台积电或将代工苹果下一代ARM处理器

2020-11-22 14:00:32 来源: 半导体行业观察

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据媒体报道，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1，已经推出，一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

苹果首款自研Mac芯片M1，是在11月11日凌晨的发布会上推出的，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。

在首款自研Mac芯片顺利推出，MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下，致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2或M1X，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。

苹果的A系列处理器，曾出现过“X”命名方式，苹果曾推出A10X处理器，用于iPad产品线，但考虑到下一代的Mac芯片，预计是完整一代的更新，短期内不会推出，在命名上大概率预计会是M2。

在制造工艺上，今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺，这也是目前最先进的芯片制程工艺，下一代的Mac芯片，在制造工艺上预计也会升级，如果在明年推出，预计就将采用台积电的第二代5nm工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。

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责任编辑：Sophie

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