[原创] 如何维持全球半导体领先？美国专家给出四点建议
2020-10-01
14:00:11
来源: 半导体行业观察
在全球半导体产业中，许多国家都致力于实现价值最大化。但是志同道合的国家也可以通过发展技术和生态系统，知识产权和贸易自由化方面的合作来共同维持其领先地位。在本文，我们建议志同道合的国家在半导体技术开发，技术保护，生态系统发展和贸易自由化这四个领域进行合作，以保证公司在半导体方面的领先地位。
如前所述，半导体领域成功创新所需的费用和规模使任何一个国家（更不用说任何一家企业）都很难孤军奋战。志同道合的国家和企业可以通过多种方式进行合作，从而共同提高各自半导体行业的竞争力。
（1）建立支持半导体制造的美国制造研究院，包括研发，制造和ATP
美国的“美国制造”网络构成了一种公私合作伙伴关系，这种关系由14家开发先进制造产品和工艺技术的制造创新研究所组成。第二家研究所PowerAmerica致力于加速普及由碳化硅和氮化镓制成的宽带先进半导体组件。
2018年，美国制造协会动用了1.83亿美元的联邦资金，吸引了3.04亿美元的私营部门和州政府投资。《芯片采购和投资法案》要求建立先进的国家封装制造研究所，以“建立美国在微电子封装前沿领域的领导地位以及支持建立国内微电子封装生态”。
可以肯定的是，半导体制造工艺的某些问题应由美国制造研究所来解决，这些问题包括半导体设计，先进半导体制造工艺，半导体工具或先进的微电子封装。
ITIF呼吁，国会应准许商务部部长采用“会员模式”，该模式将美国制造研究所指定为美国制造组织的成员。这些组织与现有机构基本相似，其职能是快速扩展美国制造业网络，包括建立致力于半导体的其他研究所。
“美国制造业振兴计划”提供了一种行之有效的模式，该模式对于美国建立更强大的具有全球性竞争力的半导体行业至关重要。这种模式被证明是与国际公司合作进行先进技术创新的有效手段。
例如，PowerAmerica的成员包括ABB，BAE Systems，Infineon和Toshiba，而专注于数字制造的MxD则成为包括劳斯莱斯和西门子在内的国际公司的成员。正如美国政府问责署所阐述，“在某些研究所协议一致规定，如果赞助机构批准此类成员并满足某些条件（例如在美国拥有大量制造基地），则允许外国成员进入美国。”
但是，如果美国希望建立更多以半导体为重点的美国制造学会，鉴于半导体行业的全球性，关键是不仅要允许外国半导体企业（包括制造业和无晶圆厂的企业）加入，还应鼓励它们的加入。只要这些公司在美国进行制造，生产或研发过程，它们就可以为实现美国半导体行业的增长这一总体目标做出贡献。
同时，这种伙伴关系应以互惠为基础来作为考验：外国应允许美国半导体企业以同等条件参加其类似计划。同样类似的外国竞争前研究机构表明，允许总部位于美国的公司以互惠条件参与。
（2）扩大半导体行业的公私伙伴关系中的国际合作
合作性的竞争前研究以及协调产业技术路线图的开发往往预示着半导体的创新，特别是考虑到成功创新该行业所需的费用和规模。一个原型案例是SEMATECH，这是由14家美国公司组成的财团，这些公司于1988年被召集并进行竞争前（尽管已经得到应用）的研发，以开发通用半导体的制造技术，其既定目标是在制造0.35微米器件方面取得世界领先地位。美国国防部（DOD）通过DARPA在5年内为SEMATECH提供了5亿美元的资助，工业界以及一些州和大学也进行了额外的资助。
SEMATECH的研发工作集中在光刻工艺（包括步进机，光刻胶，掩模制造和计量学），多层金属（蚀刻，平坦化和沉积）以及诸如制造系统和工艺集成之类的工艺技术上。SEMATECH在半导体设计和制造工艺领域取得了技术突破，但同时又使行业和基础设施几乎崩溃，这使得美国半导体制造商能够与日本竞争对手保持同等技术水平，并在随后的几十年中保持其竞争力。
1996年，SEMATECH董事会投票决定从美国政府中取消对等资金，该组织把重点从美国半导体产业转移到更大的国际半导体产业。也许部分是由于半导体行业随后的整合，SEMATECH在2015年与SUNY理工学院合并，因此合并之后的组织不仅仅关注半导体领域，还诸如绿色能源，电力电子元件和生物工艺等行业的研究监管，开发和商业化。
半导体能否成功创新取决于科学家、研究人员和工程师，这些人在公司、大学、政府机构，研究机构和研究联盟（国有或私有）之间开展国际合作。
随着SEMATECH的发展，如今的半导体研究公司（SRC）已经成为了一个技术研究财团，其宗旨是“聚集最优秀的大学研究人员并将他们培养成科学，工程和技术领域的精英，” SRC代表了一个与志同道合的国家进行交流的有效平台，这些国家试图共同推进半导体技术的发展，因为它已经与许多世界领先的半导体公司（美国和外国）合作。
正如SRC首席执行官肯·汉森（Ken Hansen）解释的那样：“ SRC于1982年成立，其使命是通过培养那些受过良好教育并正在研究行业相关领域的博士人才队伍，以及在竞争前阶段为大学研究提供资金，进而克服我们当时所感受到的技术劣势。“ SRC运营着联合大学微电子计划（JUMP），该计划与DARPA合作以致力于高性能，高能效微电子技术，还与NSF和国家技术标准研究院（NIST）进行合作以进行纳米电子计算研究。
2018年，SRC发起了一项倡议，将公司，学者和学生，政府机构以及其他利益相关者召集在一起，制定了一项“半导体十年计划”，该计划将在未来十年中满足该行业的研发需求，这将为希望在该领域获得高等学位的学生和学术研究人员提供指导方向。
《半导体十年计划》旨在通过以下方式改变全球半导体行业的未来：1）告知并支持半导体公司和政府机构的战略构想；2）指导合作学术，行业和政府研究计划的发展；3）为准备迎接挑战的最优秀和最聪明的大学教授夯实基础。《十年计划》试图开发有效的方法来应对半导体（以及更广泛的ICT行业）所面临的迫在眉睫的挑战，包括：1）继续致力于执行计算所需的计算量的指数递减，以免能源支出的减少限制了计算能力的增长；2）解决模拟数据泛滥（即快速处理大量数据）的问题；3）满足全球数据存储需求的急剧增长；4）开发先进的通信技术以快速无缝地传输数据；5）应对由从硬件到人工智能再到云的转变所带来的新兴安全问题。
