化，实施智能制造“六大工程”，加快建设“工业大脑”，加强数字化车间、智能工厂培育创建。深入推进数字产业化，加快云计算、区块链等技术创新和应用，加大第三代半导体、下一代人工智能等未来产业谋划力度，扎实推进电信天翼、飞马智科等大数据产业园项目，积极创建省级数字经济创新发展试验区。实施“5G+工业互联网”创新发展工程，加快中兴5G半导体产业园等20个5G项目建设，着力打造5G示范应用城市。
增强战新产业牵引力。加快第三代半导体产业化步伐，建成投产恩微电子芯片微电园、中锐电子半导体封装、富乐德陶瓷溶射及研发中心。聚焦5G持续发力，建成华沣通信二期，新建5G基站700个以上，5G+行业应用10个以上。
聚力培育壮大产业集群。加快制造业高质量发展。强化“大工业”理念，坚持企业抓龙头、产业筑链条、区域建集群，建立半导体、智能装备制造等八大产业“群长制”，实行“一群一方案”，推进重大产业项目落地建设，培育百亿级“群主”企业，引领产业链上下游企业集聚发展，打造具有竞争力的产业集群。加快“三重一创”和市战新基地建设，力争1个以上项目进入第六批省级重大工程和专项，省级半导体基地产值突破百亿元，战新产业产值增幅超过全省平均水平。
加快建设先进制造业强省。实施产业链提升工程，
增强集成电路、新能源汽车、储能等重点产业链韧性和竞争力
。实施产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等产业基础。实施战略性新兴产业发展工程，推进新能源产业创新示范区发展，加快建设国家级战略性新兴产业集群。实施龙头企业培优扶强工程，力争规模超百亿企业达50家。实施技术改造升级工程，完成500项以上省重点技改项目。实施园区标准化建设工程，抓好16个试点园区建设。
继续实施战略性新兴产业领跑专项行动，聚焦新型材料、新能源汽车等领域，支持阿石创新材料、天马科技、礼恩科技等一批企业快速做大，力争战略性新兴产业产值突破3200亿元。
先进制造业提质增效。启动金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地建设。规上工业增加值增长6%。天马六代线等39个投资亿元以上项目开工建设，浪潮产业园等35个重点项目竣工投产，电气硝子三期等43个大项目增资扩产。产融合作试点工作成效居全国第二。促进工业稳增长和转型升级等4项改革创新举措获国务院通报表扬。
培育壮大新兴产业。滚动推进时空产业、传感智造、新型显示等新基建新经济基地建设，力争新落地项目80个、总投资200亿元以上。培育壮大电子信息产业，加快三安、渠梁、慧芯激光、中石光芯等项目建设，延伸布局产业链条。
提升产业链群现代化。不断做强平板显示、集成电路等高端制造业，推动天马六代加快建设，中航锂电、博泰车联网投产达产，西人马、南京高光落地动建。
注：十三五期间，云天半导体、通富微电一期、士兰明镓化合物实现量产，士兰集科12英寸投产
以“三化”改造促进传统产业提质升级。实施产业基础再造工程及行动计划，推进167个生态产业领域重点工业项目建设，抓好240个“三化”改造项目。支持兰州石化打造黄河流域高质量发展示范企业。推动兰州石化乙烯、金川公司氯碱化工下游高端产品研发生产，推进庆阳石化减油增化转型升级，支持玉门油田发展清洁能源制氢。支持甘肃烟草工业公司产品结构转型升级行动。壮大天水电工电气、电子信息制造产业基地规模，增强酒泉、武威、定西等新能源和农机装备产业基地实力，提升冶金与化工、新材料等其他行业的耦合度。加快陇东能源基地煤电化一体开发。
大力发展数字经济。高起点编制“十四五”数字经济创新引领发展规划。加快数字产业化和产业数字化，发展培育大数据、云计算、人工智能、区块链等核心数字产业集群。抓好工业互联网平台培育工程，推进普惠性“上云用数赋智”服务。实施庆阳金山云西北总部、兰州鲲鹏计算、海康威视区域总部等重点数字产业项目。建设一批数字化车间和智能化工厂。提升丝绸之路“两港”建设运营水平，推广“城市大脑”、 数字医疗、智慧城市和数据安全技术。
广东省政府工作报告指出，打好关键核心技术攻坚战。加大基础研究力度，强化应用基础研究主攻方向，积极参与国家战略性科学计划和科学工程，争取在信息光子、新材料等领域启动新一轮部省联合重点专项。深入实施“广东强芯”行动，
加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板。
