彭博社：规划不善，是汽车芯片短缺的原因

来源：内容编译自「 彭博新闻 」，谢谢。

从印度到中国再到美国，汽车制造商无法制造汽车。我们如何最终遇到这种芯片短缺？ 短视的规划、供应链的复杂性以及保持低库存的传统 ，导致了半导体短缺，目前这正迫使汽车制造商闲置生产线，并使其与芯片制造商的关系紧张。

这场纠纷的种子是在近一年前播下的，当时病毒爆发导致汽车需求大幅下降，促使汽车芯片公司大幅削减订单。但据知情人士透露，当他们希望在2020年底前增加供应时，却难以确保台积电和其他代工芯片制造商的产能。这些代工芯片制造商正忙于满足对电子产品的旺盛需求。

在公开保证问题可以解决的同时，私下里各方却在指责。芯片制造商表示，汽车公司偏爱低库存的做法损害了他们的计划，而汽车和零部件制造商则表示，随着半导体制造商拖延脚步，供应链陷入混乱。汽车制造商还认为，芯片制造商正在优先考虑消费电子产品，因为这些设备可提供大部分的销售和利润，芯片制造商否认他们有偏袒。

这一困境揭示出，随着如福特(Ford)到大众(Volkswagen)等汽车制造商所制造的汽车变得更智能，技术越来越复杂，他们面临的风险越来越大。拥有更多软件和芯片专业知识的汽车制造商将面临更平稳的发展，而那些传统强项是metal-bending的汽车制造商则可能更容易出现供货问题。

“即使原始设备制造商说他们没有过度修正，他们可能也没有考虑得足够长远，”底特律地区供应链研究公司Elm Analytics的创始人(Tor Hough说。“他们也非常热衷于‘精益制造’——因此保持低库存以提高成本效率。”

汽车制造商不直接与台积电和其他合同芯片制造商打交道。相反，他们与博世（Robert Bosch）和大陆集团（Continental）等汽车零件供应商合作，又与包括恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和英飞凌科技（Infineon Technologies）在内的汽车芯片设计商打交道。

尽管这两家欧洲芯片制造商都在内部生产部分零部件，但它们将相当一部分生产外包给台积电和其它代工企业。汽车芯片设计师很难让代工厂优先处理他们的订单，因为与消费电子产品同行相比，代工厂的数量相形见绌。

知情人士表示，由于汽车制造商的“just-in-time”制造模式，它们的供应商担心库存迅速增加，并取消了原定于2020年上半年为代工厂制定的订单。与此同时，在苹果、三星电子和中国品牌推出包括iPhone 12在内的5G设备之后，晶圆代工厂开始看到对芯片的需求激增。iPhone 12对硅含量的要求比4G手机高出40%。

一位知情人士说，一家芯片代工企业在第三季度通知所有客户，由于预计需求会反弹，现在可能是他们下更多订单的时候了，但汽车客户提出了反对意见，最终成为最后一批寻求扩大产能的客户。

台积电首席执行官CC Wei在本月初的财报电话会议上表示，第三季度台积电的汽车客户需求继续减少，而第四季度该汽车制造商才开始看到汽车订单的突然恢复。相比之下，消费类电子产品和其他硬件的制造商迅速建立了超过通常季节性水平的芯片库存，而且由于担心未来可能出现供应中断，它们还在继续这样做。

知情人士说，由于包括ASE在内的组装商能力不足，加剧了这种短缺。这位知情人士说，像ASE这样的芯片组装商代表着完成和准备使用芯片的关键最后阶段，但该公司的生产扩张受到了一家设备供应商交付新设备的拖延的阻碍。去年12月，特朗普政府将中芯国际列入黑名单，导致全球供应进一步吃紧。

欧美汽车制造商意识到存在问题后，便向台积电和包括联华电子公司在内的其他领先代工厂的台湾官员求助，以稳定其芯片供应。

知情人士说，代表美国主要汽车公司的美国汽车政策委员会向台湾政府寻求帮助。此外，据彭博社报道，通用汽车还与台湾官员进行了交谈，并让他们帮助将其要求传达给台积电。知情人士说，欧盟已就同一问题与台北进行了接触，而大众汽车也已分别与之接触。

美国汽车政策委员会(American Automotive Policy Council)主席Matt Blunt在接受采访时说:“我们已经请求美国政府帮助我们找到解决问题的办法，因为在问题解决之前，这将减少我们的生产，并对美国经济产生负面影响。”

Blunt说，由于芯片生产需要大约三个月的交货时间，因此影响将持续到上半年，并可能在延续至第三季度。他说，他的组织正在与拜登政府就此问题进行合作。

福特汽车，丰田汽车，日产汽车，大众汽车和菲亚特克莱斯勒汽车公司（现为Stellantis的一部分）属于全球汽车制造商，这些汽车制造商由于缺乏从制动器到雨刷的各种部件所需的芯片而缩减了产量。

随着车辆增加娱乐和自动驾驶功能，所需的芯片数量也在增加，供应链也变得更加复杂。高档品牌的汽车可能需要3,000多个芯片，即使只缺少一个芯片，车辆也无法完成。

“有更多的芯片，更多种类的芯片。这不是一批坏掉的芯片，他们正在努力恢复那一块芯片。”“随着制造业的衰退，原始设备制造商的上游生态系统停止购买他们在生产中使用的芯片。“另一个瓶颈在于较小的汽车芯片设计公司，它们为整个行业提供关键芯片，完全依赖代工厂。由于规模不大，它们往往缺乏保证及时生产的议价能力。

德国汽车零部件制造商博世表示，由于疫情导致芯片制造商的扩张和产量增长被推迟，其芯片供应已大大减少。博世在一封电子邮件声明中表示，它每天与供应商和客户联系以减轻影响。

随着台积电在2021年将其支出增加到惊人的280亿美元，晶圆代工短缺可能会开始缓解，代工厂方在本月承诺将优先考虑汽车芯片。一位知情人士说，近几天该公司已经开始为至少一位汽车芯片设计师提供更大的产能，但其数量仍不足以满足需求。

Conway MacKenzie的顾问，Fiat Chrysler的前采购主管Sig Huber说，这种情况并不像去年春天全球汽车厂停产那样严重。

Huber称，"这将是更偶发的情况，这里一家工厂或那里一家工厂，持续时间会更短，而不是全面关闭工业。"“这不会像我们去年看到的生产损失那样受到影响。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2564内容，欢迎关注。

推荐阅读

★ 异构计算时代正式起飞

★ 用钱“砸”出芯片业未来

★ 汽车芯片缺货原因深究

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

实时 专业 原创 深度

识别二维码 ，回复下方关键词，阅读更多

晶圆｜华为 ｜射频｜封测｜美国｜设备｜高通｜中芯国际

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！