可以肯定的是，即使这种合作只涉及国内参与者（更不用说存在国际参与者的情况下），在半导体或任何其他技术领域中，以市场为目标的应用型R＆D活动所涉及的合作研发工作仍具有挑战性。
但是，在5至10年甚至3至5年左右的时间跨度里，当各国撤离其半导体技术专家时，他们常常会发现一些研究契机。尽管这些对单独一个国就不再具备吸引力，但是在高风险，高回报的研究领域中，这些机会仍然可以产生巨大的科学价值。
例如，在这些时间跨度上的研究可能包括计算架构的新方法，例如内存计算，专用计算引擎，脑启发/神经形态计算和量子计算。来自志同道合的国家的参与者应召集其首席技术官（和其他技术专家），学术研究人员和政策制定者应该共同为重点研究领域制定路线图，并寻找机会共同推动其半导体产业的长期发展，因为这一优先领域是任何一个国家都不愿独自追求的（并且这一领域不具备商业价值）。如果美国在这项工作中发挥领导作用，它应该考虑建立一个“绿色清单”，列出将邀请利益攸关方参加这种合作的国家。
CHIPS法案设想的用于支持安全微电子和安全微电子供应链的开发和采用的7.5亿美元多边安全基金将是重大的一步，并且国会应确保在今年秋天审查NDAA时拨出此类资金。
但是，除非美国和志同道合的国家为这种合作和竞争前的研发工作增加资金，并确保合作国的半导体企业在参与之后有获取利益的机会，否则这种合作将只能产生有限的作用。
2019年，美国联邦政府仅对核心的，特定于半导体的研发投入了17亿美元（此外还对半导体相关领域的研究投入了43亿美元）。尽管40年前联邦政府为半导体研发提供的资金是私营部门资金水平的两倍以上，但在2019年，美国私营部门在半导体研发方面的投资约为400亿美元，是联邦政府投资水平的23倍。
然而，即使是每年对半导体工业研发的17亿美元联邦研发投资，其中很大一部分是由机构计划经理牵头的，
如果在联邦政府内部能更有效地协调计划，美国的半导体研发投资可能会产生更大的影响
。除了增加研发资金外，
还可以通过更加灵活的联邦合同准则，例如放宽《联邦采购条例》或更多利用其他交易授权工具来提高此类组织的影响力和商业化潜力。（虽然
SRC和DARPA已经用了20多年，但它们可以得到更广泛地应用）
国防部还开展了多项重要的合作研究计划以促进半导体创新。例如，2013年，DARPA启动了半导体技术高级研究网络计划（STARnet），DARPA请了8家公司和46所大学来确定关于威胁微电子行业长期发展的基本物理极限的路线。
2017年，DARPA启动了一项更大的计划—复兴计划（ERI），该计划旨在在商业电子界，国防工业基地，大学研究人员和国防部之间建立前瞻性合作，以应对相关挑战。ERI将是一项为期5年的计划，该计划涵盖了20多个不同的DARPA子计划并且得到了15亿美元的联邦资金支持。
ERI的研发重点领域包括：1）3D异构集成；2）新材料和新设备；3）专业功能；4）设计和安全性。虽然ERI合作伙伴必须确保该计划给美国商业和国防基础带来不同的收益，但是ERI也举办了有关其各种研究计划的年度峰会，这为国际交流与合作提供了机会。
除非美国和其他志同道合的国家增加政府对合作性，竞争前的研发工作的资金投入，否则合作将产生有限的影响。
欧洲还设有几个重要的研究联盟，以专注于半导体和微电子产品的竞争前研发。Imec的总部位于荷兰，旨在“成为纳米电子和数字技术领域的世界领先的研发与创新中心。” Imec致力于通过遍布欧洲多个机构的4,000多个研究人员，还有5名美国和亚洲的4名研究人员，在半导体驱动的数字创新在许多经济领域的应用方面处于领先地位（包括汽车，保健，交通，能源和可持续性）。Imec的核心重点是推动微芯片的小型化和微芯片技术特定应用的发展。在法国格勒诺布尔，CEA-Leti帮助从事微技术和纳米技术研究的公司弥合了基础研究与制造之间的鸿沟。Leti衍生出37家子公司， 他们创造了2,500以上个工作机会。
这些遍布美国，欧洲和亚洲的研究联盟和计划在共同推动半导体行业创新，使国内外合作伙伴参与诸如竞争前的研发，技术路线图，以及把关键的中小型企业整合到工业供应链，并进行劳动力培训和认证等活动中发挥着至关重要的作用。专家特别指出，行业技术路线图在建立数十年行业愿景和保证摩尔定律中发挥了关键作用。
但是，也有几位专家指出，随着3 nm阈值的到来，半导体创新越来越倾向于其应用性，为 AI，无人驾驶汽车，5G，图形密集型应用，智能电网等定制的微芯片，而且整个行业的技术随着行业创新路径的分叉，未来路线图的影响可能会减小。但是，美国和志同道合的国家应增加对这类组织性的竞争前研究计划的研发投资，并探索扩大国际参与和合作的机会。
（3）招募合作伙伴参加半导体启动计划
志同道合的合作伙伴不仅需要更紧密的合作，而且需要有针对性的合作。2017年PCAST在“确保美国在半导体领域的长期领导地位”的报告中呼吁，需要确定“精心选择的雄心勃勃的挑战或者叫做'启动计划'，以作为行业，政府和学术机构共同推动计算和半导体创新前进的重点。”如报告所述：
“我们建议采用的‘启动计划’是基于这样一个事实，即半导体和计算的未来需要在多个维度上进行创新：进行计算的新方法（例如非冯·诺依曼和近似计算），除硅以外的材料利用（例如碳纳米管和用于计算和存储的DNA），以及将半导体集成到我们使用的设备中的新方法（例如嵌入到织物和物联网中）。”
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开发价格可承受的台式半导体制造容量，该容量可以代替十亿美元的制造设施并具有小批量生产结构；
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在纳米级使用3D打印将“硬”电子材料与“软”生物材料连接起来，这可能是零日生物漏洞检测网络的基础；
特别是围绕在设计和制造过程中提高半导体研发效率的第一个目标，对于合作国而言，联合共同投资的机会可能已经成熟。例如，一家半导体公司的代表指出，开发设计一个新的世界级先进半导体可能需要到2年以及多达2,000名员工，并且行业应该努力将这两个部分所需要的要素削减10倍。
PCAST报告建议，半导体行业的启动计划应在10年内进行，该计划应该着重于降低设计成本，采用以应用程序为导向的方法，并弥补行业投资薄弱的领域。“政府几乎肯定也需要用大量的，有催化作用的资金来支持这些努力，以克服颠覆性创新所带来的风险。”
