日本半导体在这个领域创历史新高
2021-02-01
14:00:12
来源: 半导体行业观察
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日本半导体制造造设备厂商的业绩明显改善。日本国内3大厂商1月28日均发佈了2020年4～12月财报，全部上调了2020财年（截至2021年3月）的业绩预期。本次是东京电子和爱德万本财年第2次上调业绩预期，营业收入均将创出历史新高。受益于5G的普及和新冠疫情扩大带来的居家消费，来自智能手机和游戏机的半导体需求迅速扩大，产品短缺日益严重。2021财年，半导体厂商的设备投资旺盛，制造设备厂商在中长期很可能持续处于「需求繁荣期」。
东京电子1月28日宣佈，2020财年（截至2021年3月）的合併净利润预计同比增长24％，达到2300亿日元。与2020年10月底上调的此前预期相比，再次提高200亿日元。营业收入预计达到1.36万亿日元，创出历史新高。以在线形式举行记者会的该公司高管表示，「逻辑半导体和代工企业的投资进一步增加，与半年前预计的需求相比，现在的需求变得非常强劲」。随著上调全年业绩，东京电子将期末分红在此前预期的基础上提高65日元，定为740日元（上财年为588日元）。
同一天发佈财报的爱德万也宣佈，将2020财年的净利润（国际会计准则）提高190亿日元，与此前预期（预计减少21％）相比，转为实现最终利润增长。面向智能手机和数据中心的测试设备表现强劲，净利润将创新高。爱德万决定将此前未定的全年分红预期定为同比增加13日元的95日元。
此外，半导体设备制造商SCREEN控股也上调净利润预期，将全年分红定为比此前预期增加5日元的65日元（上财年为30日元）。
迪思科在1月26日首次披露2020财年的全年业绩预期，营业收入有望创出历史新高。迪思科的社长关家一马表示，「由于历史最高水平的洽购，工厂正在满负荷运转」。
设备厂商上调业绩预期的背后，是半导体厂商的积极设备投资。韩国三星电子1月28日发佈消息称，半导体部门2020年的设备投资比2019年增长46％，达到32.9万亿韩元，创出历史新高。台积电2020年的设备投资增长14％，达到172亿美元。
随著5G的普及和居家办公的扩大，来自智能手机、数据中心和个人电脑的半导体需求正在迅速扩大。因居家需求的推动，来自游戏机的需求也很强劲。此外，自2020年夏季前后起，随著汽车生产的恢复，车载半导体需求也出现复甦。导致台积电等代工厂商的产能跟不上需求，难以把产能转向车载半导体。
美国超微半导体（AMD）也面临半导体短缺。在美国时间1月26日发佈财报后，由于负责代工的台积电因晶圆短缺而面临产能下降，拖累AMD增长的隐忧浮出水面。
对于半导体造设备厂商来説，这种严重的半导体短缺在中长期会成为东风。有分析认为，半导体厂商今后将进一步加速增建工厂和投资增强设备等。实际上，台积电把2021年的设备投资额提高至280亿美元，创出历史新高。
2021财年，半导体制造设备厂商的业绩进一步提升的可能性很高。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的统计显示，预计日本企业制造的半导体设备的销售额到2021财年同比增加7％，达到2.5万亿日元，2022财年增长5％，增至2.63万亿日元，持续创新高。
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