来源：内容转载自「中时新闻网
」，作者为中国台湾某大学讲座教授，谢谢。
在全球
一片车用芯片短缺造成车辆减产的哀号声中，英国《经济学人》杂志〈芯片之战进入新阶段〉一文指出，20世纪全球经济最大瓶颈是经由荷姆兹海峡的原油，21世纪则是由中国台湾和韩国制造的半导体芯片。
接着彭博资讯亦以〈世界倚赖中国台湾半导体已到危险程度〉指出最近车用芯片短缺，中国台湾在全球经济的重要性突然大到不可被忽视。
一连串报导，让中国台湾沉浸在半导体产业光环的喜悦中。
但是，中国台湾半导体尤其是IC产业真有那么强大吗？没有重大隐忧吗？
IC上下游产业包括设计、制造、封装测试三大部分，上下游产业紧密整合是中国台湾重要的优势来源。依据相关统计，去年联发科在设计排名全球第4，日月光和矽品分居封测第1、3位，台积电、联电亦是分居晶圆代工第1、3位；全球晶圆代工产业，中国台湾市占率高达65%，遥遥领先其他地区。另外，环球晶在矽晶圆市场居第3位，存储器有南亚科、旺宏与华邦等大厂，显示台湾IC产业特别是晶圆制造在全球有着关键性的地位。
去年中国台湾IC出口1225亿美元，占出口35.5%，成长率22%，远高于中国台湾总出口成长率4.9%，是带动出口成长最主要的力量。但检视其出口市场，中国大陆和中国香港占61%，成长率近27%，是带动IC成长的主力。
其次，去年中国台湾IC进口623亿美元，用于内需和封装测试后再出口，来源包括中国大陆、韩国、日本等亚洲地区占76%，美、欧占10%；IC进口和出口比值高达50%以上，显示中国台湾是亚洲IC产业分工体系的一环，而非独立于外。
前年美中贸易战进入白热化，川普政府对中国大陆祭出出口管制贸易措施，凡是使用到美国技术的产品禁止输往管制黑名单，同样也暴露出中国台湾半导体产业的命门所在，仍有相当程度倚赖外来技术和设备。依据海关进出口统计，去年半导体、液晶生产设备进口181亿美元，大部分用于核心制程，占总进口6.3%，主要来自荷兰、日本和美国。而在IC设计重要工具软件，中国台湾仍是仰赖自外引入。
另外前年日韩贸易摩擦，日本对南韩就氟化聚醯亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢三项IC制程关键特用化学品出口取消最长3年免申请待遇，改依出口申请逐案审查，造成韩国半导体产业重大困扰。最近除了车用芯片短缺，半导体用环氧树脂成型模料、导线架、ABF载板等封装材料也面临缺货。凡此种种，说明了在半导体产业生态体系的构建，中国台湾仍有许多待努力的重要节点。
鉴于半导体是科技发展和武器的关键，美、日、欧、中国大陆等地区无不以各种租税、财政补助等优惠积极促进本土产业发展，未来中国台湾半导体产业势将面对艰困挑战。台积电和半导体产业成为中国台湾的中坚力量固是可喜，但怀璧其罪，亦可能带来危机。
在美国压力之下，台积电已不得不前往亚历桑纳州投资设厂。这可能只是开端，未来美国会否继续采取相关手段影响中国台湾的半导体产业，当局必须注意。
1980年代美国首次将半导体视为国安问题，1986年《美日半导体协定》要求日本自我出口设限、开放半导体市场保证美国占有率，以及必须在美国共同参与下进行半导体技术开发等。在美国逼压及1985年《广场协议》迫使日圆大幅升值等因素，促使日本半导体制造产业外移南韩，殷鉴不远。
综观半导体产业未来将面对更激烈的竞争，中国台湾的产业存在生态体系强化、研发投入诱因不足、当局科技投入缩减、人才欠缺、下游应用市场狭小等众多问题，当局不应只会提出5+2产业创新、六大核心战略产业等空洞口号，基于半导体产业居于中国台湾经济发展的关键地位，地区政府应该在此时提出半导体产业整体策略发展计划，建构新产业发展环境，强化未来新的竞争力。
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