PCAST报告还提出了几种“最佳实践模型”，这些模型可以推动实现半导体启动计划的进展，包括利用奖励机制，去创建一个行业领导的风险投资财团和美国半导体启动计划制造研究所，并扩大美国政府资助的该领域的行业学术研究奖学金。尽管所有这些都是积极的建议，应予以肯定，但是鉴于这些建议需要大量投资，
美国政府应邀请其他合作国共同投资这项计划，并使分享的IP和技术发现的水平与各自投资比例（根据国家的经济规模进行适当调整）成正比。
（4）在可信赖的代工厂中注册联盟伙伴
DOD的Trusted Foundry计划旨在确保设计和制造过程中集成电路的完整性和机密性，同时为美国政府提供可信赖和非敏感应用领域的领先微电子技术的访问权限。DOD成立了国防微电子活动（DMEA），该公司管理着一系列受信任的晶圆代工厂，以确保国防的所有分支机构都可以使用可信赖的电子组件。
全球晶圆代工厂Integra和On Semiconductor是一些以商业为核心的公司（除了主要的国防公司，如General Dynamics 和Lockheed Martin）已跻身78个目前已获认可的供应商之列。提高美国受信任的集成电路供应商基础的安全性和完整性，已成为国防部的主要目标。
例如，DOD的“可信赖和有保证的微电子”计划专注于确保用于国内供应的价值链的制造层，该计划在2020年的90个DOD研发计划中的预算位列第二。除了技术开发外，该计划还寻求修订信任和保证标准，从而为美国及其合作伙伴提供安全可靠的微电子产品带来竞争优势。
当然，如果要确保与维护国家安全的关键型卫星，导弹和武器平台的集成电路的可信赖性，就需要达到供应可信赖度的最高标准。
但是，美国应探索让相应的盟国参加可信赖的晶圆厂计划的可能性，而盟国则为其相关计划采取对等行动。
例如，任何五眼国家（目前由澳大利亚，加拿大，新新西兰，英国和美国）可以提交公司进行认证。在2011年，澳大利亚的Silanna Semiconductor获得了信任认证（至2020年6月持续有效），表明该公司的设施具有安全程序，存储位置，计算机系统和人员权限，以确保处理国防信息以安全的方式存储和产生。
总部位于中国台湾地区的台积电（TSMC）正在亚利桑那州建立一座耗资120亿美元的5纳米半导体工厂，该公司表示，在为军事和国家安全客户开发半导体时，它愿意帮助美国客户满足美国政府的安全要求。为此，台积电（TSMC）与普渡大学（Purdue University）合作建立了一个安全微电子生态系统中心，该中心旨在确保在以开发先进的芯片为目标的同时，还要保证从代工厂到封装系统的半导体芯片和相关工具的安全供应。
如果这种新方法可以确保比较敏感的芯片设计的安全性，则可以使国防部使用不在美国的尖端工厂生成的芯片，或者允许更多总部位于外国的公司参与该计划。DOD已启动了新一代全球采购计划，以将此类替代方案用来巩固可信赖晶圆厂计划。令人鼓舞的是，DOD认识到在与私营企业进行可信赖晶圆厂合作时必须表现出灵活性。
同样重要的一点在于，支持最前沿的军事应用所需的芯片与可以通过“传统硅”合理满足的系统之间存在差异，也就是说，这种系统使用老一代硅可以正常工作（例如14 nm芯片），因此对于可信赖的晶圆厂可能会有不同程度的处理（即所谓的“可信赖的晶圆厂方法”）。正在实施的另一种方法是对现成产品进行认证，例如DOD的国防创新部采购现成技术（包括电子产品，例如M.2固态设备）。
除了值得信赖的晶圆厂以外，增加政府从盟国购买半导体和相关产品的另一种方法是，在传统的价格，成本和质量标准之外，还增加了第四个方面-安全性从而修改其采购准则。如果盟国也这样做，额外的联合采购活动将会得到激励。
除了半导体技术的发展外，志同道合的国家还有机会合作支持更广泛的半导体制造生态系统的，例如在标准开发和计算架构安全性方面。
（1）技术标准
自愿，透明，基于共识的和行业主导的技术标准的发展在促进发展半导体和其他ICT产品的可互操作和全球化的供应链方面起到了促进作用。通过制定和应用通用的全球标准，而不是针对特定国家或地区的差异标准，可以更加有效地集成跨半导体和其他ICT供应链的组件。需要制定并应用通用的全球标准，而不是不同的国家/地区各自一套标准（包括测试，验证和实验室认可）这一点对现代生产和贸易十分重要的。
尽管技术标准在通过协作，自愿，行业主导的基础上进行开发时效果最好，但中国已经在开发本地技术标准，尤其是ICT产品，这些都是中国产业发展战略的核心组成部分。但是，任何特定国家/地区所独有的技术标准都会使外国公司在国际市场上销售其产品变得更加困难和昂贵，因为它们需要重新配置现有的设计和生产流程以符合当地标准，甚至为迎合当地标准还需要支付该产品的使用费。这破坏了许多跨国公司进行竞争所需要的全球通用生产流程。
因此，志同道合的国家需要继续倡导开放标准，因为它们既与半导体和基于半导体的5G，人工智能，物联网，以及自动驾驶汽车等等领域尤其相关。这种志同道合的国家的出发点应该是改善其集体监督的方式和参与形式，以及对任何主张制定本国标准制定程序的国家的反应形式，尤其是当这些标准开始成为高技术产品贸易的障碍时。
还有证据表明，某些国家/地区正在尝试通过影响国际标准制定机构，以确保其技术处于国际标准的核心（即被认为是国际标准的核心）。因此，志同道合的国家既应支持私营部门参与标准制定组织（SDO），也应支持主办SDO讨论，并强调一个良好的治理规则的重要性（例如，对行业参与的透明性和开放性，以及基于共识并且公平的投票机制）。私营部门主导的SDO的性质使任何一个国家都很难走上正轨，因为批准国际标准的过程是私营部门的代表（技术专家）进行的，该代表支配着透明且基于共识的审核过程。最后，如果其他国家尝试通过政府参与，外国投资项目和商业合同来影响第三国标准的基础进而使用自己的国内标准，盟国的当事方应保持警惕。
（2）协作开发更安全的计算基础架构
随着连接互联网的数字设备的数量呈指数增长，并且随着新的计算体系结构和方法（如AI和量子计算）的出现，确保安全计算基础架构的重要性也仅在不断增加。这一点适用于所有级别，包括硬件系统，包括传感器，处理器，执行器和无线电，软件，网络和业务流程。例如，像Spectre和Meltdown hacks一样，某些硬件平台容易受到投机执行渠道的攻击。
