三星代工业务迎来了新订单

2020-10-07 14:00:18 来源: 半导体行业观察

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三星电子公司（Samsung Electronics Co.）已与高通技术公司（Qualcomm Technologies Inc.）达成协议，生产用于中端智能手机的具有5G功能的移动应用处理器，这是其代工业务一系列引人注目的最新交易。

半导体行业消息人士称，根据协议，三星将利用其8纳米技术为高通公司生产被称为Snapdragon 750的芯片组。交易的价值未知。

该处理器用于9月底推出的中国手机制造商小米的Mi 10 Lite 5G智能手机。预计三星还将在今年晚些时候推出的Galaxy A42智能手机中使用高通芯片组。

该消息发布不到一个月，此前这家韩国科技巨头与高通（Qualcomm）达成了1万亿韩元（8.44亿美元）的代工协议，以生产用于高端5G智能手机的Snapdragon 875芯片。三星将使用极紫外（EUV）制造工艺，通过其尖端的5 nm技术制造芯片组。

业内观察家表示，三星与高通的接连交易标志着三星成功击败了晶圆代工市场领导者台积电（TSMC），赢得了订单。众所周知，台积电和三星是唯一能够以低于10纳米工艺以有竞争力的价格批量生产芯片的芯片制造商。

三星使用8纳米工艺制造高通的Snapdragon 750芯片，因为与7纳米和更精细的处理技术相比，该技术允许它以相对较低的价格制造高能效的芯片组。

三星公司是唯一使用8 nm工艺的主要芯片制造商， 9月初还签署了一项协议，使用该技术制造Nvidia Corp.的新RTX 30系列游戏处理芯片。

一位半导体行业官员说：“三星使用8纳米工艺证明了其技术优势和市场实力。”

众所周知，三星每年将花费10万亿韩元（约合86亿美元）来开发芯片代工技术，并购买相关设备以接近其更大的竞争对手台积电。这家韩国公司是晶圆代工行业的后起之秀，最初缺乏与领先的台积电所拥有的现有全球无晶圆厂公司的广泛联系。

为了缩小与市场领导者的差距，三星还在推进其半导体封装工艺。

根据市场研究机构TrendForce的数据，三星在第三季度占全球代工市场的份额为17.4％，而台积电则为53.9％。行业追踪机构Omdia预测，全球晶圆代工市场将从2018年的618亿美元增长到2024年的944亿美元。

根据TrendForce的估计，三星的代工业务今年第三季度的收入预计为36.7亿美元。

业内人士预计，到2021年，三星在全球晶圆代工市场的份额将超过20％。

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