致敬芯创者丨摩尔精英参展ICCAD 2020

2020-12-01 14:00:35 来源: 半导体行业观察

中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)将于 12月10~11日 在山城重庆如约开启。


摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式服务平台。在重庆国际博览中心S2馆 017-018 展位,摩尔精英诚邀您共聚这场集成电路产业盛会,期待与您再度相见。


摩尔精英展位号:017-018

时间:2020年12月10~11日

地址:重庆国际博览中心S2馆

展位号:017-018


ICCAD期间摩尔精英有什么安排

[让我看看]


1场高峰论坛+4场分论坛主题演讲

② 摩尔精英联合微软中国主办 芯片设计云计算研讨会

③ 展位四场 “芯”特色活动 分享。


1

“1+4"场主题演讲:服务中国芯创业者


高峰论坛

12月10日 17:15-17:35  高峰论坛

重庆悦来国际会议中心三楼两江厅


「 服务中国芯创业者的思考和探索 」

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

张竞扬,摩尔基金创始合伙人,“浦东新区十大优秀青年企业家”。创立摩尔精英前,张竞扬在上海微技术工研院(SITRI)担任商务总监,负责政府、产业关系及战略合作。此前张竞扬为SEMI(全球半导体设备与材料协会)高级经理,负责半导体业务战略合作、标准、咨询服务。张竞扬亦曾任职于IBM,担任过IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、芯片研发中心高级工程师等职务。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位,目前就读于清华大学经济管理 EMBA。他同时担任东南大学集成电 路校友会副会长。


分论坛

12月11日 16:10~16:30   先进封装与测试分论坛

重庆悦来国际会议中心一楼欣悦厅B


「探索中国半导体封测新格局 」

摩尔精英COO董伟

董伟,摩尔精英联合创始人兼COO。董伟在半导体及物联网、智能硬件等领域有超过14年的从业和创业经验,成功管理过多个快速成长的创业团队,经验完整覆盖产品定义、产品管理和业务拓展等领域。他于2004毕业于复旦大学电子工程系获得学士学位后,加入意法半导体负责中国区汽车电子业务的拓展;于2007年加入飞思卡尔半导体担任全球产品经理,管理超过2亿美金的汽车电子微控制器业务;自2010年开始连续创业。


12月11日  09:40~10:00   IP与IC设计分论坛

重庆悦来国际会议中心一楼欢悦厅C


「 芯片设计云计算发展规划 」


摩尔精英IT/CAD及云计算服务副总裁王汉杰

王汉杰,曾任紫光展锐集团锐迪科IT总监,是中国第一代半导体行业IT/CAD资深专家。王汉杰带领IT/CAD及EDA云计算团队成功为大约50家半导体公司提供了专业的EDA开发平台端到端服务,并持续为这些公司提供CAD环境的支持服务,打造出IT/CAD技术服务体系架构半导体行业特征三层架构方法论。


12月11日 11:00~11:20  FOUNDRY与工艺 技术分论坛

重庆悦来国际会议 中心一楼欣悦厅A


「服务初创芯片企业流片探索 」


摩尔精英流片服务总监王龙

王龙,摩尔精英流片服务总监,加入摩尔精英前,王龙在北京志翔科技担任销售经理,负责华东地区集成电路版块的业务推广和销售工作。王龙亦曾就职于安华高科技(Avago),担任APD DFT工程师职务。王龙曾就读于东南大学电子系并取得硕士学位,同时担任东南大学集成电路校友会副秘书长。


12月11日 15:30~15:50  资本与IC设计业分论坛

重庆悦来国际会议中心一楼欣悦厅A


半导体创业企业全周期金融需求解决方案 」

摩尔精英产融服务副总裁 黄卫其

黄卫其,摩尔精英产融服务副总裁,拥有20多年半导体行业从业经验,曾任职于Intel、Freescale、SST、Haier IC,担任全球高级产品经理,市场推广等职务。他拥有两次高科技企业创业经历和多次成功融资经验。黄卫其曾就读于上海交通大学并取得硕士学位。


2

芯片设计云计算研讨会


《芯片设计云计算研讨会》由重庆市渝北区人民政府指导,微软中国与摩尔精英联合主办,围绕半导体行业当前的业务挑战和发展趋势,分享行业先行者晶圆厂领导者的成功经验及芯片上云解决方案。

12月9日 14:30~17:00

重庆·悦来温德姆酒店 (重庆市渝北区悦来滨江大道88号)


3

“芯”特色展位活动


4

展位好礼相送


关于摩尔精英


摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。


芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。


摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。


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责任编辑:Sophie

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