[原创] 全面剖析我国集成电路产业人才现状
2020-09-26
14:00:02
来源: 半导体行业观察
人才是第一资源,各行各业都是如此。集成电路产业作为国之重器,不仅是一个技术密集、资金密集的产业,更是一个需要聚集大量人才的产业。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计，近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速，对人才的需求也较为旺盛，我国集成电路产业从业人员保持快速增长态势。
白皮书调研的数据显示，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。
从产业链各环节来看，2019年我国集成电路设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模比上年同期相比均实现了增长。
行业薪酬也出现一定幅度的上涨。数据显示，2019年二季度到2020 年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326 元 / 月，同比上涨 4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前 20601 元 / 月，同比增长 9.49%，高管类职位的平均薪酬为税前 37834元 / 月， 同比增长 1.9%。
芯片设计业依然是集成电路产业内薪资水平最高的环节，封装测试业、半导体设备和材料业各级别对应的平均年固定薪酬水平较为接近。
2019-2020 年我国半导体行业薪资同比增长率变化情况数据
来源：白皮书调研数据库、摩尔人招聘 X 薪智，2020.06
分析发现，我国集成电路行业从业人员的结构正在发生调整，人才结构逐步形成设计业和制造业 “前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势，到 2022 年前后，设计业人才将达到为27.04 万人，制造业为26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。
未来人才需求也是如此，白皮书指出，2019-2020 年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企业的人才需求量占调研总量的 1.72%。
制造业受产能增长的影响，对人才需求也较为旺盛，占需求总量的 7.23%。所调研的封装测试企业的人才需求表现较为一般，仅占调研需求总量的 4.80%。
此外，半导体设备和材料企业的人才需求量较为平稳，占人才需求总量的6.17%，其中，半导体设备业的人才需求量占比为4.71%，材料业为1.27%。
数据来源：白皮书调研数据库、智联招聘全站大数据，2020.05
从现有从业人员的人才结构分析来看，我国除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。
集成电路是知识密集型行业，对从业人员的学历要求较高。从我国现有从业人员的学历分布来看，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。可见，我国集成电路从业人员的整体学历水平较高。
2019 年5月至 2020 年4月期间的调研数据显示，集成电路企业对本科学历人才的需求量占比有明显增长，较 2018 年 5 月至 2019 年 4 月的提高了 6.37%，需要从业人员具备硕士以上学历占比为13.83%。随着行业工艺水平和自动化程度的提高，对应聘者学历要求在大专以及以下需求占比从 2018 年 5月到 2019 年4 月的 15.72% 降至13.39%。
白皮书给出建议，应当为人才带来更大的便利与优惠，以及相应的政策倾斜。
由于产业迅速发展，人才需求旺盛，国内企业想尽办法吸引人才。但芯片人才供给仍然赶不上需求。
首先依旧是薪资，虽然薪资待遇在这两年来有所提高，但总体上说，目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素，企业利润有限，人才薪资不及其他行业。
其次是，高校人才供给不足，从2019年我国高校毕业生的流向来看，仅有12.93%左右的毕业生进入本行业就业。2018年有19%左右的毕业生进入本行业就业，与之相比，2019年比例低于去年同期，人才流失非常严重。
不过从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看，有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业，这一比例较2018年提高了近9个百分点，远高于集成电路相关专业毕业生进入本行业的平均水平。有 73.66% 的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业，这一比例与2018 年基本持平，示范性微电子学院正在持续不断地向行业输送高层次专业才。
在招生工作方面，今年虽受疫情影响，但招生情况与往年持平甚至优于往年，在教学工作方面，有80%左右的示范性微电子学院表示虽然教学工作受到开学推迟等影响，但可以通过在线授课解决。
