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本文由半导体行业观察
编译自anandtech，谢谢。
英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。
基于Tremont和10nm SuperFin打造的Elkhart Lake
使用Tremont Atom内核构建的新处理器将分为三个系列：奔腾，赛扬和Atom x6000E。这些都使用相同的die构建，在4.5 W到12 W的TDP中，提供多达四个具有3.0 GHz turbo频率的Atom内核，高达850 MHz的Gen11图形（多达32个EU，三个4K60显示器）。。所有处理器将最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。带内ECC支持是分开的——Atom x6000E部件具有此功能，但Pentium和Celeron没有。
英特尔还将其Atom的节点迁移到10nm SuperFin（以前为10 ++），使其成为继Intel的Snow Ridge 5G网络之后的下一个10nm级Atom处理器。
以前，像这样的的嵌入式处理器可能并不总是专注于Edge市场或IoT市场。但是，这次英特尔表示，这些产品是完全从针对这一市场的基础上构建的。这使其具有许多特定于IoT的功能。
现在有一个新的可编程服务引擎可以减轻IoT工作负载的负担。这是专用的ARM处理器，特别是Arm Cortex M7，它支持实时功能，网络同步，对时间敏感的网络和低计算要求的工作负载，而无需启动更大的内核。一些模型支持时间协调计算，以实现最坏情况下的执行时间（WCET）和超可靠的低延迟通信（URLLC）
Atom x6427FE和x6200FE这两个处理器均获得FuSa认证，并支持Intel的Safety Island技术，以允许在IP块内集成功能安全性，以查找和标记故障并启动内部诊断测试。
所有这些CPU都具有三个集成的2.5 GbE MAC，所有这些都可以启用以实现对时间敏感的联网。内核具有Intel的SHA扩展，AES-NI和Intel Secure Key。请注意，英特尔是唯一没有SHA加速硬件的x86供应商，而是决定依赖指令级优化。
新处理器均支持英特尔的OpenVINO工具包，并具有针对AI，ML和计算机视觉加速的预优化库。这是英特尔新的Edge Software Hub的基础，它是OEM客户用于购买针对工业，零售和视觉优化的，预先优化的可部署部署软件包的接口，所有这些软件包还提供可定制性。
操作系统支持Windows 10 IoT Enterprise，Yocto Project BSP，Linux Ubuntu，Wind River Linux LTS和Android10。启动固件支持Intel Slim Bootloader和coreboot，并且可编程服务引擎在Intel自己的Zephyr RTOS-上运行基于平台。
为了提高性能，英特尔宣称其单线程性能是Apollo Lake Atom的1.7倍，多线程工作负载的是1.5倍。显卡性能为2倍。这些数字来自SPEC2006int和3DMark11，但基于新硬件的pre-silicon预测（似乎没有与Gemini Lake硬件进行比较）。这表明英特尔实验室中尚没有芯片可以运行测试，如果这是发布日，那就有点奇怪了。但是，这些平台的生命周期超过7年。
英特尔确认，在这种情况下，CPU到PCH的连接不是DMI，而是OPIO。该芯片组将支持8条PCIe 3.0通道，4个USB 3.1端口，10个USB 2.0端口和2个UFS 2.0端口。
对于封装，英特尔表示所有型号均为FCBGA1493，尺寸为35x24mm。有趣的是，这意味着我们可以计算die尺寸的估计值。
CPU die（左）：9.169毫米* 6.394毫米= 58.63平方毫米
PCH die（右）：6.369毫米* 9.778毫米= 62.27平方毫米
英特尔今天不仅宣布了这些新的10nm Atom。对于需要更高性能的嵌入式应用，将有适用于嵌入式市场的Tiger Lake UP3移动处理器版本。这些与处理器的客户端版本相同，但是峰值涡轮频率较低。通过Xe显卡，AVX-512单元和板载神经加速器，将致力于实现工业工作负载。某些部分将启用实时计算。
值得一提的是，这三款产品还提供带内ECC和-40ºC至100ºC的温度范围。
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