因此，志同道合的国家，政府机构和其中的企业应该合作开发出一种绝对安全的计算基础架构。如前所述，开发更加安全的计算基础架构是半导体十年计划的主要目标之一。例如，在2019年11月，英国政府向英国微处理器核心设计商ARM提供了3600万英镑（合4600万美元），以使用CHERI（能力系统扩展到精简指令集[RISC]架构），一种由DARPA支持的RISC处理器。其目标是开发出对网络威胁更具抵抗力的基础计算技术，这是英国政府更广泛的“数字安全设计”计划的一部分。
这是一个很好的例子，来自多个国家/地区的公共和私人企业共同建立一共更加安全的计算系统。尽管它与硬件没有直接关系，但美国商务部NIST的网络安全框架（一个根据现有标准，准则和惯例为组织提供更好的管理和降低网络安全风险的自愿性指南）的一部分是通过与国际合作伙伴的合作开发的，并对各个利益相关的国家随时提供。
就像半导体技术开发合作一样，许多手段可以就半导体技术保护进行协调，例如出口控制，投资筛选以及IP保护（例如商业秘密）。正如总统科学技术顾问委员会在其2017年的《致总统关于确保美国在半导体领域的长期领导地位的报告》中所写的那样，美国必须“与盟国一道，加强全球出口管制和对内投资安全。”报告进一步指出与盟国合作以“建立其行政能力以有效实施适当的控制并进行必要的调查”的当务之急。
（1）加强出口管制合作
出口管制是指管理实物，软件，技术以及有时向各个目的地，用途和用户的服务的出口，再出口和转移（在国内）的规则，以实施某些国家的安全和外交政策。大多数国家已经实施了出口管制制度，以对本国经营的企业向其他国家出口敏感或与国家安全有关的技术方面进行管理。本节首先介绍美国的出口管制，然后再介绍多边出口管制。
（a）美国出口管制
从历史上看，美国的出口管制主要针对以下技术：1）可用于军事武器系统；2）具有广泛用途的组件（例如大规模杀伤性武器（WMD））；3）与人权问题相关。该系统允许将控件放置在最终用途或最终用户（或两者）上。2018年8月，国会通过了《出口管制改革法案》（ECRA），该法案对美国《出口管理条例》（EAR）进行了更新，该条例由商务部工业与安全局（BIS）负责管理。ECRA包含若干积极因素，包括将数十年的国际清算银行惯例，政策和监管改革（包括在奥巴马政府领导下实施的出口管制改革）编纂为法律；授予EAR永久性法定权力以解决现代出口控制问题和加强出口管制权力。
但是，ECRA的第4817条进一步规定，要求BIS领导各机构，以识别“对美国国家安全至关重要”的“新兴”和“基础”技术，而这些技术目前尚未在任何一个多边出口管制制度中被鉴定出来的，例如《瓦森纳协定》。国际清算银行将“新兴”技术称为“非成熟”技术，将“基础”技术称为“成熟”技术。BIS在2018年确定了14种可能被指定为新兴技术的技术类别，并征求了利益相关方的意见。
截至2020年7月，BIS尚未单方面限制任何ECRA 4817之下的“新兴”技术的出口。（2020年1月，BIS确实对一种专门为AI网络设计的地理空间图像软件发布了临时单方面限制，尽管是出于国家安全理由，但ECRA所包含的“新兴”和“基础”技术可以说是为了将美国出口控制制度从传统的重点扩展到管理出口管制，这既包括与国防相关的技术，也包括与商业相关的技术。
但是，国会以这种方式扩展美国出口管制制度的部分意图是已经认识到这一点：中国在先进技术开发中公开宣布了一个战略，这使得美国无法确认出口到中国的先进技术将会如何使用，因此美国扩大出口限制很有必要。
但是，正如ITIF在“对新兴技术实施严格的出口管制将如何损害美国经济”中所写的那样，需要几项原则应指导美国颁布进一步的出口管制政策，以确保这些原则在一些根本性问题方面不会对创新产生不利影响，尤其是在新兴和基础技术方面。
首先，
必须定期更新出口管制措施，以反映全球半导体行业的状况，以使管制措施不在美国企业出售与外国竞争对手的商业产品和服务在技术上相当的货物时起到限制。
例如，在某些情况下，过于严格的出口管制法规阻止了向某些国家/地区的客户出售非关键的高性能计算系统，这一政策决定的意外结果是使其他国家的竞争对手受益之外，进一步刺激了这些国家/地区推行自己的HPC开发计划。
例如，正如《科学计算世界》报道的那样，当中国高性能计算互连和高速网络接口芯片的制造商能够支持接近100 petaflops速度的高性能计算系统的开发时，美国的出口管制就阻止了类似的美国产品的出口。这就是为什么对商业上可用的先进技术系统的全球运行状况的透彻了解，对于建立美国针对新兴技术和基础技术的出口管制制度至关重要的原因。因此，是否有外国供应问题是国际清算银行是否应对已确定的新兴技术建立控制的基础。
最后，ITIF的报告认为，美国政府必须努力在国际上协调出口管制，因为在国际上进行协调的出口管制制度最成功。正如ECRA第4811（5）节所述，“出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边出口管制是最有效的，应进行调整以针对那些能够用来对美国及其盟国构成严重国家安全威胁的核心技术和其他项目。” 政府不应单方面确定一组新兴技术作为出口管制的名单，而应与盟国合作以确定应受出口管制的一组小范围而特定的技术，具体如下节所述。
（b）多边出口管制
《瓦森纳协定》于1996年由33个共同创始国（现已有42个国家参加）发起，它是关于常规武器以及敏感的两用商品和技术的出口管制的第一个全球多边安排。参与《瓦森纳协定》的国家/地区对商定清单上的物品保持出口管制，并定期对其进行审查，以考虑技术发展和获得的经验。作为新美国安全中心指出，《瓦森纳协定》具有多种优势，包括包容性，它汇集了最多的美国盟友；
但《瓦森纳协定》 “也有几个弱点”，特别是它需要一致同意将技术包括在内，而且其自愿实施的方法给各国带来了很大的自由度。除此之外，尝试将一项技术纳入《瓦森纳协定》控制列表的过程可能会花费很长的时间，以至于在达成协议之前，该技术通常已经有了实质性的发展。