再来是人才的成长时间，集成电路产业对于人才的工作经验要求较高。根据 2019-2020 年调研的集成电路企业数据， 企业对于工作经验在 3-5 年的人才需求量最大，占比 32.09%，且这一比例从 2017 年起逐年递增。与往年相比，不要求工作经验以及要求工作经验为 1 年以下的企业比例明显下降，说明在我国集成电路产业快速成长的过程中，需要更多有经验的人才投身产业，带动产业发展。
产教融合是破局我国集成电路产业人才队伍高质量发展的关键一环，通过问卷调查、座谈 会、实地走访等大量调研活动发现，有99%以上的高校都迫切希望加强集成电路方面的产教融合和校企合作，开展深层次产学研协同育人，参与更多的产教融合项目。
为此，2018年7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立，之后“国家集成电路产教融合创新平台”、集成电路产教融合发展联盟等项目也已顺利进行。
同时，我国院校、集成电路企业高度重视人才队伍建设，紧紧围绕人才“怎么培养”、“如何落实”等方面积极探索合作方式，目前有不少高校已经展开积极探索，并取得了较好的效果。
与此同时，国内集成电路行业整体离职率高于健康流动率，虽然已经不断降低。近年来，我国集成电路产业就业环境不断完善，加之薪酬升高等因素，2019 年集成电路行业的主动离职率为 12.51%，较上年降低了 1.84%，但仍高于5%-10% 的健康流动率。从产业链各个环节表现来看，与 2018 年相比本在上下 1% 的区间内浮动，其中设计业的主动离职率最低，为10.84%，但仍比上年同期增长了 1.01%。
根据全球代工巨头台积电 2019年企业社会责任报告，其人员流动率仅为4.9%；相较而言，2019 年我国大陆地区制造业主动离职率虽然较2018年有所下降，但整体仍处于高位。封装测试业由于行业的特殊性，人才流动性较高。
2018 和 2019 年集成电路产业链从业人员主动离职率
如今半导体行业抢夺人才的激烈程度已经到了前所未有的地步，人才的流失对于企业来来说十分不利。白皮书指出，人才离职主要考虑以下三方面原因：
一是薪酬待遇：行业间竞争激烈，企业之间互相挖角，加之制造业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才（30%以上）。
二是职业前景受限：集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。
三是家庭原因：生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。
白皮书提到，解决这种情况，需要由政府牵头建立行业人才合作平台，为相关企业提供人才交流、技术合作、劳务派遣的协调 保障服务。引导企业通过正规途径招聘人才，保障人才在企业间的正常流动，避免恶性竞争，加强职业道德宣传，规范跳槽流程，将人员流动对企业项目影响降到最低。对恶意挖人的单位给予严惩，或列入社会失信名单。鼓励企业为人才创造更有利的成长空间。
为弥补高端人才空缺，从境外引入国际人才和团队是推动产业升级较为快速有效的方法。近年来，我国集成电路行业虽正在不断加大对领军人才和高端人才的引进力度，不过效果并不明显，主要原因在于我国在吸引和留住人才方面的竞争力不足。
根据瑞士洛桑管理学院（IMD）发布的《2019 IMD 世界人才报告》显示，中国大陆在全球人才投资与发展、吸引和留住人才的能力，以及人才储备度方面排名第 42 位，处于 63 个国家和地区的中下游，其中在吸引和留住人才方面的竞争力排名第 55 位，远低于美国、荷兰、德国、中国香港、英国、新加坡、法国、日本、中国台湾地区和韩国等集成电路产业发展成熟高的国家和地区。
数据来源：2019 IMD 世界人才报告，2019.11
同时，由于受到中美经贸摩擦不确定性不断增加和新冠疫情常态化的双重影响，调研数据显示，2020 年我国有40.7% 的集成电路企业计划从境外引进人才，该比例比2019年同期降低了 3.3%。
对此，白皮书指出，应当加大对集成电路产业海外高端人才的吸引和保留。
行业人才“缺口”已经逐渐成为制约中国集成电路产业发展的重要因素。为了进一步强调产业人才对集成电路发展的重要作用，吸引更多相关人才，我国各省市纷纷加大出台集成电路产业人才相关政策的力度。
回顾上文，总结而言，白皮书的建议分为四点：1、加大对集成电路产业人才专项政策激励与引导；2、利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；3、加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留；4、引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制。
如今，芯片人才已经成为芯片企业的核心资源，甚至能够决定企业的发展和未来。芯片研发人才的成长需要时间，同时芯片研发人才的培养也需要正确的路径。只有国内建立起良好的人才环境之时，我国集成电路人才数量才有可能真正爆发，并实现量变到质变的飞跃。
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