稳懋斥巨资建厂，产能提升两倍
2020-10-09
14:00:51
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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据台媒日前报道，砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机，7日获准进驻南科高雄园区，预计斥资850亿元（单位新台币，以下同）设厂，未来产能将超越现有桃园厂二倍，持续坐稳全球化合物代工厂龙头宝座。
氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC) 等宽频化合物半导体材料将在2021年进入起飞年，稳懋表示，看好5G及Wi-Fi 6/7之手持式装置及基地台的成长，以及光电元件应用的普及化，将驱动未来市场需求快速成长。除积极投入研发资源，开发5G及光通讯相关技术，并参与科技部推动「重点产业高阶人才培训与就业计划」，提供博士后在职实务训练机会，培训高阶研发人才。
稳懋是全球最大砷化镓晶圆代工厂，提供三五族化合物半导体电路制程晶圆代工服务，客户涵盖全球IDM大厂及IC设计公司，产品主要应用在手机、Wi-Fi及基础建设之功率放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）等射频元件，以及3D感测雷射芯片等，关键元件在手机、基地台、卫星中不可或缺。
陈进财指出，台湾的工程师很优秀、忠诚度又高，造就台湾成为半导体巨擘，也吸引国际科技巨擘来台投资，认为台湾有能力成为「亚洲高端制造与研究中心」。
砷化镓晶圆代工龙头稳懋9月营收达22.19亿元，虽年减3.18％，但月增1.11％、创2020年来单月新高，第三季营收64.87亿元，季增8.09％，优于预期的中个位数（mid-single digit）百分比。稳懋表示，目前订单能见度维持四至六周，第四季仍未明朗，但今年整年营收将维持年成长，幅度不会比往年小。
在5G应用及苹果新机订单挹注下，稳懋第三季单季营收为64.87亿元，季增8.09％、年增1.63％，今年前九月营收达185.50亿元，年增28.40％。面对华为新禁令，稳懋表示，虽然少了华为，但其他客户下单积极，但仍需要一段时间，让市场重新洗牌。
稳懋先前透过交货予海思间接出货华为手机PA，截至去年，海思是稳懋前五大客户，市场预估占稳懋营收1-2 成，今年在美中科技战背景下，美国对华为祭出禁令，稳懋无法再出货给海思，短期出现订单缺口。
不过稳懋手机客户多元分散、不只有华为，还有其他亚洲IC 设计客户，因此华为禁令实施后，虽然稳懋已不再向华为供货，不过其他手机品牌有望补上华为的市场空缺，因此对稳懋整体影响并不大。
稳懋指出，目前虽依照美国禁令没有再出货华为，预期其他手机PA 客户会补上，不过市场洗牌需要一些时间，不一定能在第4 季就发酵。
换言之，海思订单空缺有其他客户填补，但是短期内还无法完全转换，对近期营收动能会有些压抑，但长期而言，营运仍持续受惠5G 手机渗透率提升而持续正向。
稳懋今年截至目前5G 手机PA 占cellular 业务营收约20-25%、高于市场表现，市场预期，市场预期今年5G 手机渗透率约达15-20%，预估明年达近40%，且5G 手机PA 用量较4G 多30%，稳懋为全球化合物晶圆代工龙头，预期将能同步增长。
此外，稳懋为为苹果iPhone 3D 感测镜头VCSEL主力供应商，原本供应手机前镜头结构光技术的VCSEL，今年苹果传在后镜头增加ToF（飞时测距）镜头，预计4 款iPhone 中，会导入2 款高阶手机，将成为稳懋第4 季重要动能之一。
市场认为，苹果新机导入ToF 主要是针对AR 应用铺路，明年若AR 应用近一步成熟，苹果有机会将ToF 镜头渗透至低阶款，加上也有机会引领更多非苹手机品牌扩大导入ToF 镜头，对于3D 感测市场乐观看待。
稳懋今年第3 季已逐步开出5,000 片/月产能，总产能达4.1 万片/月，支应今、明年客户需求；此外，稳懋也计划兴建南科厂，预期南科厂面积会较目前林口A、B、C 三厂加总还要大，目前林口C 厂还有一层楼可以扩充，而南科厂是长期营运规划所需。
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责任编辑：Sophie