提升产业3链现代化水平。积极参与国家产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。探索实施“链长制”，培育一批控制力和根植性强的链主企业和生态主导型企业，打通研发设计、生产制造、集成服务等产业链条，构建核心技术自主可控的全产业链生态。
注：十三五期间，开展“广东强芯”行动，广州粤芯实现量产，一批半导体设备、元器件等项目加快落户。
实施“穗芯”工程，加快集聚设计、制造、封装、测试等行业龙头企业。
注：十三五期间，粤芯一期顺利呈产，二期工程加紧施工。
重点关注：珠海IC设计业“蒲公英”炬芯IPO、先进IP供应商芯耀辉的布局
统筹“一区多园”产业发展规划，继续培育壮大“3+X”特色产业集群，推动新兴产业协同化、特色化、集聚化发展。持续做强软件和集成电路、生物医药与医疗器械、智能制造与机器人等三大主导产业集群，形成行业领军企业和科技型中小企业集聚发展的“航母群”。
注：2019年珠海政府工作报告中提出，紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。2020年提出要培育集成电路千亿级产业集群。
做强集成电路产业群。
加快建设第三代半导体IDM项目。
开工建设礼鼎高端载板及先进封装基地，加快立讯精密SIP项目建设，提高先进封装技术水平。
强化科技创新，持续推进创新支撑产业高质量发展行动，坚持“前端聚焦、中间协同、后端转化”，实施“千企科技创新”工程，推进50项科技重大专项项目，打好汽车、机械、电子信息、智能制造等重要产业关键核心技术攻坚战。加快创建国家重点实验室，建设一批科技成果转化中试基地。开展“百亿强企”“千亿跨越”大企业大集团提升行动，推进百家单项冠军、百家专精特新“小巨人”、百家龙头企业“三百培育工程”。
注：十三五期间，中马启世大硅片和华芯微高端存储芯片及CPU封测项目签约，非常值得观察。
重点关注：贵州振华风光等集成电路企业生产规模不断扩大；贵州中科汉天下MEMS射频芯片测试平台建成。
注：2020年10月，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）要求，河北省出台了“关于落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》工作方案的通知”。
集成电路封装测试及配套产业招商引资工程。面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求，支持有条件的开发区加强与北京产业对接，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。
重点关注：集成电路基础材料优势提升工程。依托中电科13所、同光晶体、普兴电子等优势企业，扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6/8英寸硅外延材料品质，加快6英寸以上大尺寸碳化硅单晶、氮化镓外延片及12英寸硅外延量产化进程。
专用集成电路设计与制造发展工程。依托中电科13所、中电科54所及美泰电子科技有限公司、博威集成电路有限公司等优势企业，提升第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、射频识别（RFID）芯片、微机电系统（MEMS）芯片等设计水平，推进芯片设计与制造一体化发展；实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。依托智能电网装备制造和第三代半导体材料产业基础，加大招商引资力度，开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发，突破关键核心技术，推动功率模块、功率集成电路等产业化。建设太赫兹芯片研发和生产测试平台，争取到2022年形成太赫兹芯片规模化生产能力。
注：加快发展三氟化氮、六氟化钨等显示、集成电路用特种电子气体材料，建设国内领先的新型功能电子材料产业化基地。