因此，需要一种新的方法，该方法应处于美国在单方面出口控制而采取的努力（最近美国为实施越来越多的旨在实现经济或贸易政策目标）与传统的瓦瑟纳尔方法之间的中间立场，同时既针对特定半导体又针对更广泛的先进技术。同样重要的是要认识到，传统上，美国出口管制政策的主要目的是防止具有军事应用的关键技术流向美国对手。为实现经济和贸易政策目标而使用诸如出口管制等国家安全工具作为一种机制存在系统性风险，尤其是这样做可能导致其他国家做出单方面的对等回应。
因此，美国应避免实行单方面出口管制，并寻求制定更长远和更有效的多边方法，以对具有本土半导体生产能力的志同道合的国家或地区（例如德国，日本，韩国，中国台湾，荷兰和英国）进行出口管制。这些国家或地区应该共同努力，以在以下方面达成共识：1、非市场经济国家的企业未从根本上以市场为基础进行竞争而对全球半导体产业构成威胁；2、明确半导体技术的发展的步伐。
然后，这些国家之间应在《瓦森纳协定》结构之外建立工作组，以对需要控制的半导体技术和相关项目进行描述（超出现有范围），并制定共同的许可政策。但是，要实现这一目标，包括日本，韩国，中国台湾地区，荷兰和英国在内的几个对等国家或地区将不得不调整其本国法律，这些法律都是围绕1990年代基于政权的控制结构制定的，无权进行单方面或多方面的控制或最终用途/最终用户的控制。
换句话说，以这种方式发展半导体出口管制制度要求，盟国之间在能力建设，信息共享，情报共享，对存在的威胁以及通过使用出口管制来解决应对威胁的程度达成共识方面进行非常密切的合作。盟国可以专门针对半导体或与更广泛的先进技术领域（例如AI，5G，量子等）开发这样的多边机制。
如前所述，要实现这一目标，盟国还必须大大提高其出口管制制度的现代化。例如，正如墨卡托中国研究所（MERICS）的诺亚·巴金（Noah Barkin）指出：“尽管立法改革已有两年之久，但欧盟对出口管制的授权仍然薄弱，而且扩大贸易的范围有限。巴金（Barkin）认为，正如他们在投资审查方面所做的，成员国应考虑赋予欧盟委员会正式的授权，以探索与新兴技术有关的风险，，同时还应增加资源和相关学科的专家。当然，如果有一个志同道合的国家组成的更广泛的组织这样做，欧洲将需要与其对敏感技术的出口管制的愿景保持一致。
为了帮助其他国家实现现代化的出口管制制度，国会应扩大美国国务院EXBS计划的职权范围和资金。EXBS计划与政府伙伴合作，找出监管和机构方面的差距，并提供技术和生产能力建设援助。尽管EXBS计划传统上更侧重于大规模杀伤性武器和国家安全相关技术的出口管制，但其职权范围可以扩大为协助盟国进一步发展评估先进技术出口管制的能力。
最后，盟国之间应该认识到，将出口管制置于彼此自己的随时可得的商品上，只会损害各国本土的半导体产业。日韩之间历史悠久的争端可追溯到第二次世界大战，然而这在2019年夏天又席卷日本，导致日本将韩国从其给予出口许可证优惠待遇的“白名单”国家中删除。虽然韩国可能有1100多种产品受到日本监管机构的严格审查，但韩国的关注焦点却只集中在三个关键进口产品上：氟化氢，氟化聚酰亚胺和光致抗蚀剂，因为韩国半导体公司尤其依赖日本供应商。
紧张局势似乎已经缓和，日本正及时批准对有问题化学物质的出口要求，但这件事有可能破坏对国际半导体供应链的信心，并给每个争执者自己的半导体产业造成损害。在美国国际贸易委员会关于该争端的报告中，在“日韩贸易争端背景下的半导体制造，化学和集中供应链”中提到，
“日本的举动激励了韩国芯片制造商大幅减少从日本的采购。而且随着韩国半导体制造商开始寻找替代供应商，再加上上述韩国40亿美元的投资（为零部件和供应行业“确保为国家关键出口提供稳定的供应”进行的投资），这种转变成为了现实。而在中国方面，报告得出的结论是，这场争端将进一步刺激中国已经宣传的国内半导体制造自给自足的目标。
该事件突出表明，盟国之间需要更多地在与半导体相关的出口管制方面进行协调。
（2）更好地协调投资筛选程序
除ECRA外，2018年8月，国会通过了《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA），该法案更新了美国的外国投资审查惯例和美国外国投资委员会（CFIUS）的职权范围，该委员会对在美国进行的外国投资进行了审查。在这之前，CFIUS仅限于审查外国实体或个人获得对美国企业“控制权”的交易。FIRRMA授权CFIUS审查外国投资和其他不会导致对美国业务进行外国控制的交易。
具体来说，FIRRMA扩大了CFIUS的管辖范围，包括对关键技术（包括新兴技术），关键基础设施公司的某些非控制性投资，CFIUS现在可以按业务类型或投资类型来审查非控制性“涵盖的投资”。业务类型包括对拥有，运营，制造，供应或服务关键基础架构的公司的投资进行评估；生产，设计，测试，制造，制造或开发关键技术；维护或收集美国公民的敏感个人数据；或影响“ TID美国企业”（操作或管理关键技术，关键基础设施或敏感个人数据的人）。投资类型包括对外国实体可以获取重要的非公开技术信息的投资审查；董事会的会员资格或观察员权利；或通过对美国公民，关键技术或关键基础设施的敏感个人数据进行的美国企业实质性决策的投票表决以外的任何参与。
现在，关键技术包括BIS认为构成新兴或基础的任何技术，除了《美国弹药清单》中列举的国防技术，《商务控制清单》中除反恐之外的项目以及核技术。简而言之，考虑到以国家为主导的资本主义现实，而这类资本主义的特征是大量采用新一代重商主义做法，FIRRMA对美国的外国投资审查程序做出了重大更新。
美国应该与志同道合的国家合作，以调整外国投资审查做法，并在其他国家似乎试图利用不公平做法进行外国投资时交换信息，例如，由国家提供大量补贴的国有企业试图购买先进科技产业的外国企业。例如，自2014年以来，中国企业在海外进行的与技术相关的投资至少达到568亿美元，其中367亿美元（65％）是在美国以外进行的投资。在美国以外，中国与技术相关的外国直接投资（FDI）的最大投资地是英国，荷兰，德国，法国和新加坡。实际上，FIRRMA虽然指示CFIUS“建立正式的程序以共享并与外国同盟国政府取得信息，并就投资安全问题进行协调与合作”，但有一项谅解，即采用全面外国投资审查程序的国家可能仍会在CFIUS的“外国除外”名单上。澳大利亚，加拿大和英国是这些国家目前在CFIUS的白名单中，该规定使外国投资者免于对TID美国业务的非控制性投资提起要求。
