台媒：车厂涨价30%抢芯片
2021-02-02
14:00:27
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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据台媒工商时报报道，车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向台湾求援，台积电、联电急拨产能，以「超级急件」（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。
对于车用客户加价抢产能，台积电昨（1）日强调，公司致力提供客户价值，不评论价格问题。联电则说，目前首要是设法挪出产能。
现阶段晶圆代工产能严重不足，先前已传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今国际车用芯片大厂祭出「加价抢量」策略，价格再调高25%至30%，代工厂应接不暇。
有晶圆厂员工员工私下透露，很久没遇到「超级急件」的状况，这次还是过年前发生，工厂「忙翻天」，很多同事过年只有休除夕一天。
业界人士透露，目前要插队卡位产能是「难上加难」，但现正处于第2季晶圆代工产能沟通期，车用业者加价，「再度拉高市场行情」，在价高者得的商业机制与政治压力下，第2季晶圆代工价格预料将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。
业界人士表示，面对产能满载之际，国际车厂也只能加价抢产能，主因「超级急件」这种需要临时插单的状况，势必影响台积电已经接单生产的其他类晶片，可说是牵一发而动全身，因此大多数晶圆代工业者不会轻易这麽做，因为同时伴随著降低生产机台的效能、良率下降，还会垫高生产成本，所以客户通常要加很多钱，才能让晶圆代工厂点头。
业界人士进一步分析，即使加价，还是得等三个月，因为在产能满载的状况之下，未来三个月生产排程早就确定，甚至未来半年的排程都规画好了，所以车用芯片最快也要三个月后才能开始正常量产。
据悉，美国政府官员将在2月5日与台湾经济部长及台积电等台湾半导体厂主管开会、商讨车用芯片供应事宜。
全球车用芯片大缺货，美、德政府疾呼国内半导体厂支援，台积电决定透过调整产能救援芯片荒，却引发客户担心产能遭排挤，反而展开更疯狂抢产能行动，让「抢产能、固产能」成为ＩＣ设计业首季最重要课题，即使接单吹起涨价潮，但预料晶圆代工及后段封测产能吃紧，今年上半年前仍无法解决。
全球芯片荒让半体产业成为全球目光，尤其美、日及德国车厂，也因车用芯片大缺货被迫减产，束手无策，赶紧向中国台湾求援，并指名希望经济部协调调拨产能支援。台积电日前也郑重声明，强调「正重新调配产能以增加对全球产业的支持，缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急。」未料声明发出后，反而引起芯片厂更疯狂抢产能行动。
日前外资圈有摩根士丹利率先分析，台积电因应车用急单，可能捨弃部分芯片生产或调涨代工价格，整体缺货潮推估到下半年才缓解。瑞信和野村则进一步调查，台积电已启动产能调度，呼应全力配合客户的营运策略。
不过，台积电昨天都对此表示不予评论；世界先进表示将于今天法说会对外说明。联电则强调，公司会将挤出的产能，优先支援车用晶片，但非车用晶片客户已排定的产能，绝不会受影响。
消费性ＩＣ设计大厂盛群昨举行法说会，会中则开出第一枪，透露在晶圆代工及后段封测同步涨价下，宣布第二季全面涨价，这也是盛群继去年第四季后再度涨价，且第二季起将全面涨价，涨幅百分之十五。
业界人士分析，这凸显相关晶圆厂如台积电、联电、世界和格罗方德等今年第一季相继调涨晶圆代工价格，以及日月光、硅品、超丰及菱生等调涨后段打线封装报价，估计涨幅百分之十到十五，ＩＣ设计业也被迫将取得晶圆成本上扬，转嫁给客户。
值得注意的是，原本业界认为台积电产能早已被其他手机、５Ｇ和ＡＩ运用产能塞爆，如今台积电表态愿救火，可能优先支应紧急需求的车用芯片如车用微控制器（ＭＣＵ）及电源管理芯片等，引发其他客户抢产能的行动，上游芯片设计业担心产能遭排挤，陷入更疯狂抢产能状态。
一家生产耳温枪芯片的负责人透露，随著疫情再度紧张，大陆同业甚至以加价五成方式，抢下八吋晶圆代工产能，显示厂商面对在手的订单，也怕产能被其他人抢走，后续芯片无法如期交付，只好拉高价格先订下产能。这种现象也出现在快闪记忆体控制ＩＣ，同样也是加价抢，而且将加价抢的成本向客户转嫁调涨五成。
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