培育壮大新兴产业。围绕打造10大新兴产业链，健全以省领导为链长的推进机制，制定省市互补衔接的支持政策，重点培育10个千亿级产业集群、100家引领型企业和100个高水平创新平台。对基础较好的生物医药、节能环保、尼龙新材料、智能装备、新能源及网联汽车5个产业，重点突破新技术、发展新产品，强化协作配套能力，推动规模和质量提升。对有一定基础的新型显示和智能终端、网络安全、智能传感器3个产业，积极引进头部企业，培育“专精特新”企业，尽快做优做强。对处于起步阶段的5G、新一代人工智能2个产业，深入拓展应用场景，强化示范应用，抢占发展先机。对于有前景、有条件的量子信息等未来产业，加强跟踪研究，力争实现突破。
实施产业链供应链提升工程。推行重点产业链链长制，培育集聚头部企业、链主企业。开展集成电路、新型显示、智能终端等重点产业链协同攻关，力争在光纤激光器、高端显示面板、高精度实时遥感、高端医疗装备等领域取得新突破。
实施战略性新兴产业倍增计划。加快四大国家战略性新兴产业集群和四大国家级产业基地建设。推进华星光电t4、迈瑞医疗、华大智能制造、中国（湖北）网络视听产业园等重大项目建设。力促43个预增产值过10亿元的重点项目投产达产。力争“光芯屏端网”产业新增营业收入超过1000亿元。大力实施数字经济跃升工程，推动人工智能、大数据、物联网、区块链等与产业深度融合。
努力在光电子、集成电路、人工智能、生物制药、医疗器械、新型显示、新材料、新能源、智能网联汽车等领域突破一批“卡脖子”技术。
注：十三五期间，国家存储器基地落户武汉，长江存储一期进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片，并规划建成10万片/月产能，二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。
重点关注：楚芯国产8英寸设备验证线建设、比亚迪8英寸线建设
着力提高创新发展核心竞争力。深入实施创新驱动发展战略，推进以科技创新为核心的全面创新。夯实科技创新基础。出台国家自主创新示范区建设三年行动计划，持续推进“两山”建设，创建国家新一代人工智能创新发展试验区，谋划建设同步辐射光源、量子计算等领域大科学装置。
注：楚微半导体主要解决集成电路成套装备长期依赖进口的“卡脖子”问题，建立装备验证体系和标准，形成覆盖自主核心装备、成套装备、可信芯片制造的产品体系，实现进口替代，提高我国集成电路制造能力。
电子信息制造业要围绕“芯、光、星、车、网”领域优势，跟踪服务好国家“核高基”重大研发项目。发挥光电科技优势，建立吉林特色光电企业群，推进长春国家光电信息产业园建设，打造智能感知技术高地和产业集聚地。加快吉林市8英寸芯片项目建设。
聚焦装备制造产业集群。转型升级汽车产业。加快高新新能源汽车产业园建设，支持一汽吉林研发生产新车型，推动富奥紧固件项目投产。加快发展航空制造产业。抓好瀚星、山河、亿航等通用飞机及无人机制造项目，推动吉航军民融合航空维修基地等建设。培育壮大电子信息产业。推动华微8英寸电力电子器件芯片项目达产，力争形成24万片芯片产能。
持续深化供给侧结构性改革，加快推动产业转型升级。聚焦集成电路、生物医药、物联网、工程机械、高端装备、节能环保等先进制造业集群和智能电网、车联网、工业互联网、品牌服装、先进碳材料等重点产业链，加快实施“产业强链”三年行动计划，着力固链强链补链，提升产业链供应链自主可控能力和现代化水平，培育壮大先进制造业集群。支持骨干龙头企业发展壮大，培育一批世界级领军企业和具有行业主导力的“链主”企业、单项冠军企业。深入开展质量提升行动，培育发展江苏制造知名品牌。加快实施产业基础再造工程，着力突破核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础和基础软件等领域薄弱环节。推动传统优势产业创新发展。加快现代服务业和先进制造业融合发展。大力发展数字经济、新一代信息技术和战略性新兴产业，深入实施“大数据+优势产业链”行动，扎实推进“5G+工业互联网”融合发展，培育一批数据中心产业示范基地、工业大数据应用示范项目，建设一批智能车间、智能制造示范工厂、工业互联网标杆工厂，推动互联网、大数据、人工智能与产业深度融合，促进数字产业化、产业数字化。
重点关注：集成电路设计自动化等重大平台建设、办好南京集成电路大学、台积电二厂的推进、华天科技产能爬坡、芯德和长晶两个封测厂的投产
推动人工智能、新医药与生命健康等产业壮大规模，工业战略性新兴产业总产值增长12%。增强汽车、电子信息等支柱产业发展质量，坚定不移推进沿江重点企业转型升级。
支持江北新区发展研创型经济，加快布局重大科技基础设施、实验室和研究中心，
办好南京集成电路大学