在美国的推动下，盟国近年来已对其外国投资审查进行了现代化更新。2019年4月，欧盟新的外国直接投资筛选框架生效（由于将于2020年11月全面实施）。欧盟框架的主要特征是它为国家筛选机制设定的最低要求，并旨在加强合作和交流，以提高对欧盟在关键资产，技术和基础设施方面的投资的认识。委员会与成员国之间关于可能影响成员国以及整个欧盟的安全和公共秩序的特定外国投资的信息共享。
但是，它既没有统一成员国目前采用的投资审查机制，也没有以欧盟级别的机制取代它们。在欧盟的共同努力下，法国，德国，匈牙利，意大利，拉脱维亚，立陶宛和英国比利时，荷兰，捷克共和国，希腊，斯洛伐克和瑞典都在考虑建立或加强投资审查机制。日本同样对其投资审查机制框架进行了一些修正：近年来（包括2019年8月）将某些与ICT相关的业务添加到其商务清单中，但须遵守限制FDI的特殊规则。
考虑到以国家为主导的资本主义现实，而这类资本主义的特征是大量采用新一代重商主义做法，FIRRMA对美国的外国投资审查程序做出了重大更新。
美国应继续与志同道合的国家合作，以协调投资审查程序，并考虑扩大其“特殊国家”的清单，以将法国，德国，荷兰，意大利，日本和韩国（还有其他国家 ）等国家包括在内。正如布鲁金斯学会（Brookings Institution）最近的一份报告所提出的那样，“英国，德国，荷兰，法国，意大利和日本是美国防止通过投资转移敏感技术信息的最佳合作伙伴，”他补充说，美国还应努力争取奥地利，芬兰和新西兰。该报告总结说：“如果美国要针对技术转让的风险建立由数据驱动的全面审查程序，盟国至关重要。”
（3）扩大敏感技术进程的多边举措
2019年，美国政府建立了MAST流程，其中15个先进工业国家（许多欧洲国家）开始聚集在一起，以分享有关技术转让威胁的信息和最佳实践经验，并共同制定更有效的集体应对措施。参与MAST进程的国家在以下四个问题领域进行合作：出口管制；投资筛选；签证审查以解决扩散问题；减轻与国际科学技术合作有关的风险。
在2019年首次MAST会议之后，美国官员在2019年12月初在维也纳举行的《瓦森纳协定》年度会议的间隙会见了同盟国代表，并讨论该方法应每三个月关注“优先小组”，以研究是否需要对优先技术实施出口管制。如上一节所述，在定于2020年9月举行的2020 MAST会议上，美国应考虑采用先进的多边方法以进行技术出口控制。
（4）制作全面清单和打击外国技术和知识产权盗窃
知识产权是全球半导体产业的命脉。盟国应采取若干步骤来应对外国盗窃半导体相关技术和知识产权的行为。
首先，盟国应制定一份全面的企图或实施了知识产权盗窃的企业和个人名单，并制定机制以限制此类公司和个人在盟国市场中竞争。第二，盟国应加大信息共享力度，以打击外国经济间谍活动和知识产权/技术/商业秘密盗窃。
在这里，盟国可以扩大“五眼”伙伴关系。该联盟使成员之间可以相互参与包括网络安全在内的情报活动，并提高了相互之间的军事协调性。有人讨论过可能将德国和日本纳入框架。当然，五眼联盟中有重要的国防部门，因此另一种可能更广泛的方法是美国领导志同道合的国家建立了更广泛的类似“五眼”的联盟，专门致力于打击高科技产业中国家资助的经济间谍活动
。
这项举措也可能有助于打击假冒半导体和其他电子产品的扩散。2019年，伪劣半导体市场规模达到750亿美元，仅占全球电子供应链中流通的1690亿美元假冒零件估计值的一半以下。伪劣半导体或其他电子产品会带来潜在的严重经济问题，国家安全甚至安全隐患。奥巴马政府制定了“全球供应链安全国家战略”，而其他国家也制定了类似的供应链安全战略。类似于五眼的联盟也可以协调出一个最佳方案，以更好地保证供应链安全并且打击假冒行为。
最后，美国应继续与志同道合的国家合作，以加强其商业秘密保护制度。此外，美国支持经合组织和亚太经济共同体（APEC）的举措，以加深理解商业秘密保护所带来的好处，以及如何制定支持商业秘密权利的法律。例如，2016年11月，APEC批准了一套“商业秘密保护和打击盗用最佳做法”，其中包括以下做法：1）主张大范围的商业秘密保护和防止商业秘密盗窃的主张; 2）商业秘密盗窃的民事和刑事责任，以及补救和惩罚。最后，正如下文所述，美国和其盟国应继续将强有力的商业秘密保护以及对大规模商业秘密盗窃的惩罚加入到在其追求的贸易协议中。
志同道合的国家有机会在发展贸易制度，规则和惯例方面开展更强有力的合作，以更好地促进半导体价值链在开放的全球市场上的平稳运作。下文提出了一些政策建议。
（1）提升世界半导体理事会的权威和地位
WSC是一个国际论坛，汇集了中国，欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国的半导体行业协会，以促进半导体领域的国际合作并促进其全球增长。WSC追溯了其传统，在1980年代中期提出了《美日半导体协议》，但它的正式开始实施是在1996年，当时欧洲，韩国和台湾的半导体行业协会加入了日本和美国（中国于2006年加入）。
半导体可能是世界上每年唯一一个召集C级会议的高级技术产业，该会议通过年度政府与权威机构会议（GAMS）与参加国的高级政府官员举行。GAMS会议寻求建立共享的“道路规则”，以实现公平的竞争环境和行业公平竞争，例如通过阐明各国的补贴和国家援助政策，或为区域半导体发展计划交换最佳做法。WSC还有助于促进全球半导体开放市场的发展，取消关税是WSC资格的基本条件之一，而大型组织是ITA出现和扩展的关键驱动力。WSC和GAMS是有效的举措，但仍有机会进一步提高它们工作的全球知名度，包括通过确保成员公司的CEO参与以及在盟国中占主导地位，从而将最高级官员带入政府参加会议。
（2）扩大信息技术协议范围
美国和盟国应继续主张市场经济全面加入ITA。ITA于1996年推出，是WTO签署的最成功的贸易协议之一。ITA协议的82个成员是占世界ICT产品贸易97％的国家。通过取消数百种ICT的关税在最惠国待遇的基础上，ITA实现了零输入，零输出的输入和零组件移动，这对于半导体制造供应链的平稳运行至关重要。因为对ICT零件和产品保持高关税的国家，只会发现拥有全球供应链的跨国企业对本国毫无兴趣。这就解释了为什么经合组织发现，未参加ITA的国家从1995年（ITA生效前的两年）到2009年，其参与全球ICT价值链的比例下降了60％以上（见图12）。
