台媒：晶圆厂将再次涨价，封测厂紧随其后
2021-01-25
14:00:26
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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据台媒经济日报报道，半导体涨价风持续扩大，供应链透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
联电、世界、日月光投控、京元电都不对报价置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出，联电、世界前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益将反映在本季财报；以投片到产出约需三至四个月计算，此次农历年后再涨价，将在第2季财报看到效益。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格夹击对毛利率的影响，成为「夹心饼干」。
供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8吋晶圆生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
尽管部分芯片商考量8吋晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产，但并未解决8吋晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12吋晶圆代工，包括55奈米至22奈米产能都告急，市场大缺货。
联电、世界去年已有一波8吋代工涨价动作，考量近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关需求维持高档，加上去年底车市陆续回温，促使8吋代工产能持续吃紧，联电、世界都有意启动农历年后第二波8吋代工涨价行动，涨幅逾一成，上看15%。
全球第三大芯片电阻厂旺诠将在年后调涨价格，幅度达15％，以对外反应原材料价格上涨的压力，龙头厂国巨（2327）对芯片电阻、MLCC的价格走势均不予评论，然而上周大陆代理商通知客户，国巨的102、103、104规格MLCC将开始配货，等于供应紧绷的态势已经从高容MLCC蔓延至低容。
车市自去年下半年开始回暖，大量消耗产能之下，成为芯片电阻、MLCC及保护元件等各类被动元件供需紧绷主因，芯片电阻厂表示，日系电阻大厂Rohm、KOA产能被车用盘据，产生订单外溢效果，加上第二大厂产量下滑，供需拉扯后，芯片电阻厂的稼动率开始攀升，业界预期，订单外溢效果将会持续，今年第一季芯片电阻供应链业绩有望大幅度年增。
而在旺诠开了涨价第一枪之后，市场关注龙头厂国巨是否跟进？国巨发言管道表示，价格交由供需决定，对未来的价格走势不予评论，不过业界盛传，潮州三环带动的涨势已经确立，以其一家市占率直逼50％的规模，电阻厂很难规避来自基板龙头厂的涨价压力，尤其二线电阻厂的议价空间不如一线厂，因此芯片电阻的涨价潮恐已确立，比较好的时间点可能在年后。
在真正起涨之前，大型电阻厂已经先开始配货，尤其是小尺寸0201电阻，因广泛应用在手机、笔电等3C产品，处于要100给50的状态，且因产能已经进入分配阶段，缺料的规格在现货市场涨声四起，二、三线的网通厂、电源厂用量相对较少，缺乏采购规模之下，已被调涨价格。
至于在MLCC方面，从国巨的动作也反映出年前供需紧绷的态势，去年下半年以来，受惠于车市复苏，高容MLCC一直处于缺货状态，日商村田的交期延长，且在去年第四季调涨过一次代理商价格，主要反应高容MLCC吃紧的情况，然上周大陆代理商通知客户，国巨在102、103、104（0.001uF、0.01uF、o.1uF）等低容MLCC将会启动配货机制，显示供需紧绷的情况已从高容MLCC扩散至低容MLCC。
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责任编辑：Sophie
