缺货涨价蔓延到硅片和封装领域

2020-10-05 14:00:20 来源: 半导体行业观察

来源:网络整理。

今年以来因疫情流行与华为被禁等事件影响,晶圆代工产业订单需求十分旺盛。 晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行,其他厂商产能亦供不应求,有报道称,客户正排队争抢产能。

硅晶圆供给持续紧张

由于半导体晶圆代工需求旺盛 ,相关热潮蔓延至上游关键材料硅晶圆。台湾半导体硅晶圆双雄环球晶、台胜科产能满载,营运火热,以环球晶今年挑战连续三年赚逾三个股本,刷写台湾半导体材料业纪录最亮眼,大股东中美晶母以子贵,今年获利将翻倍成长,每股纯益可望超过10元。

受益于疫情带来远距教学、在家工作等终端硬体商机需求大开,近期晶圆代工产能塞爆,台积电、联电、世界先进等晶圆厂接单强强滚,加上美国出手制裁中芯,更使得晶圆代工产能吃紧问题浮现,各大厂积极投片,造就半导体硅晶圆厂需求同步火热。

由于晶圆代工接单状况大好,环球晶12吋磊芯片需求非常强劲,持续满载生产;8吋硅晶圆方面,产能利用率也维持高档。

环球晶表示,旗下12吋硅晶圆产能大部分都被长约绑定,报价按照签约时谈定价格履行,不受现货价起伏影响,但交期较为弹性,在上半年新冠肺炎疫情发生时一度有所调整。

另一方面,环球晶南韩二厂总产能规画约15万至17万片12吋硅晶圆,已从第3季开始小量贡献业绩,正逐步提高产量,估计明年第1季将满载生产。加计南韩二厂产能后,环球晶整体12吋硅晶圆月产能将约100万片,8吋硅晶圆月产能则约130万片左右。

环球晶上半年每股纯益为14.42元。法人认为,晶圆代工市况佳,环球晶第4季有望缴出优于第3季的成绩单,下半年营运优于上半年。以此推估,环球晶今年有望赚逾三个股本,连续三年缴出每股纯益超过30元的成绩单,是台湾半导体材料业新纪录。

中美晶是环球晶大股东,母以子贵。中美晶上半年归属母公司净利29亿元,已超越去年全年获利,每股纯益4.96元,法人看好,在环球晶助攻下,中美晶今年将可赚进一个股本。台胜科方面,预计到今年底之前产能都会维持满载状态。台胜科目前8吋月产能约33万片,12吋月产能约30万片,公司原订本季安排岁修四至五天,因应客户订单动能强劲,将延后至明年岁修

封装厂产能爆满Q4涨价逾10%


与此同时 同样由于 前段晶圆代工厂年底前产能全满,后段封测厂订单同步大爆发,包括日月光投控、菱生、超丰等封装厂 8 月以来的打线封装( wire bonding )订单持续涌入,年底前产能已全线满载,且订单量无法充份消化,订单出货比已达 1.3 1.4 ,代表订单量超过产能逾三至四成。 上游客户为了抢产能加价在所不惜,第四季封装价格调涨逾 10 %,业界看好第四季旺季效应可期。
美中贸易战持续升温,华为的芯片订单在9月14日后无法再出货,但对半导体生产链的影响已经被有效淡化,原因包括三星、苹果、OPPO、Vivo等手机厂为争夺华为市占率而扩大下单,并带动5G世代交替转换加速。同时,新冠肺炎疫情全球再起,远距商机持续热络,笔电及平板、WiFi 6网通设备等销售畅旺,相关芯片已供不应求。又美国再发布对中芯国际的禁令,晶圆代工厂下半年接单畅旺,台积电、联电、世界先进等产能利用率满载到年底。
随着晶圆代工厂出货开始转旺,后段封测厂自8月中旬以降已明显感受到订单涌现,9月底已将今年底前订单全部接满,但因客户积极追加下单,封装产能已是严重供不应求。
业者表示,8月中旬以来,包括联发科、瑞昱、旺宏、联咏、茂达等上游客户持续追加封装订单,9月产能利用率全线满载,且原本第三季底要完成的出货,至今仍有部份订单等不到封装产能,只能延到第四季继续赶工。由于上游客户第四季要求更多产能支援,订单出货比预估已超过1.3~1.4,代表订单量超过产能三至四成,年底前恐无法顺利完成全数订单出货。
业者表示,第四季虽然紧急扩产,但打线封装产能供不应求缺口仍高达三成以上,在此一情况下,价格太低或毛利率不好的订单不接,客户为了巩固产能也会自动加价。整体来看,第四季打线封装平均接单价格(ASP)已较第三季拉高超过10%,打线封装机台满载荣景应可延续到明年第一季。
法人指出,晶圆代工厂第三季投片量明显拉高,晶圆开始出货后会带动后段封测厂接单转强,然而今年美中贸易战及新冠肺炎疫情等外在环境变化大,封测厂的扩产计画明显保守,今年打线封装产能与去年同期相较成长十分有限,才会在订单涌现情况下产能供不应求。

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