图12：ITA成员数量和参与ICT GVC的情况（参与指数占总出口的百分比）
此外，ITA取消了对最终涵盖的ICT产品进口的关税，从而加强了其在经济体内的消费（部分原因是ICT具有高度的价格弹性，这意味着降低的商品价格可以明显地增加其消费），以及此类创新的更多库存和国家内部提高生产力的ICT产品可以促进其长期经济增长。2015年12月，超过50个国家实施了ITA的扩展，从而带来了201种新产品，其中许多是自最初的ITA于2000年生效以来发明的1996年，在该协议的涵盖范围之内。ITIF发现，加入ITA可以为发展中国家带来显着的经济增长。
例如，在10年内，加入ITA可以使阿根廷的经济增长估计达到1.52％；巴基斯坦的增长率为1.30％；肯尼亚的增长率为1.29％；柬埔寨的增长率为0.98％。对于巴西，其经济可能比加入ITA后的第10年增加0.82％。其他国家（如印度，印度尼西亚和越南）加入了ITA，但尚未加入ITA的扩展范围，从参与ICT供应链的能力以及ITA促进更大水平的经济增长的能力方面也将从中受益。
尽管该组织面临机构挑战， WTO对全球半导体行业产生了非常积极的影响，而不仅仅是通过ITA的消除关税措施，这在促进该行业供应链的全球化方面做出了巨大贡献。世贸组织作为争端解决机构也发挥了重要作用，在有效裁定该部门的跨国冲突的关键点上发挥了有益作用。
（3）维持WTO电子商务海关关税暂停令
1995年，WTO成员同意不对国际电子传输征收关税的做法，并决定自四年以来每隔一年进行一次复审。暂停禁令将于2019年12月下旬延长，但冠状病毒危机将讨论推迟到原定于2020年6月在哈萨克斯坦举行的第十二届部长级会议，但此后又被推迟了。维持暂停对半导体行业很重要，因为如果开始对电子商务传输征收关税，那么理论上各国可以对包含半导体设计的电子文件或半导体工厂的蓝图的转让征收关税。这对于追求无晶圆厂业务模式的半导体公司（例如AMD，Broadcom，联发科和高通）尤其有害。
换句话说，如果各国能够开始实施电子商务关税，这将对半导体全球价值链产生毁灭性打击。尽管各国可能会被电子商务交易可能产生的额外收入税所吸引，但研究发现，关税会通过阻碍并减少电子商务和数据流活动，从而经济产生有害影响，这种坏处将远远不足以被来自增加的关税收入所抵消。例如，欧洲国际政治经济中心（ECIPE）估计，印度经济每年将蒙受19亿美元的国内生产总值经济损失，而经济活动低迷将使国内损失超过20亿美元。据估计，这将给中国造成6,000亿美元的GDP损失和2,440亿美元的税收损失。世界贸易组织（WTO）成员应继续避免对国际电子传输征收关税。
（4）加入并扩大《全面和渐进的跨太平洋伙伴关系协定》范围
CPTPP的起源可以追溯到2005年由文莱，智利，新西兰和新加坡作为自由贸易协定（FTA）签署的《跨太平洋战略经济伙伴关系协定》。布什政府以此为契机，在志同道合的太平洋地区国家之间扩大以市场和规则为基础的贸易，并作为中国在该地区日益增长的经济影响力的补充，同时使12个国家参与完成跨太平洋伙伴关系的谈判（ TPP）协议。奥巴马政府继续完善该项协议并在2016年2月达成最终协议，只是特朗普政府将美国从该协议中撤出，其余11个国家（澳大利亚，文莱，加拿大，智利，日本，马来西亚，墨西哥，新西兰，秘鲁，新加坡和越南）推动CPTPP协议向前迈进，该协议于2018年1月在东京达成，并于2018年3月在智利圣地亚哥正式签署。
CPTPP是一项高标准的贸易协议，致力于使各国采取消除或大大降低关税和非关税壁垒的贸易惯例；尊重外国实体的知识产权；加强国家对经济的干预（尤其是通过国有企业的活动）；并包括促进电子商务和数字贸易的新规则。过去的TPP或新的CPTPP以及最近完成的美国-墨西哥-加拿大（USMCA）自由贸易协定的许多规定对半导体行业特别重要。
例如，CPTPP禁止本地化要求，这些要求将迫使企业在提供数字服务时建立数据存储中心或使用本地计算设施；专有软件源代码的保护；禁止绕过诸如加密之类的技术保护措施（TPM）；承诺不征加电子内容或传输的关税；USMCA包括其他条款，例如对算法和加密密钥的保护以及扩展的商业秘密保护，包括对故意商业秘密盗窃的刑事处罚。
美国也应加入CPTPP，并将包括韩国和中国台湾地区在内的经济体纳入协定。美国还应该利用USMCA以及太平洋联盟（智利，哥伦比亚，墨西哥和秘鲁之间的FTA）作为在美洲深化贸易一体化的平台，部分原因是美洲国家可以在融入全球ICT和半导体供应链中发挥重要作用。
从太阳能电池板，风力涡轮机到电信设备再到半导体，中国在许多高科技领域都具有竞争力，部分原因是中国政府经常向国有企业提供补贴。例如，2015年，中国科技行业的公司中有95％获得了研发补贴，这些补贴占公司研发投资的22％。“中国花费或贷出了30–400亿美元，以确立其目前在全球领先的地位”。如前所述，中国的“促进国家集成电路产业发展的指导方针”已呼吁中国中央，省和市政府提供1500亿美元的资金，用于在中国建立一个闭环半导体生态系统。
美国应该与盟国合作（包括通过与欧盟和日本的三边框架），并在世贸组织上更新其规则，以对激进的工业补贴施加更严格的限制和惩罚。这应该开始通过澄清“公共机构”的定义，将其扩展到包括国有企业和私人公司等受国家影响的活动。该规则应规定资助国必须证明，给定的补贴不会对他人造成损害。盟国应着重于大幅提高全球补贴的透明度，包括坚持及时，完整地公示补贴，并对未及时公式的补贴采取针对性措施。各国还应指定世贸组织成员之间的年度会议以及世贸组织上诉机构讨论与过度使用补贴有关的模式和挑战。
（6）坚持数字政府采购活动中的市场准入互惠原则：WTO的核心原则包括国民待遇条款，非歧视性原则和平等互惠原则。
不能提供互惠市场准入的国家（尤其是部分发达国家能够满足该定义，因为它们向世界上最先进的产业之一投资数千亿美元的能力证明了这一点），这些国家根本无法提供互惠的市场准入机会（更不用说坚持该机构的精神了）。
