特斯拉最新芯片曝光，使用三星5nm制程？
2021-01-26
14:00:36
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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据来自韩国的最新报告表示，特斯拉已经与三星合作开发了一种新的5nm芯片，用于完全自动驾驶。
早在2016年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，以开发自己的芯片。目的是设计一种用于自动驾驶的超强大和高效的芯片。2019年，特斯拉终于将其芯片发布为其名为Hardware 3.0（HW 3.0）的自动驾驶计算机。
他们表示，与上一代采用Nvidia硬件的特斯拉Autopilot硬件相比，HW 3.0每秒处理帧数提高了21倍，而仅增加了功耗。
在发布新芯片时，特斯拉首席执行官lon Musk宣布，公司已经在开发下一代芯片，他们希望它比新芯片好三倍，并且在大约两年后投产。
几个月前，有报道称，特斯拉计划使用台湾半导体公司台积电（TSMC）的下一代自动驾驶芯片，采用7纳米工艺。但韩国的一份新报告指出，特斯拉正在与三星合作开发5纳米芯的自动驾驶芯片。
三星已经成为特斯拉在其HW3.0自动驾驶芯片的合作伙伴。但是，该芯片基于14纳米技术。5纳米芯片是一种较新的技术，去年才开始将其用于商业产品。在某些最新的智能手机（例如Apple的iPhone 12）中可以找到它们。
关于特斯拉新芯片的最新报告指出，这款新芯片计划于2021年第四季度进行批量生产，这意味着我们要等到2022年才能在特斯拉量产车中看到这些芯片。
与其他汽车制造商相比，特斯拉的独特之处是，自2019年初以来，特斯拉就一直在内部生产用于驾驶辅助系统的芯片。那就是著名的自动驾驶系统，特斯拉称之为当今世界上最好的自动驾驶系统。
一段时间以来，制造商一直在承诺「完全自动驾驶」的到来，特斯拉以8,000美元的价格出售的「全自动驾驶能力」，但只有在将来通过更新版本才能真正实现。而最新消息显示，我们可最终看到这种完整的自动驾驶系统真正在特斯拉上运行。
从去年开始，特斯拉就在其汽车上标配了所谓的「硬件3.0」（HW 3.0），这是特斯拉内部开发的所有新一代电子产品，这也得益于前AMD工程师的技能（Jim Keller）于2016年初抵达，然后于2018年4月改用英特尔（Intel））。
另一方面，特斯拉以前的电子产品是基于Nvidia生产的芯片。据《中国时报》援引机密消息来源报道，由于与美国Broadcom的合作，特斯拉已经接近HW 4.0的生产。据报道，HW 4.0将与5G网络兼容。目的是什么？
硬件要做很多事情：它从摄像机接收所有数据并处理它们以管理自动驾驶仪，管理从电池到电动机的电力供应（因此影响性能、动力和自主性），管理信息娱乐系统以及汽车上所有电子控制的东西。在从硬件2.0到硬件3.0的过渡中，特斯拉表示，新芯片每秒能够处理21倍的帧和整体40倍的数据，从而仅略微增加了功耗和发热量。
马斯克还表示，这种硬件足以实现完全自动驾驶，然而，这种驾驶尚未真正到达特斯拉的目标。马斯克表示，第四代芯片的功能将是第三代芯片的三倍，并且在这一点上，每个人都认为它将在配备该芯片的特斯拉上具有「完全自动驾驶能力」。
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