，提升剑桥大学南京科创中心等功能。大力引进信创、细胞基因等基地型项目，突破半导体、重大新药等关键技术创新与应用，集成电路、生命健康产业营业收入均增长30%以上。
重点关注：华虹无锡制造基地二期项目、深南电路和开芯互联的扩产
着力打造现代产业发展新高地。加快建设制造强市。依靠创新提升实体经济发展水平，保持制造业比重基本稳定。推进重点产业生态圈建设，物联网产业营收增长15%，集成电路产业产值增长10%，生物医药产业产值增长15%。争创国家首批先进制造业产业集群，建设中欧(无锡)生命科技创新产业园。前瞻布局人工智能、深海极地技术、星际网络、氢能及氢能源汽车、量子技术、化合物半导体等未来产业。
注：2020年无锡集成电路产业产值达1350亿元，而在2015年只有637亿元。相信2021年将冲击1500亿元。
深入推进稳增快转，构建产业发展新体系。把稳增长放在更加突出位置，持之以恒推动转型升级，加快构建现代产业体系。提出培育发展第三代半导体、氢能和航空产业，着力打造新型显示、高端装备制造、高端纺织等 10 个千亿级先进制造业集群。
深入推进科技创新，培育经济增长新动能。把创新作为发展的第一动力，苦练内功促进动能接续转换。一是加大科技创新投入。鼓励企业开展技术研发，全社会研究与试验发展经费支出 660 亿元左右。聚焦战略性新兴产业，强化“卡脖子”关键核心技术攻关，实施高端装备研制赶超工程。推进工业强基工程项目，提升关键材料、核心零部件、先进工艺等工业基础能力。二是建设高端创新平台。加快推进纳米真空互联试验装置、细胞研究与应用科学设施、国家生物医药技术创新中心、第三代半导体技术创新中心、国家级先进功能纤维中心等重大创新平台预研项目建设。
新一代信息技术产业主攻电子元器件、半导体封测等高端领域，规划建设PCB产业园，加快推进庆鼎高密度印刷线路板、鑫盛丰智能制造产业园、纳沛斯半导体项目增资扩能等龙头项目。
推动新兴产业加快发展壮大。聚焦六大战略性新兴产业实施产业倍增行动，着力扩大产业投资、提升产业规模，年内新兴产业产值力争增长15%以上。做强做优工程机械和智能装备产业，深入推进国家智能制造装备新兴产业集群发展工程，加快突破液压件、发动机、传动类部件等核心零部件，着力招引国际行业顶尖企业，抓好高端智能制造产业园、工程机械配套产业园、智能矿业机械产业园建设，大力提升产业链完整性和竞争力。做大做精集成电路与ICT、新能源、生物医药与大健康产业，加快天通新材料、巨电锂电池、修正润康制药等重点项目建设，打造凤凰湾、东湖医药、氢能产业园等特色园区，建设全球领先的半导体大硅片制造、区域特色生物医药和国家新能源产业基地。
注：十三五期间，鑫晶半导体大硅片项目产线贯通、顺利试产；鲁汶仪器磁存储刻蚀机完成首台研发。
建设先进制造业基地。做大电子信息港，聚焦智能终端、人工智能等领域，推进中国电子信息港、康佳存储芯片封测等项目建设。
聚力打造未来产业，建立市领导挂帅的“链长制”，重点打造集成电路、工业机器人、工业和能源互联网、智能网联汽车、碳复合材料、生物医药、空天信息、5G通讯等高成长性产业链。
发挥创新平台倍增效应。主动对接太湖科创湾建设，加快打造霞客湾科学城、苏南国家自主创新示范区核心区、江阴数字创新港。科学布局创新载体平台，切实提高对科技项目和高层次人才的承载能力，确保年内新增创新载体20万平方米。推进江苏智海新材料与人工智能研究院建设，强化江阴金属材料创新研究院、江阴集成电路设计创新中心研发和引育功能，确保孵化、引进科创型企业10家以上。鼓励和引导企业与国内外知名高校院所、顶尖人才团队等共建联合研发中心，新建省级以上研发机构12家、市级研发机构80家。推进麻省理工长三角(江阴)国际创新中心、上海交通大学技术转移中心江阴分中心建设，增强技术交易市场、技术转移中心的活力，完成技术合同成交额60亿元。
培育壮大战略性新兴产业。落实支持集成电路产业发展三年行动计划(2019—2021)，加快中环领先大硅片二期和外延片等7只在手项目建设，加强芯片设计、封装测试等领域企业招引，实现集成电路产业产值增长15%以上。
重点关注：总投资100亿元的中南实业晶圆凸块制造及驱动IC封装测试生产销售基地落地、康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户。
重点关注：名冠微电子8英寸功率器件生产线、中车8英寸功率器件生产线的建设进度。
