英特尔的边界

2021-01-13 15:46:00 来源: 互联网

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1月11日，为期4天的CES 2021正式拉开帷幕。由于疫情原因，此次CES一改以往风格，从拉斯维加斯搬到了线上。

CES是国际消费类电子产品展览会的缩写，对于英特尔这样的公司来说，消费类电子早已不是英特尔的全部，英特尔正在不断拓展自己的边界。当然，要弄清楚英特尔拓展边界这事，先要知道英特尔的边界在哪里？

所谓边界

成立之初的英特尔边界非常明显，就是做存储器的，扩展边界的方法就是不断做大自己的业务，当然英特尔也做到了。从1970年推出1103 DRAM芯片开启存储王朝时，没过几年，市占率就接近了100%。但这100%似乎就成了英特尔的边界，随后的20实际70年代中期，日本公司在国家大力支持下大打价格战，一度蚕食英特尔以及一众美国公司的市场。

让80年代的英特尔在存储器市场的市占率一度低于20%，且持续下滑。像是一个存储器领域的帝王，突然遭遇时代的变迁。

之后的英特尔不得不做出公司史上第一次重要的决定，之后也被称为伟大的决定——转型。这个打了急转弯的硅谷半导体公司，又一次建立了新的帝国，在微处理器领域稳坐王位。

如此的英特尔是不是也会有一个所谓的边界？如存储器一般？要知道，在20世纪90年代时英特尔在微处理器的市占率就达到了80%。英特尔似乎也在寻找破解边界的方法，比如摩尔定律，一个看似没有边界的定律，如今该定律也被不少人给说“死”了。

PC是英特尔传统强项，靠着自身的积累在2020年第三季度财报中实现逆增长，这里的“逆”就是全球市场低迷以及经济增长迟缓的背景，这一季度英特尔以PC为中心的营收高达98亿元，助力公司总营收超预期。

为了攻破舆论以及对手筑起的边界，在此次CES2021上，英特尔连续的新动作在向外界宣布就算是传统强项，也是没有边界的。比如推出了第11代英特尔®博锐®平台和基于英特尔Evo认证的英特尔®博锐®平台，为用户带来超强性能和全面的硬件级别安全性；发布了全新的N系列10纳米英特尔®奔腾®银牌和英特尔®赛扬®处理器，使得教育领域的电脑平台在性能、多媒体和协作得到平衡；宣布推出面向游戏平台的全新第11代智能英特尔®酷睿™高性能移动版处理器，旨在提供出色的移动性和发烧友级游戏性能，并实现行业领先的平衡性。

英特尔还公布了将于2021年晚些时候上市的产品，包括第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器（代号“Rocket Lake-S”）及其下一代处理器（代号“Alder Lake”）

此外，在CES新闻发布会上，英特尔重磅发布了50多款处理器产品，并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机产品，进一步巩固英特尔的技术领导力。

发布产品之多体现英特尔冲破自我边界的决心，而产品本身不是英特尔突破边界的利剑，背后的核心技术才是，比如CES2021上亮相的第11代英特尔®博锐®平台，其中的核心则是负责安全的Hardware Shield、10纳米SuperFin技术、8倍的AI性能提升……

以及新的关联技术，包括Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、5G，首个独立显卡英特尔锐炬Xe Max，英特尔NUC 9至尊套件等。这些技术产品组合将为PC提供一流的 CPU、GPU、AI加速、软件优化和强大的平台功能。

再加之软件、平台与生态的配合，让每一次突破都在触及新的边界。

底层技术的愿景

没有人比英特尔自己更了解英特尔的边界在哪里。在2017年左右，英特尔宣布新的战略转型——以数据为中心的转型，似乎看到了自己的边界，以及期待在更大的领域发挥自己的能量。直接瞄准“3000亿美元”的总体潜在市场，其中囊括PC及周边、移动通讯、数据中心、AI、5G、非易失性存储、物联网、自动驾驶和FPGA，目前英特尔整体只有25%的市占率，剩下75%都有待开拓。

如此雄心转型背后的关键就是六大技术支柱——制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。依靠这六大技术支柱，英特尔的技术更具灵活性，并且能够快速为客户提供具备领导力的产品。

正如英特尔中国研究院院长宋继强在前不久接受媒体的采访中所说：“在目前的环境下，产品种类众多，有云、边缘计算、各类智能设备，并且要求快速给出方案，因此英特尔要依靠多个领域的技术，即我们的六大技术支柱，组合起来形成产品的领导力，并能够快速达到客户需要的性能要求，增强客户对我们的信心。”

从最近几年英特尔的动作来看，也遵循着这样的步伐，且速度之快，布局之密集。

从2015年收购FPGA顶尖公司Altera开始，便开始了一系列收购动作，如布局视觉应用的Movidius、自动驾驶领域的顶尖厂商Mobileye、收购eASIC将结构化ASIC纳入其可编程解决方案组合、系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商NetSpeed Systems、Pivot Technology Solutions公司的Smart Edge智能边缘平台业务、领先的优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek、可编程加速器的Habana Labs等。所有的收购动作都在聚焦以数据为中心的布局。

在一些底层技术的研发上，有几个技术非常值得关注。如10纳米SuperFin技术，据悉，10nm SuperFin技术实现了增强型FinFET晶体管与Super MIM（Metal-Insulator-Metal）电容器的结合，实现了英特尔历史上最强大的单节点内性能增强。

将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用Co-EMIB、全方位互连（ODI）技术和全新裸片间接口（MDIO）技术，英特尔仍在不断将先进封装技术与制程工艺相结合，通过将芯片和小芯片进行封装，在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元进行混搭，实现更灵活的芯片架构。

以及正式版本的oneAPI Gold工具包，向着XPU时代实现统一、简化的跨架构编程模型愿景迈出重要一步。

近几年发布的重要技术可以参考下图。

得益于基础技术的不断探索，才能在摩尔定律不断向前，才能让突破原有边界。

半导体的边界

在本次CES2021上，英特尔除了宣布PC领域的重大进展，还在自动驾驶、数据中心领域全面发力。在自动驾驶领域，英特尔将利用其XPU战略以及在硅光子领域的专长和制造能力，为Mobileye打造一套自动驾驶汽车激光雷达系统集成芯片（SoC），并于2025年投入使用；自动化、全球性的自动驾驶汽车（AV）高精地图技术使Mobileye得以扩展其自动驾驶测试车队；Mobileye计划开发一款专门用于自动驾驶汽车的软件定义雷达（Software-defined Radar）。此外，英特尔宣布已于近日开始生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10nm至强可扩展处理器主打架构和平台级创新，可提升数据中心的性能、安全性和运营效率。