高通推新芯片，发力5G宏基站市场
2020-10-21
14:00:30
来源: 半导体行业观察
高通周二宣布了新的芯片和软件产品，该公司希望无线通信运营商能够使用比爱立信和华为等公司目前的基站更便宜的硬件来构建5G网络。
高通今年的股价上涨了43％，因为投资者押注其移动芯片，如苹果最新款iPhone的调制解调器或三星Galaxy手机的处理器，这就让他们从5G支出浪潮中受益。
但是，高通公司的新型无线接入网络芯片位于5G连接的另一端，而不是放在手机中，它们被设计到基站里头。基站中装有天线和芯片，运营商将其放置在城市周围以通过互联网进行互联网传输。根据Gartner的估计，RAN产品是高通公司争夺5G网络基础设施市场的一部分，该市场今年的价值将超过80亿美元。
高通公司实际上不会制造任何基站或基础设施，这与华为，爱立信或诺基亚等公司不同。取而代之的是，高通将向客户出售基带，处理和RF芯片以及与软件相结合的软件，这些软件使他们能够构建“虚拟无线电接入”（virtualized radio access）网络，在该网络中，基站组件是根据允许他们共同工作的规范构建的。这可以使运营商避免锁定单个提供商，而可以逐部分选择基站的组件。例如，运营商可以从一个提供商那里购买无线电，并从高通公司那里购买处理器。
高通公司的RAN产品支持多个5G频段，包括快速的毫米波连接，该连接需要更多的基站，并且具有相当短的范围，以及速度较慢的Sub-6Ghz网络，可以在广泛的区域广播。
“ 5G可以极大地扩展Qualcomm可寻址市场，因为5G无处不在。它要用于汽车，到处都有。高通总裁Cristiano Amon表示，5G的网络方面伴随着这一转变。“这是一笔很小的增量投资，它为高通创造了机会。”
阿蒙拒绝透露计划使用高通RAN产品的公司，但表示可能的客户包括现有的基站制造商以及希望创建蜂窝基础设施的新公司，例如可能最终构建自己的基站的运营商。高通公司的客户将在2022年获得工程样品。
高通公司在90年代就曾销售过用于基础设施的芯片，并于2018年开始销售RAN产品，但迄今为止，它一直专注于面向小型用户的“小型蜂窝”或小型基站。阿蒙说，其新产品可以支持由拥有数百万用户的运营商运营的公共网络的“宏”基站。
高通公司的产品与Verizon，AT＆T和T-Mobile支持的标准O-RAN兼容。根据行业研究机构Dell’Oro Group的预测，开放标准基站在未来五年内每年将产生50亿美元的销售额。彭博社上月报道，包括英特尔，惠普企业，戴尔和思科在内的其他公司也提供与O-RAN兼容的基站部件。
在过去的十年中，Amon将虚拟蜂窝网络的兴起与云计算的增长进行了比较。在过去的十年中，公司意识到无需购买和维护服务器，而是可以将计算机处理作为商品来购买，从而将昂贵的服务器硬件与软件分离了。
电信网络是端到端系统。现在，随着5G的发展，同时发生了一件事情，即网络向完全虚拟化的过渡。网络得到了虚拟化，因此无线电接入网络在通用计算机上运行。”
这个发布还标志着一家美国公司在蜂窝基础设施领域进行了大量投资，这已成为国际热门话题，因为美国和澳大利亚等国家已经出于国家安全原因将中国的华为设备从5G网络中淘汰。
白宫经济顾问拉里·库德洛（Larry Kudlow）在2月的一次采访中表示，美国希望拥有“由美国公司完成的5G基础设施”。国会官员还提出了为O-RAN技术发展提供资金的立法。
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