发生这种情况时，各国有理由对这种情况进行辨别并反对。这正是欧盟现在正在考虑制定一项互惠互利的国际采购文书的原因，该文书将确保欧洲公司在政府采购活动中向外国企业提供的准入权能，这与它们自己的公司在中国（甚至美国）等国家享有的准入权相对应。在欧盟努力制定国际采购指数的基础上，盟国应相互合作，对其他国家在政府采购数字商品或服务的过程中拒绝或限制其企业的市场准入进行分类。如果他们无法集体商定对这些做法的调解，则会在自己的市场中引入类似的互惠限制。
（7）考虑组建全球战略供应链联盟
在北大西洋公约组织（NATO）的讲话中，有些人呼吁想法一致的国家共同组建一个全球战略供应链联盟，该联盟可以共同解决关键战略项目的安全需求。这样的GSSCA可以为成员国的利益组织某些关键行业，成员国同意在GSSCA内发展供应链以排除非成员国的类似产品。这样的联盟可以围绕特定的项目或产品组织起来，例如5G网络，稀土金属，活性药物成分，或者半导体供应链中的关键工具或组件。GSCCA结构背后的理论将是“将供应链层面的风险评估与战略覆盖相结合的面向经济的演算。” 概述于本报告开头部分的半导体行业（以及更广泛的全球经济）的贸易和全球化开放方法当然是可取的，如果某些国家试图以某些关键的投入或供应来损害国际供应链或其他国家的利益，这种结构将来可能更有必要。
美国应与盟国合作制定方案以应对不断变化的全球贸易和经济格局。这样做的理由已经存在。例如，特朗普政府的印度太平洋战略寻求与区域盟友合作，倡导自由，公平和互惠贸易；开放的投资环境；良好的治理; 海域的自由使用权。
自2018年7月首次举行的印度-太平洋商业论坛以来，美国政府的参与促进了私营部门对印度-太平洋基础设施的投资，美国国务院和美国国际开发署提供了29亿美元的支持，以及数百笔其他机构的投资，包括美国MCC和海外私人投资公司（OPIC）。同时，通过更好地利用投资促进发展（BUILD）法案于2018年创建的美国国际开发金融公司，它将提供600亿美元的发展融资，以吸引更多私营部门投资于全球新兴市场。
2020年5月，美国进出口银行发起了“加强美国竞争力计划”，旨在“通过支持美国提高美国在世界上的相对领导地位，并支持美国的创新，就业和技术标准。美国出口。”通过一项新的，由国会授权的倡议，即“中国与转型出口计划”，进出口管理机构将每年分配不少于其总融资授权的20％（2020财年至少为270亿美元），用于与美国出口产品竞争的投资。与中国的出口贸易竞争包括特定先进技术的出口（包括半导体）；人工智能和高性能计算；5G和其他无线通信再生能源;以及生物技术和生物医学科学。
亚太地区其他地区，由蔡英文于2016年5月发起的台湾“新南向政策”，旨在扩大中国台湾地区与南亚和东南亚国家的贸易，投资和外交关系。同样，韩国总统文Jae-in阐明了旨在加深与ASEAN（东南亚国家联盟）国家的贸易和经济关系的新南方政策，而日本则表达了自由开放的印度太平洋远景（FOIP）。
美国应继续与这些国家合作，共同提供国际发展援助，发展融资支持和出口信贷计划，以鼓励印度太平洋地区的国家从志同道合的供应商中选择数字技术，解决方案和平台国家。OPIC推出了蓝点网络（Blue Dot Network），这是一个多利益相关方倡议，也是一个有希望的开端。该方案在全球基础设施发展的共同标准下，将志同道合的政府，私营部门和民间社会联合起来。
但是，诸如进出口管理机构的“加强美国人”计划“竞争力倡议”朝着正确方向迈出的一步，如果它们与盟国的倡议并驾齐驱，那么它们可能会更具影响力，特别是如果该地区的发展中国家正在考虑在全国范围内实施重要的数字基础架构，例如5G网络，智能城市实施或智能网格，而来自志同道合国家的企业团队的联合竞标可以通过共同发展融资或各自政府的出口信贷援助得到支持。
半导体是许多国家经济和国家安全的基础，这也是为什么决策者希望从行业中获取尽可能多的附加值，无论是在研发，设计，制造还是ATP中。这些都是可以理解的。如果在这些领域进行公平地进行竞争，那么这就是一场良性竞争。但是各国必须首先关注打造本国半导体和其他先进技术部门生态的政策，例如提供强有力的知识产权制度，法治和监管环境；确保大量的技术人才；并提供有利的税收和投资环境。
其次是提出专门支持其半导体行业的具体政策，计划和举措。这包括强大的，以部门为中心的研发计划，例如美国制造协会，可以支持先进半导体制造工艺技术的开发，以及联邦政府对长期变革性月球计划的投资。在一定程度上，其他国家/地区正在采取特定的投资激励措施来吸引半导体制造活动，例如州或联邦的税收优惠；免费，打折或补贴的土地，公用事业或基础设施；以及相关的经济激励措施。
然后，如《 CHIPS法案》所设想的那样，美国应该采用有助于抵消这种外国激励措施的计划。当外国政府的激励措施可能导致美国半导体晶圆厂的总拥有成本比外国国家高出40％至70％时，这一点尤其重要。但是，这并不能作为呼吁“购买美国产品”政策或明确要求的美国半导体制造的本地化。当美国（和其他盟国）采用基于激励的政策来刺激本国发生更大水平的半导体研发和生产时，它们处于最强势的地位。
半导体是世界上最具全球化的产业之一，并且接受这种动态变化对于领先的半导体公司的竞争力至关重要。为加强合作，志同道合的国家必须团结一致，这样既会减少不公平的贸易惯例，又能共同提高各自的竞争力。
与世界上任何其他行业一样，这一资本密集型并且具备全球流动性的产业的竞争必须基于世贸组织国民待遇，互惠和创新的基本原则，同时以私营企业为主导，以市场和规则管制的条件为基础。非歧视性原则是所有WTO成员国都致力于维护的标准。此外，如果决策者希望最大程度地提高创新能力和该部门继续生产突破性技术从而为半导体行业做出贡献的能力，那么这一点至关重要。
展望未来，由于半导体行业创新涉及极高的成本和复杂性，因此任何公司，甚至任何国家都无法孤军奋战。如果要应对这些挑战，就需要志同道合的国家进行合作。有鉴于此，比起各自尝试独自发展自己的半导体产业的国家，那些愿意探索在该产业中促进合作的新方法的国家会更有机会成功。半导体行业有望为子孙后代带来巨大的创新，但如果志同道合的国家找到建设性的合作方式，这些创新将更快地产生并产生更大的影响。
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