追赶台积电，三星多路进攻

2021-02-01 14:00:35 来源: 半导体行业观察

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三星集团冲刺晶圆代工，多管齐下进逼台积电。据了解，三星在晶圆代工4纳米与增强版5奈米芯片设计定案都有新进展，积极抢进车用与非苹智能手机相关应用，旗下14纳米制程也获大陆挖扩与AI芯片，以及美国绘图新片（GPU）应用大单，近期各制程产线出现爆满盛况。

台积电在晶圆代工取得绝对优势，5纳米制程去年量产速度领先三星约半年。不过，三星集团去年第4季晶圆代工营收与获利同步创新高，集团内部也订下今年持续成长、持续追赶台积电的目标，锁定车用、AI芯片、智能手机与高速运算等应用，与台积电正面交锋。

根据三星集团对投资人的说明，旗下晶圆代工事业在先进制程都有新进展，不仅第二代5纳米已有客户产品设计定案，首款4纳米制程芯片也有客户设计定案。

业界传出，三星第二代5纳米首发芯片产品主要是配合特斯拉车载资讯娱乐系统（IVI）升级的新芯片应用需求，将在今年下半年由特斯拉率先投片生产。

三星5纳米制程已用于自家手机芯片「Exynos 1080」与「Exynos 2100」生产，并获得高通今年首款5G旗舰新片「骁龙888」代工订单，更新的4纳米制程则是瞄准非苹手机阵营应用。

在8纳米制程方面，南韩市场传出，三星抢搭此波晶圆代工热潮，旗下8纳米制程生产线全面满载，车用、显卡投片量也持续扩大，主要产品包括奥迪所需的「Exynos Auto V9」车用芯片之外，来自大陆嘉楠挖矿机及辉达GeForce RTX绘图芯片需求同步升温。

其余制程方面，三星近期14纳米制程也满载生产，除了早就配合特斯拉车用芯片，去年获得百度昆仑AI芯片投片超过2万片外，今年计划既有客户持续供应下世代新品，同时在美国GPU制造生产上计划扩大。

美国市场传出，三星和英特尔在非核心CPU领域合作也已鸭子划水多年，最快今年下半年在德州奥斯汀扩产，未来每月新增产出1.5万片12吋晶圆，用于支援生产英特尔GPU相关产品。

同时，外传三星集团在美国厂区也展开升级，采用及紫外光（EUV）设备生产的第二代5奈米制程除了积极抢夺英特尔下世代GPU委外代工订单，也积极游说苹果在部分装置上评估采用。

三星半导体将发动并购？

三星集团积极布局半导体事业，内部规划未来三年将砸重金并购，维持成长动能。业界预测，三星可能评估收购美国半导体IC设计相关公司，或加码车用相关投资。

三星集团并未说明投资并购细节。不过，三星财务长崔允浩日前在投资人会议中提到，正积极评估三年内实现有意义收购的可能性，进而为集团带来新的成长引擎。

三星曾于2016年以80亿美元（约新台币2,240亿元）收购车用零组件供应商哈曼国际，哈曼旗下有知名音响品牌Harman Kardon、JBL等事业，三星借此快速跨足车联网通讯与音讯领域，近年则在车用领域尚未有大收购，同时近期在美国市场布局积极，成为业界话题。

此外，三星本身在美国德州的奥斯汀的晶圆代工厂也有意扩产，市场认为将就近配合英特尔旗下子公司绘图芯片（GPU）代工需求，规划每月14纳米制程新增1.5万片12吋晶圆。

由于当地客户需求及分散风险考量，业界近期也传出，三星不排除策略投资或收购美国当地车用相关半导体厂。

法人认为，DRAM市场价格波动大，又有汇率波动干扰，因此三星规划今年持续开拓更高获利的晶圆代工领域，将芯片代工客户群扩大，延伸至5G相关网通设备、高速运算与基地台、伺服器乃至车用领域布局，因此若传出投资收购计划并不让市场意外。

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