摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

2020-12-08 14:00:05 来源: 半导体行业观察

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2020 年1 2月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

摩尔精英成立于2015年7月1日，致力于 “让中国没有难做的芯片” ，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

2020年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了关键的突破：

收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队，设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心；
启动建设规模化的SiP研发生产基地，建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务；建设封装工程中心，主要生产陶瓷，金属及高可靠性塑封产品；
在IT/CAD和EDA云计算服务领域，摩尔精英联合微软公司在国内率先发布了《中国芯片云计算白皮书2.0》，并与联想集团开启战略合作，助力推动芯片设计云端协作。

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中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权先生表示 ：“我国集成电路产业正在迎来战略机遇期，我们认可摩尔精英的模式和潜力。摩尔精英作为半导体产业链服务平台，全方位服务集成电路企业，致力于推动中小创芯片公司的发展与成长。张竞扬带领下的摩尔精英是一个有理想有活力的团队，随着越来越多国际顶尖技术及商务人才的加入，相信摩尔精英能取得长足发展，赋能广大的集成电路企业。”

”

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摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生表示 ：“我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，携手同行，加速摩尔精英芯片设计和供应链平台建设。经过五年多的高速增长，我们持续增加对核心技术和资产的投入，团队计划加速推进ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目，摩尔精英会继续夯实平台价值，做深做专，提升效率和协同，成就每一位中国芯创业者，让中国没有难做的芯片。”

”

关于中金汇融

河南中金汇融私募基金管理有限公司（简称“中金汇融”）是由中金资本和河南投资集团共同出资设立的市场化运营的基金管理公司，负责河南省战新产业投资基金及旗下子基金的投资管理。公司总经理蒋兴权先生拥有逾25年的股权投资、投资银行和政府管理经验，战新基金旨在充分发挥引导作用，借助中金公司的专业投资能力和河南投资集团的本地资源，以市场化机制扶持河南省企业做大做强，引入国内外优质产业、先进技术落地河南。重点投资领域包括新能源汽车、节能环保、物流消费、装备制造等领域，先后投资了小鹏汽车、百果园、道培血液病医院等明星项目。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第2517内容，欢迎关注。

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