来源：内容
由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自
「
tomshardware
」，谢谢。
英特尔的Raja Koduri将于下周在三星的Advanced Foundry生态系统（SAFE）论坛上发表“到2025年AI的计算能力将提高1000倍”的演讲，当时英特尔正在考虑将其部分生产外包给第三方工厂的战略。拉贾·科杜里（Raja Koduri）在推特上发布了去年对三星在韩国基兴工厂的访问的图片，引发了谣言说英特尔将使用三星为其Xe图形解决方案生产组件。这些传闻过去似乎是虚假的，但是英特尔最近宣布将把某些芯片生产外包，以及本周的消息表明该公司仍未决定将外包什么或外包，这使Koduri与三星公司进行了最新互动。
英特尔无疑处于十字路口。在公司自身的工艺技术推动了十年的统治之后，该公司宣布其7nm节点的问题迫使其考虑将一些基于领先工艺技术的组件外包给第三方代工厂，这是该公司的第一个举措。但该公司仍未制定外包策略，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在该公司2020年第三季度的财报电话中的评论就证明了这一点。因此，我们有可能看到该公司使用台积电或三星代工厂来生产其下一代旗舰芯片，甚至两者。
斯旺表示，即使英特尔现在将聘请第三方代工厂作为战略合作伙伴，它仍将继续开发自己的领先节点，并为其自己的7纳米节点部署“修复程序”（尽管该修复程序导致了难以忍受的延迟）。就目前而言，英特尔的问题在于确定将在2023年投放市场的芯片制造地点。
斯旺表示，英特尔尚未决定将使用哪些芯片来使用外部代工厂，但确实指出“我们对能够移植到台积电的能力充满信心”，这标志着该公司第一次提到了特定的第三方产品。在使用方铸造的情况下进行前沿生产。这清楚地表明，英特尔已经在以至少某种形式与台积电合作。
但是仍然有很多问题需要解决，而且上述不确定性在英特尔第三季度财报中的摘要中非常明显。英特尔表示，“对于2023年英特尔7纳米或外部代工厂或两者兼而有之的产品领导地位充满信心”。
英特尔可能会利用其封装技术来减少构建完整芯片所需的外部源组件数量。斯旺说，英特尔将决定“是在明年年初之前”决定是否转向外部代工厂制，还是自行购买7纳米设备，以及外包的地点和内容。
尽管采用外部组件构建的英特尔芯片要到2023年才能上市，但与领先节点相关的较长交货时间要求英特尔尽快做出决定，以便其未来的合作伙伴能够建立足够的生产能力。
但问题就出在这里-任何接受合同的第三方代工厂都可能不得不为英特尔建立大量的产能。台积电已经受到产能的限制，并且倾向于为领先的晶圆争取溢价。斯旺还指出，英特尔有信心可以从台积电“移植回”英特尔自己的制程技术，这意味着一旦修复了自己的7nm节点，该公司便可以回到自己的代工厂。（我们认为这些体系结构仍将需要进行重大调整，而不必将其归类为传统的“端口”。）
英特尔回归自己的7nm的想法对于台积电来说似乎不是一个有吸引力的可能性，台积电已经对其7nm技术有大量需求。它可能对短期或零星的业务不感兴趣-特别是考虑到需要大量的前期投资。在这两种情况下，英特尔都可能不得不承诺从台积电采购大量容量以确保合同。
同时，三星的晶圆价格相对便宜，该公司目前的需求不及台积电，这意味着它可能有更多的生产能力，或者至少愿意为英特尔的订单提供更多的产能。
这就为英特尔留出了足够的空间，可以从三星那里获得至少一些未来的芯片。当然，这不一定是台积电的“或”三星决定：有针对性的设计可以弥补使用三星节点的一些弊端，这些节点的性能通常不及台积电，而且并非所有芯片都必须位于性能最高的节点上。
英特尔还可以寻求许可协议，允许其基于外部代工厂的流程，但在自己的设施中构建芯片。GlobalFoundries早在2014年就获得了三星14纳米制程技术的许可时就采用了类似的策略，并且该公司将来可能会接受类似的交易。相反，英特尔也可以通过类似的要求与台积电联系，因此一切皆有可能。
我们确实知道的一件事是，英特尔将在明年年初宣布其决定，但是它肯定有一些选择可供使用。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2474期内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
存储｜晶圆
｜
SiC｜AMD｜射频｜台积电｜美国｜苹果
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
