来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「
CNBC
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由于中美之间的贸易紧张局势加剧，美国半导体行业担心技术双方的关系可能会破坏全球供应链。现在，太平洋两岸的公司都在尝试制定降低风险的战略——无论是囤积货源还是考虑转移生产设施的位置。
特朗普政府上周宣布，正在考虑对中国最大的半导体制造商实施出口限制。这是华盛顿最新谋划的限制措施，因为它加强了对华为等中国科技公司的限制，阻止它们获得没有特别许可的芯片。
据路透社报道，这个问题促使行业组织SEMI起草了一封面向商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）的信。在信中，他们解释说，将中国晶圆制造厂列入黑名单可能会对美国科技产业造成伤害。他们指出，我们敦促美国商务部仔细考虑将中国晶圆厂加入实体名单可能对美国工业，经济和国家安全造成的近期和长期不利影响。
虽然美国的一些公司，如英特尔和镁光科技仍然能够在美国生产芯片，但该行业的重心已经转移到亚洲，TSMC已经拥有超过整体市场一半的合同制造芯片订单，在先进的芯片方面，他们拥有更强大的控制力。包括iPhone制造商Apple，高通和Nvidia在内的公司都依靠台积电和其他亚洲代工厂制造芯片。
行业专家一致认为，在这个相互联系的行业中，打乱全球供应链是不可行的，至少在可预见的将来是不行。埃森哲全球半导体业务负责人Syed Alam解释说，芯片组件在完成之前可能需要跨越25,000英里以上，并且可以跨越70次以上才能将最终产品交付给最终客户。
业内消息人士认为，解决该问题的最佳方法是恢复更多的国内制造业，发展强大的行业生态系统，在研发方面进行更多投资并保持美国在先进产品设计方面的领先优势。对《国防授权法》的修正表明，华盛顿认识到提高国内制造业和研发水平对于国家安全和全球竞争力至关重要。在过去的20年中，美国在全球半导体制造能力中的份额已减少了一半，仅为12％，预计到2023年将降至10％。
该修正案是得到两党支持的两项法案的折衷版本。美国的CHIPS法案 代表“创造有益的生产半导体的激励措施”，他们将为半导体设备提供40％的投资税收抵免，为与州一级的任何芯片制造激励计划相匹配的100亿美元基金，以及120亿美元的研发资金将在未来五到十年内分配给这些企业。
此外，它直接或通过国防高级研究计划局（DARPA）等机构为美国大学或私人公司提供基于半导体的研究资助。它还呼吁建立国家半导体技术中心，该中心可以用作美国芯片制造的票据交换所和组织控制点，以及重要的新研发设施。
另一项法案是《 American Foundries Act》，该法案授权美国商务部向各州提供150亿美元的赠款，以协助微电子制造，组装，测试，先进封装或先进研发设施的建设，扩展或现代化。。它还将提供50亿美元的联邦投资，以促进国防部，国家科学基金会，能源部和美国国家标准与技术研究院的半导体研究。该法案还要求白宫科学技术办公室与联邦研究机构和私营部门协调，制定一项计划，以指导发展下一代半导体的资金。
英特尔首席政府事务办公室杰夫·里特纳（Jeff Rittener）表示：“我们认为这些赠款和激励措施对美国半导体行业至关重要，特别是对于最先进的先进技术。“我们需要美国政府的帮助，以创造一个公平的竞争环境。” 正如他随着时间的推移所解释的那样，美国制造业的国度一直在萎缩，这使该国处于危险之中，因为美国将依靠运行现代技术的大脑来获取外国资源。
考虑到芯片工厂的建造成本可能高达150亿美元，其中大部分费用都是昂贵的工具，因此这些激励措施至关重要。中国和许多其他国家已经花费了数十亿美元来促进其国内芯片制造业，并提供税收和财政激励措施以吸引外国制造商。在中国的计划中，中国计划提供巨额资金以支持国内半导体制造，目标是生产本地消费所需的所有芯片的70％。
根据半导体行业协会与波士顿咨询公司（Boston Consulting Group）合作的最新报告，价值500亿美元的强有力的联邦激励措施，将在未来10年内在美国创造多达19个主要的半导体制造设施和7万个高薪工作。加强美国芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术（人工智能，5G，量子计算）方面超越世界，这将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。
“在先进的芯片研究，设计和制造领域处于领先地位的国家，在部署新的改变游戏规则的技术（例如5G，人工智能和量子计算）的全球竞赛中将大有作为，”半导体行业协会首席执行官John Neuffer说，“华盛顿的领导者应该抓住这个机会，在全球竞争环境中吸引芯片生产，并大胆投资于国内制造业激励措施和研究计划，以增强美国在未来数十年的技术领先地位。”他进一步指出
TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell说：“美国在半导体行业的创新领导力和知识产权领域一直处于领先地位，但是现在中国构成了真正的威胁，因为它们在补贴大量的研发工作。中国政府目前正在大力补贴建设60多个半导体制造厂（通常称为代工厂或“工厂”，简称“制造工厂”）。
而一些美国公司正在考虑如何扩大在美国的业务。英特尔正在投资扩大其在美国的业务。英特尔已经雇用了3,000名新员工，并准备在亚利桑那州钱德勒开设新的微处理器工厂。
Rittener说：“英特尔还与美国政府就开发先进半导体的代工厂进行了对话，但目前尚无具体计划。”
其他行业巨头已经采取了行动。5月，台积电（苹果和华为的主要供应商）宣布，将投资120亿美元在亚利桑那州建立第二家美国制造工厂。该工厂将专注于生产所谓的5纳米芯片，这是当今正在制造的最新半导体技术。建设将于明年开始；预计将在2024年投入运营。
对于全球最大的智能手机制造商华为而言，贸易战造成了惨重损失。该公司去年购买了价值208亿美元的芯片，由于美国的制裁，一直在囤积芯片供应，并将设计和芯片生产逐步转移到中国大陆。
美国指责华为在网络基础设施中建立后门，但华为对此予以否认。尽管做出了这些否认，特朗普政府还是在2019年5月将华为及其114个分支机构列入了实体名单 ，这意味着未经美国政府的明确批准，美国公司无法向该公司出售技术。从那时起，实体名单已发展到包括150家公司。今年5月，美国商务部 发布了一项修改后的出口规定 ，禁止向华为出口半导体，“从战略上将华为收购某些美国软件和技术的直接产品半导体作为目标。”
该规定阻止了在其运营中使用美国软件和技术的外国半导体制造商将其产品运送给华为，除非他们首先从美国获得了许可。据报道，全球最大的半导体制造商台积电（TSMC） 在美国新规定颁布后于五月中止了对华为海思半导体部门的订单。
现在，行业观察家担心来自中国的限制。CLSA的Sebastian Hou表示，苹果（华为在智能手机市场的竞争对手）和高通公司将成为潜在的目标。
其他行业巨头继续在全球其他地区进行多元化经营。上周，英伟达宣布以400亿美元的价格从软银手中收购Arm Holdings。Arm设计了世界上几乎所有移动设备中使用的移动芯片的体系结构，从Apple iPhone到几乎每个Android设备。对于其芯片被广泛用于支持图形和人工智能应用（包括自动驾驶汽车）的Nvidia而言，这笔交易将有助于推动其数据中心业务的发展。
大型制造商可以通过财务和行业联系来解决供应链中断的问题，而美国的许多中小型技术制造商却没有。
其中之一是Social Mobile，这是一家位于迈阿密的咨询公司和OEM，专门为《财富》 500强公司制造定制的Android Enterprise设备。该公司还在旧金山，香港和中国深圳都有业务，该公司从2月份开始受到供应商的干扰，情况正在恶化。
该公司首席执行官罗伯特·莫尔科（Robert Morco）说：“行业发生了重大变化。” “采购半导体的交货时间更长，价格也上涨了。在某些情况下，获取耗材的时间要加倍。一些供应商仅将其提供给主要客户。这迫使许多公司进入灰色市场寻找芯片。”
根据莫尔科斯（Morcos）的说法，“大企业可以解决这个问题，但是对于中小型企业而言，难度更大。我们最感受到这一趋势的影响。我们正受到缺乏透明度，价格衡量和产品供应不足的影响。”
为了应对危机，Morcos说，Social Mobile要求客户由于延误而提早下订单。展望未来，该公司正在考虑在美国政府的某种支持下建立工厂。Morcos说：“目前，对半导体制造的外包有很多地方，州和联邦的兴趣，因此我们认为我们在正确的时间处于正确的位置。”
O’Donnell 指出，他的许多客户都在关注中美贸易和地缘政治紧张局势，并使半导体公司感到紧张。他说：“现在中国大陆和台湾之间发生了许多令人不安的情况。”
“这使许多行业的科技公司都在重新考虑他们的半导体路线图，”Alam说。正如他所解释的那样，美国只是不需要建立更多的芯片工厂，它需要建立一个完整的半导体生态系统并吸引其维持行业竞争优势所需的人才。
位于加利福尼亚州埃尔塞贡多的Navitas Semiconductor的首席执行官Gene Sheridan说：“将更多的制造工厂带回家。这家公司在台湾和菲律宾为联想等公司生产下一代氮化镓功率芯片，”
“贸易紧张局势和大流行使我们想起了大部分在国外制造的固有风险。”他补充说。
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