[原创] 英飞凌与赛普拉斯“合体”后，汽车芯片市场谁与争锋？
2020-09-22
14:00:59
来源: 半导体行业观察
半导体圈的并购永远是不朽的话题，而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，“新英飞凌”成功跻身全球十大半导体制造企业，并成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。
汽车电子事业部（ATV）是英飞凌四大事业部之一。2019年英飞凌的总营收为80.29亿欧元，其中汽车电子收入占据44%，电源与传感系统占30%，工业功率控制占18%，安全互联系统占8%。
为什么叫“新英飞凌”？“新”在哪里？英飞凌内部是这样定义的：英飞凌与赛普拉斯二者合而为一，我们想追求的就是“1+1＞2”的效果和很多的协同效应互补。二者的合并必将催生出新的元素，所以可以叫它“新”。9月17日在南京的汽车电子开发者大会上，英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞解释到。
英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞
“英飞凌与赛普拉斯的合并将助力我们实现战略规划，下一步工作重点是双方的整合，发挥双方的协同优势，为客户带来1+1>2的效果。”那么“新英飞凌”又将如何实现1+1>2的效果？
在汽车电子领域，两家通过产品、技术和市场的完整契合与互补，“新英飞凌”将拥有非常全面的产品组合，涵盖了从车身到仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成、高级驾驶辅助系统/自动驾驶等在内的所有汽车应用领域。
具体来看，首先，英飞凌与赛普拉斯两家的微控制器家族产品的互补，将进一步完善车身电子应用领域；再者，赛普拉斯在信息仪表与人机交互领域（触摸式），拥有丰富的无线互联产品组合，包括Wi-Fi、蓝牙等；两家在技术上也是高度互补，通过赛普拉斯领先的存储半导体技术，新英飞凌将为ADAS/AD和仪表/信息娱乐系统等高增长应用领域提供更先进的解决方案；英飞凌也将成为全球第二大车规级存储半导体供应商，市场份额为13.2%，这部分全部来自赛普拉斯，主要是NOR Flash产品。
曹彦飞讲到；“对于我们合并以后的战略调整，我认为其实两家公司都是在汽车半导体行业内非常优秀的公司，之所以能走到一起，也是因为两家公司的战略方向，甚至产品组合等，在业界有相应的共识。赛普拉斯很好地互补了英飞凌的产品线，所以我认为是这一个强化的过程。”
在“强化”之后，我们还是依旧坚信英飞凌对于汽车的三个理念，所有战略方向都围绕三个核心观点：
第一，零排放必定会实现。
汽车电动化势不可挡，在这一进程中，车内半导体含量将不断提高，多种类型的新能源汽车将并存。
第二，驾驶员转变为乘客。
目前L2已是多家车厂标配，L2+到L3的主要挑战是法规和车内系统复杂性的增加，在这演变中，半导体器件的可靠性对自动驾驶系统至关重要。
第三，车还是那个车。
用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和发展：舒适性配置从高端走向中端车型，将驱动车身及信息娱乐细分市场的增长；车灯照明成为OEM品牌辨识度和设计独特性的关键要素。
根据2020年7月Global and Markets 的最新报告，受道路安全需求不断增长，交通拥堵和污染日益加剧，以及政府的支持和更多厂商的加入等因素的刺激，预计至2025年，汽车V2X市场规模将达到105.5亿美元。新能源汽车、ADAS、以及用户对汽车舒适度、豪华感的需求驱动车内半导体含量将不断提高。作为全球最大的车用半导体供应商，英飞凌也正受益其中。
在新能源汽车领域，2019年，全球最畅销的BEV和PHEV中，有15款在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。而2020年至2021年，有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型即将开始量产。
未来五年乃至更长时间内，随着自动驾驶程度的提高，所需要的传感器数量越多。英飞凌是许多tier 1和tier II客户的首选供应商，为之提供摄像头中用到的传感器和存储器。
曹彦飞还指出，雷达和摄像头传感模块的增加也将推动半导体含量的持续增长。英飞凌是最大的车用77GHz雷达芯片供应商，目前市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。
5G与自动驾驶密不可分，智能汽车是5G网络中的一个终端应用节点，5G更好地提升了云端和汽车端的通讯带宽，在信息娱乐系统方面将带来更大的提升空间，改善用户体验。随着赛普拉斯的加入，英飞凌在该领域的竞争力也得到进一步提升。赛普拉斯的车载WiFi解决方案在汽车数据交换方面（如车辆实时信息传送、FOTA固件空中升级、V2X）扮演着重要角色。
最后，用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和增长。在这些方面，赛普拉斯的RSDB（真双频并发）无线技术在车载高清音视频娱乐方面也可为用户带来全新体验。利用这一技术，车内不同位置（如前后座）的设备，以及车内人员的不同移动设备之间可通过车辆这个节点，分享不同的音视频内容。随着赛普拉斯的加入，强化了英飞凌在娱乐系统、人机交互、触控屏幕和互联方面的解决方案。
谈到汽车电子市场，就不得不提这几年尤为火爆的功率半导体。我们都知道，英飞凌在IGBT方面一直领先，其基于EDT2技术HybridPACK
™
IGBT模块，是目前全行业的标杆。在英飞凌看来，硅仍会是汽车产业采用的主流技术；同时，产业对碳化硅的需求增长迅速，预计至2025年，汽车电子功率器件领域采用碳化硅技术的占比将超过20％。
在新能源汽车成为趋势之后，碳化硅技术的主要优势是能助力提升效率、降低系统成本、增加续航里程。目前英飞凌的功率半导体涵盖了新能源汽车的关键应用领域（如下图所示），同时也涵盖了硅基及碳化硅基的技术。
英飞凌在碳化硅技术领域拥有25年的发展经验，针对多种新能源汽车系统已推出广泛的碳化硅解决方案以及全方位的车规级产品系列（包括CoolSiC™车用肖特基二极管，CoolSiC™车用MOSFET，全SiC模组的HybridPACK™ Drive CoolSiC™等）。英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器，在基于800伏的系统下，可实现 7%以上的续航里程的提升，已经得到了主车厂的认可。
另外在英飞凌看来，氮化镓元件在新能源汽车市场中的渗透率在未来几年仍占极少数。氮化镓在电动车应用领域，相对成熟度仍不足，还有很长的一段路要走。如果能克服技术以及商业上的挑战后，48V DCDC有望在中长期成为有潜力的应用领域。
在引领功率半导体迭代的速度下，英飞凌最引以为豪的地方的就是质量。我们的目标是追求“零缺陷”。举个例子，英飞凌无锡工厂每10亿个芯片的缺陷数量不足4个，曹彦飞透露到。
最后，英飞凌还非常注重本土化以及本地生态圈建设，英飞凌将根据本土的应用场景和驾驶习惯，做好应用和产品规划的本土化。英飞凌致力于打造完整的产业链生态圈，与产业界分享成果、经验和数据，打通半导体到应用端的障碍和技术壁垒。
凭借“零缺陷”的追求、全面的产品线、遍布全球的供应链体系，软硬件结合以及不断缩短客户设计周期等的优势，“新英飞凌”在产品差异化上继续保有竞争优势。
半导体领域龙头强者恒强，产品线越来越广，一直是行业发展的趋势。40多年来，英飞凌一直在为车用电子系统供应高质量半导体，收购赛普拉斯是英飞凌整个发展历程中具有里程碑意义的一步，其实不止是汽车市场，英飞凌也正在从元器件领域的引领者逐步发展为汽车、工业和物联网市场系统解决方案的领导者。
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