健全“软”“硬”兼顾的产业发展体系。全力推动产业基础高级化、产业链现代化，努力构建以高新技术和战略性新兴产业为核心的“6+6+3”产业体系。优化升级重点产业，鼓励支持各类主体申报国家重点研发计划和“科技创新2030”重大项目，推动“卡脖子”技术攻关20项以上，实施重大技术改造项目30个以上。围绕IC装备、医疗装备、机器人、新能源汽车等重点领域，布局建设智能工厂5座、绿色制造体系示范项目10个、数字化车间5个，力争火炬统计企业R&D投入占GDP比重达到6%以上。
加快集成电路产业设计、制造、封装等全链条发展，助力高端医学影像等先进医疗器械研发制造，积极发展新材料产业，战略性新兴产业产值占规上工业总产值比重超过40%。
深耕新一代信息技术、半导体、智能机器人、眼健康等10条产业链。
注：十三五期间，富创大型铝件制造技术等6个国家02重大专项课题顺利完成，芯源微涂胶显影机填补国内空白，拓荆新一代PECVD进入国内14nm先进工艺线。
注：内蒙古中环领先半导体材料有限公司一期生产车间主要生产 3 - 8英寸的轻、重掺直拉硅单晶棒，同时承接中环领先半导体硅单晶产业化项目，即8/12英寸轻掺单晶棒产品研发和生产，二期厂房用于8/12英寸单晶硅棒的生产等。
注：银和集成电路大硅片（200mm,300mm）项目，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）。
重点关注：青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司电子级多晶硅项目。
注：黄河新能源的电子级多晶硅产能达年产3300吨。
重点关注：富能半导体、芯恩、有研半导体12英寸硅材料、泉芯集成12英寸项目
重点关注：富能半导体项目、国家集成电路设计基地升级、泉芯集成12英寸项目
打造新一代信息技术产业高地。大力发展软件和信息服务、新一代信息技术装备、集成电路、信息技术应用创新等产业，大数据与新一代信息技术产业规模达到4500亿元。推动软件名城提档升级，着力提高软件产品供给能力。实
施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，推动富能半导体项目投产达效，
加快5G超薄挠性覆铜板等项目建设，积极扩大封装测试产能。建强信息技术应用创新产业链，发挥系统集成、整机厂商带动作用，加快提升基础软硬件自主创新能力，巩固扩大中间件、数据库、信息安全软件产品优势。加快打造国家量子信息技术产业基地，推进量子通信“齐鲁干线”、超导量子技术处理器等项目建设。推动空天信息产业集聚发展，加快建设低轨卫星组网、空天信息产业园、齐鲁研究院、行波管二期、低空监视服务网示范等项目。
支持重点企业提升自主创新能力。支持东软载波提升软件研发和芯片设计能力。支持海尔、歌尔等企业牵头争创高端智能家电、虚拟现实国家级制造业创新中心。
推动制造业高质量发展。坚持工业强市不动摇，加快创建国家制造业高质量发展试验区。新一代信息技术产业，加快惠科、东华鲲鹏、歌尔全球研发总部等项目建设，力争半导体和集成电路发展实现新突破。
更大力度扩大精准有效投资。坚持项目为王，深化“要素跟着项目走”机制，构建“四个一批”格局。抓实项目谋划争取，提高策划质量，全力争项目、争资金、争试点、争政策。加快建设进度，统筹解决项目谋划、推进机制、落地保障、思维习惯、执法环境、施工组织等方面的问题，清单化推进华鲁恒升新材料、有研半导体12英寸硅材料等78个省级重点、106个市级重点、238个专项债券项目，推动开工率、投资率、资金到位率同步提升。
重点关注：芯恩（晶圆制造）、亨芯半导体（光掩模）、安润（高端封测）、中微创芯（功率器件）
突破发展半导体和光电显示产业，出台专项发展规划和支持政策，设立集成电路产业基金，加快安润封测等重点项目建设，推动芯恩投产达产，打造全省集成电路产业高地。
注：2019年黄岛提出，要尽快完成8英寸、12英寸芯片生产线和光掩模版生产线布局，扩大12寸芯片生产线产能。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。大力发展特色制造工艺，提升功率器件、模拟、数模混合、MCU等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升，力争2023年形成完整产业链。
半导体产业拓展与中国电科战略合作，构建“材料-设备-芯片设计-芯片制造-封装-应用”产业链，打造太原、忻州两个高端半导体材料和器件产业集聚区。
