对近期晶圆代工市场的一些看法
2020-10-23
14:00:38
来源: 半导体行业观察
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工商时报
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台积电最新法说会中，不但释出2020年第四季合并营收季增率达2.14～4.61％的财测讯息，整体规模将再刷新历史纪录，且总计2020年全年台积电合并营收若以美元计算的成长力道将可望上冲30％，甚至全年资本支出则将达170亿美元，来到史上新高，超越全球晶圆代工产业平均20％的水准，甚至台积电5纳米版图进一步扩张，除吸取Intel CPU向其下单外，Nvidia的Ampere架构最新30系列GPU大单也可望于2021年回归，显然在先进制程技压群雄、成熟制程供需紧俏之下，晶圆代工将是短期内中国台湾制造业中景气能见度最高的行业，而台积电依旧是2020~2021年中国台湾经济成长的重要支撑力道，同时台积电完美的超前部署，使中国年台湾半导体群聚效应再起，全球先进制程生产重镇地位更加确立。
受益于台系业者的华为海思订单赶在9月14日前出货完毕，加上台积电7纳米以及5纳米等先进制程订单满载，反映其他大客户如Apple、AMD、Xilinx、Qualcomm、联发科、 Nvidia等卡位抢食高阶产能，依旧对于台积电业绩带来正面效应，特别是Apple首款5G手机iPhone 12系列，搭载Qualcomm X55数据机以台积电7纳米量产，而Apple的A14应用处理器开始则采用5纳米量产出货所致，因而5G及高效能运算依旧支撑2020年第四季台积电合并营收再高于第三季。
事实上，中国台湾二线晶圆代工厂2020年第四季业绩也相当值得期待，包括联电、世界先进、力积电等，主要系因8吋晶圆代工产能因大型驱动IC、电源管理IC 、射频IC等订单源源不绝而供不应求，况且5G手机上市、车用电子市况好转、美国制裁中芯国际带来的转单效益，甚至联电部分8吋晶圆代工价格将有显著调涨，尤其联电8吋晶圆合并营收占比高达30~40％，受惠程度高，以及联电的28纳米OLED面板驱动IC及影像讯号处理器订单强劲所致。
由于5G、AI、车用电子、物联网等新兴应用将快速成长，加上先进制程持续推进且领先其他竞争者，包括台积电5纳米强化版将于2021年量产、4纳米与3纳米进行试产，更何况全球主要手机应用处理器皆仰赖台积电的代工服务，即便消费市场进行洗牌，对于台积电业绩仍无影响；反映客户对于先进制程强劲的需求，台积电又是全球可提供稳定良率而量大的供应商，因而华为所空缺出来的产能即刻被其他客户所补足，甚至2021年台积电来自华为订单全数归零，华为的手机销售订单缺口仍可由Apple、OPPO、VIVO、Apple等公司补足，其相关的IC有机会再下单至台积电，更何况华为的通信设备订单缺口将可由Nokia、Ericsson所填补，加上高效能运算、车用及AI芯片订单强劲需求，AMD、NXP 、Nvidia等也将可顺势大量投片所致。
整体来说，台积电5纳米的客户除了Apple将包办一半以上的产能外，其余潜在客户将包括Nvidia、AMD、Xilinx、联发科、Broadcom、比特大陆等，甚至2021年底Qualcomm也将再度大单回归台积电，特别是Snapdragon 885及基频芯片的5G手机芯片；再者成熟制程也持续因应相关的物联网、驱动IC、电源管理IC、MCU等而呈现满载的局面，特别是8吋晶圆代工厂供需依旧维持紧俏，2021年涨幅可望较2020年有一成的水准，有利于我中国台湾CMOS二线晶圆代工厂，以及短期内中国大陆半导体业推进面临困境，中国台湾晶圆代工业仍将持续享有对岸去美国化的政策红利，因此2021年预计中国台湾本产业景气仍将呈现稳健成长的态势。
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