[原创] 华为和小米都看好的芯片机会
2020-11-09
14:00:08
来源: 半导体行业观察
近些年来，手机厂商自研和投资并举两条腿走路的策略已被大众熟知。进入2020年，手机厂商半导体供应链投资似乎已进入到了轻车熟路的阶段。翻看这两年华为和小米所投资的芯片企业，两家共同投资了思特威、好达、昂瑞微三家企业，为什么这3家企业能同时被华为和小米看重？其所处的领域又有哪些市场机会？
因为公共安全和家庭监护的需求，安防行业受到了高度的关注，而作为这个领域重要的玩家
，小米和华为看都看好这个市场的CIS机会。
他们也分别通过旗下的投资公司湖北小米长江产业基金和哈勃科技投资入股了国内的安防CIS巨头思特威。
思特威作为国内本土重要的CIS图像传感器企业，近年来已经在安防监控应用领域颇有建树并且拥有自身特有的技术优势。该公司创立于2011年，其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域，尤其是在安防监控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市场调研机构TechnoSystemsResearch统计显示，自2017年起，思特威已连续2年实现安防应用领域出货量全球第一。
思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、DSI技术以及Stack BSI的全局曝光技术等诸多优秀技术。其中DSI技术更是业内首创。据介绍，与BSI、FSI等前代技术相比，DSI能够实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。
除了思特威，小米还投资了安凯微电子，安凯微的核心竞争力则是高清网络摄像机芯片。据安凯微电子官网介绍，该公司成立于2000年，总部位于中国广州，是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的IC设计企业，主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片，广泛应用于视频监控、蓝牙音频（音箱、耳机等）、指纹/人脸识别产品、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。该公司是国内最早倡导移动多媒体应用处理器的芯片设计企业。
手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的重要组成部分。它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。按照设备中产品形态分类，射频器件可分为分立器件和射频前端模组。分立器件即功放、滤波器、天线开关等各个独立器件；射频前端模组则是将器件集成在一起。
那么让我们来看下华为和小米两家的手机品牌上都用了哪家的射频芯片。华为的Mate30 Pro手机上，根据TechInsights的拆解报告，该机型使用了村田的前端模块，在今年发布的P40 Pro机型上，还发现了Skyworks、Qorvo和高通的射频前端模块。小米10机型也是，大量采用了高通的芯片，当然也包括射频前端模组。
总体来看，两家的手机前端模块大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋。其实早些年华为就投入了PA（包括手机和基站）的研发工作，并取得了一定进展。特别是在基站端，该公司布局较早。但是，对于华为巨大的基站和手机PA用量来说，华为自研的PA还处于成长阶段，无论是成熟度，还是数量，目前都难以满足其巨大的手机出货需求。
射频芯片的国产化率不高、国外寡头占据绝对份额无可厚非。全球射频前端芯片市场主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等国外领先企业长期占据。但射频芯片市场却很广阔，随着5G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，据Yole Development预测，分立射频低噪声放大器市场规模将从2018年的约3亿美元增长至2025年的8亿美元，年均复合增长率将达到16%。
面对如此大的市场机会，华为除了自主研发射频PA、开关等射频产品以外，在滤波器领域通过股权投资方式积极拓展资源。
小米和华为这两年的投资轮子走的很快，两家也是共同看中了射频芯片这个机会，均投资了昂瑞微和无锡好达。
两家的战略可以说都是考虑供应链的培养以及供应的多元化。
根据企查查的资料显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司认缴的昂瑞微电子和无锡好达电子的注册资本金额，与小米旗下的湖北小米长江产业基金份额相同。
昂瑞微创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。昂瑞微的主要产品有2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）、物联网无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。射频前端芯片支持高通、联发科、展讯、翱捷、海思、中兴微、英特尔等基带平台。
无锡市好达电子是知名的声表面波器件生产厂商，主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域。公司拥有先进的生产线，目前有15000平米的净化厂房，有能生产0.25um微线条芯片生产线，有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.6*1.2的双工器、0.9*0.7的滤波器。
除却昂瑞微和好达，小米今年还投资了宁波隔空智能公司，隔空智能成立于2017年12月，也是一家专注于射频与微波的集成电路设计公司（Fabless），提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案。
这几年，国产射频芯片涌现了不少优秀的企业，如紫光展锐、中科汉天下、唯捷创芯、苏州宜确半导体、国民飞骧、三安集成、广州慧智微电子、卓胜微、锐迪科等等。虽然国内厂商起步晚，基础薄弱，并且主要集中在Fabless设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。
但在5G手机广泛普及前的窗口期，企业也正在逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。
射频和安防这两大领域仅是从华为和小米共同投资的角度为着力点，分析其作为两家共同看中的领域，但实际两家所涉猎的领域多之又多。历史无数次告诉我们，芯片行业无轻重之说，芯片的“木桶”不能存在短板，产业链条中的每一环都至关重要，一环都不能少，只有环环相扣，全面发展，才能真正实现不受制于人。
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