CIS全产业链迎来新的增长机会

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八吋晶圆大缺货，相关晶片喊涨声此起彼落，吸引多方资金争相抢买涨价受惠者，成为台股盘面的强势主流之一。近期传出涨声的CIS，在自驾车趋势的庞大需求商机加持下，未来有望呈现价量齐扬的表现，相关供应链或将迎来营运成长的双重引擎。

市调机构Omdia近日表示中低阶的500万及500万画素CIS（CMOS影像感测器）严重短缺，三星从2020月12月起CIS价格调涨40％，其他CIS供应商也涨价20 ％。导致本波CIS涨价主因是八吋晶圆代工产能吃紧，所引发的晶片全面涨价潮，投片在八吋晶圆生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、MOSFET等产品，自2020年下半年就陆续缺货涨价。

为满足客户订单需求，三星位于韩国华城的第11条DRAM产线已改建成CIS产线，将CIS总产能提高20％并开始进入量产阶段。三星高层这个产能转换策略可说是一举两得，既可以透过减少DRAM产能来托高DRAM报价，又可增加CIS产能来加速抢夺CIS龙头SONY的市占（相较SONY的CIS市占从2019年的48.5 ％降至47.6％，三星则是从18.1％增至21.6％）。

中国手机品牌厂推出性价比更高的高画素多镜头机种，成为三星争食SONY市占的最大助力。品牌厂仍把高画素相机作为高性能差别化的行销卖点，随着镜头数需求增加，对CIS需求也会跟着增加，例如近期上市的小米11，前后四个镜头中就有三个是用三星的CIS。

根据TSR预估，一部智能手机的平均画素将从2020年的5,900万画素提升到2024年的1.12亿画素，对CIS需求也将随之增加。KPMG预估全球CIS市场规模将从2020年的470亿美元，增加至2030年的1,430亿美元。其中，车用CIS占整体市场比重约14％，预估2030年市场规模增加至200亿美元。

CIS不仅供给端的产能受限，需求端还因具有自动驾驶功能的未来车加速到来，让车用CIS需求更为火爆，在新创车厂积极搭载更多感测器来作为技术亮点的趋势下，可预期上述车用CIS在整体市场比重具有不小的上修潜力与空间。

CIS可协助自动驾驶实现更精确、可靠的性能，确保驾驶与乘客安全，同时满足各环境及使用寿命等严苛条件，成为发展自动驾驶的重要元件。汽车对环境感测仍强调多感测器融合，车外感测器的采用数量，随着自驾等级上升而增加，镜头及毫米波雷达也因高度自驾而提升规格。

除了车外需要搭载镜头感测外，随着自驾等级升到需转换驾驶权的Level3～Leve4后，车内的驾驶人监测系统（DriverMonitoringSystem；DMS）能直接辨识驾驶的镜头方案需求也随之而生。驾驶人监测系统能够有效侦测驾驶分心及注意力下降，并给予适当的警示及采取有效的行动。

目前搭载镜头方案的驾驶人监测系统车款仍为少数，但在交通法规、先进驾驶辅助系统（ADAS）性能增加及自动驾驶等级提高的发展趋势下，在新车渗透率将会快速提升，尤其是在政策积极主导的中国市场，TrendForce预估2020～2025年的年复合成长率为92％。

目前搭配镜头的CIS为电动车龙头特斯拉应用于环景侦测及ADAS的关键元件。随着特斯拉Model 3及Model Y等车款持续放量，对采用BGA封装、体积较大的车用CIS元件需求将持续增加。市场预估特斯拉2021年年产量为100万辆，2022年再成长至200万辆，较2020年的52万辆成长一倍及三倍。

2019年平均每辆汽车搭载二颗CIS，根据中国广发证券预估，如果未来平均每辆汽车搭载六～七颗镜头，平均CIS单价按照十美金计算，单车价值约60～70美金，全球每年汽车销量9,000万辆，全球车用CIS潜在市场规模将达到54～63亿美金。

市场预估未来每辆自驾车的镜头搭载数最多可达14～15颗，中国新创车厂蔚来的ET7车款，已让这个未来提早实现，自驾车系统搭载11颗800万画素的镜头及CIS，加上车内的四颗镜头及CIS，单车搭载CIS总数15颗，单车价值达150美元，隐含全球车用CIS潜在市场规模还有再翻倍的空间。

未来车用镜头需求强劲成长，受惠不会只有镜头厂及CIS晶片厂，连CIS封测需求也会跟著成长。根据电子时报报导，中国台湾CIS封测业者表示CIS如车用产品的BGA封装、中高阶手机CIS的晶圆重组（RW）制程等，已跟客户目前取消价格折让，等于变相涨价，国际车用IDM大客户已释出约一年的的长期封装代工订单。

目前台湾车用CIS供应链有IC设计厂晶相光、原相；晶圆代工厂台积电；封装厂同欣电、精材、日月光投控；测试厂京元电子。其中，晶片光原本产品应用以安防产品为主，全球监控摄影机CIS第三大供应商，市占率16％，最大客户为全球安控龙头海康威视。

近期藉由打入全球汽车零组件大厂敏实集团，间接成为BMW、BENZ和TOYOTA等各大品牌车厂供应商。晶相光预计在通过AEC Q100的车用国际标准审核后，有望跨入车用前装市场，有助车用营收占比提升。同时为因应供需吃紧的市场，已在规划报价调涨，但在过年前不会向客户调整价格。

同欣电并购胜丽后正式成为全球最大CIS封装厂，同欣电主要代工CIS的晶圆重组及构装，胜丽主攻车用CIS的COB封装，最大客户为ON semi，第二大客户为Sony，加上原有车用客户OmniVision，合计三大车用CIS客户市占率高达70％。ON Semi旗下的Aptina为全球最大车用CIS，同时也是特斯拉CIS主要供应商，Model系列车款八颗CIS中有六颗为Aptina提供，同欣电因此间接打入Tesla供应链。

积极布局未来车的SONY，近期开始扩大扩大委外封测比重，有利同欣电持续拉高车用的营收占比。公司今年业绩成长动能仍以CIS封装、RW为主，预估整体手机用CIS供需处于平衡状态，车用CIS封装的新竹厂产能则维持满载。

精材为台积电旗下的封测子公司，CIS产线聚焦较低阶的智慧型手机及车用，车用营收贡献占2020年前三季的12％。主要客户豪威在车用CIS市场占有率达30％，在CES 展发表两款新品，成为目前最领先的车用八百万像素HDR+LFM 解决方案，有望获得中国大陆新创车厂的采用，进而提高精材在中国大陆市场商机的含金量。

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