光电产业做强LED、光通讯、光学镜头、相机模组、手机零部件等主导产品，加快构建“光电材料-光电器件-应用产品”产业链。
注：十三五期间，新一代半导体、手撕钢、高端碳纤维、高铁轮轴等一批关键技术和产品取得突破，信创、大数据、半导体等14个战略性新兴产业集群加快形成
深化“两链”融合发展。围绕产业链部署创新链，加快实施“1155工程”，聚焦原材料、基础零部件（元器件）、整机和配套产品等重点环节，建立企业资源、创新资源、关键核心技术清单，推动建设一批协同高效的创新联合体、共性技术研发平台和新型研发机构，支撑主导产业迈上价值链中高端。围绕创新链布局产业链，聚焦基础研究、应用研究、技术工程等关键环节，加强前沿技术研究和产业应用，补齐中试短板，推动创新链条向前端延伸，引领风口产业、新兴产业和未来产业培育壮大。
以制造业高质量发展带动产业转型升级。深入实施产业基础再造工程，推动“四基”产品示范应用，精心打造重型卡车、煤化工、集成电路、光伏发电、电子显示等重点产业链。筹建省级制造业创新中心2家、企业技术中心30家，支持宝鸡创建国家数控机床技术创新中心。持续壮大新一代信息技术、航空航天和高端装备等战略性新兴产业，加快机械、冶金、建材等传统产业技术改造。
注：2020年三星二期项目进展顺利，集成电路与半导体器件等产业快速发展，电子信息产业增长37.4%。
重点关注：三星二期二阶段建设、华天科技布局、奕斯伟大硅片进展
注：2020年政府工作报告提出，加快制造强省建设，重点抓产业强链延链补链。推动“一芯一屏”重点突破和整体提升，发展软件产业，抢占区块链、大数据、人工智能、工业互联网、5G网络应用和超高清视频等产业高地，加快建设数字四川和智慧社会。加快推进中国电科成都产业基地、惠科8.6代线、宁德时代动力电池、恒力新材料产业园、中兴能源、天府国际生物城、资阳口腔产业园、万华化学西南基地、药明康德产业基地、京东西南智能运营结算中心等重大项目建设。
培育壮大新兴产业。坚持高端化、集聚化、国际化，推进合金功能材料、电子浆料、电子信息材料、环保催化材料、稀贵金属新型功能材料等新材料迈向中高端。大力发展生物技术药、现代中药、仿制药，加快新冠疫苗生产上市步伐，积极发展中药饮片和配方颗粒。加快发展现代物流业，实现增加值增长20%。培育壮大新一代信息技术、高端装备、绿色环保、健康食品等战略性新兴产业。积极布局人工智能、先进通信网络、卫星应用、生物技术等未来产业。实施现代服务业提升行动，推进服务业标准化品牌化建设。
加快提高科技创新能力。大力推进杭州城西科创大走廊建设，谋划打造综合性国家科学中心。提升之江实验室、西湖实验室创新水平，组建甬江、瓯江等省实验室。支持领军企业牵头组建创新联合体。全面加强知识产权保护工作。
实施数字经济“一号工程”2.0 版。大力推进数字产业化，数字经济核心产业增加值增长10%以上。实施“5G+工业互联网”工程，形成量大面广的新技术融合应用场景。
全面提升制造业竞争力。大力实施制造业产业基础再造和产业链提升工程，推动标志性产业链做长做宽、做优做强。推进产业数字化，加快传统制造业数字化智能化绿色化改造。实现中国质量奖零的突破。新增单项冠军企业 20 家。推进先进制造业与现代服务业深度融合。
重点关注：矽迈/富芯、积海等12英寸建设情况；国产EDA公司广立微IPO
重点关注：绍兴中芯扩产；长电绍兴、芯测半导体的建设进度
加快建设高能级产业平台。推进滨海新区建设，打造湾区重要增长极。做大做强集成电路、高端生物医药、先进高分子材料省级“万亩千亿”新产业平台，争创国家集成电路产业创新中心。深化开发区（园区）改革提升，实施制造业园区全域治理，打造特色小镇2.0版，推进小微企业园和创业创新园高质量发展。
注：2020年政府工作报告提到，金瑞泓完全自主知识产权的“集成电路用12英寸硅单晶棒及正片”实现国内批量生产“零”的突破。
实施强链补链工程。全力打造新材料、光电信息等 4 大产业链，统筹实施传统制造业改造
提升 2.0 版建设，力争战略新兴、装备制造、“246”产业增加值分别增长 10%、8%、9%。
推进开发园区整合提升，全力争创省级高新技术园区。加快甬矽智能科创走廊和智能光电信息产业园建设，力争智能光电小镇创建成为省级特色小镇。
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